目前手機開發的幾個瓶頸

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NEC MEDIAS採用ANADIGICS產品 新款NEC MEDIAS智慧型手機採用ANADIGICS的HELP™4功率放大器

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【台北訊，2012 年 5 月 8 日】無線射頻 (RF) 解決方案全球領導供應商ANADIGICS, Inc. 今日宣佈將對NEC卡西歐行動通訊公司(NEC CASIO Mobile Communications)的新款MEDIAS IS11N大量供應第四代低功耗高效率(HELP™4)功率放大器(PA) AWT6621。NEC MEDIAS智慧型手機配備3.6吋顯示幕、8 百萬畫素相機，以及Android 2.3 Gingerbread作業系統。   
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ANADIGICS全球銷售資深副總裁Michael Canonico表示：「NEC卡西歐行動通訊公司為其MEDIAS手機採用領先業界的HELP4功率放大器突顯本公司產品的效能優勢。本公司具備優異的大量生產能力，而且支援中心遍佈全球，能夠為許多無線裝置領導廠商提供絕佳服務。我們很榮幸與NEC卡西歐行動通訊公司維持良好的合作關係，期盼能夠共同研發新一代行動裝置。」

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領先業界的HELP4產品系列運用ANADIGICS獨家的InGaP-Plus™技術達到低範圍到中範圍輸出功率的最佳效率，並提供業界最低的靜態電流。AWT6621功率放大器可發揮領先業界的效率，使4G手機、智慧型手機、平板電腦、小筆電及筆記型電腦的電池更加長效。
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7 U$ f" ]! O! u: z4 g: a8 \. HANADIGICS HELP4功率放大器要點一覽：

•     領先業界的效能
o     三種模式狀態可達到中低輸出功率的絕佳電源效率
, ^( k, x9 c% }6 M: c5 z7 Yo     業界最低靜態電流，低於4 mA
! i/ }' G& }+ \4 r0 }5 }4 ~o     同等級產品中最大輸出功率的最佳線性
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0 S1 a" W, b1 U  S•     高度整合
o     3 x 3 毫米尺寸
o     內部電壓調節
5 k" R) e; R) E. D5 P4 }o     整合20dB的高定向菊式鏈接耦合器

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三星 Galaxy S® III 採用 ANADIGICS 產品

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' g$ N" N$ F( K5 `  cANADIGICS 的雙頻功率放大器讓透過 Verizon Wireless 及 Sprint 銷售的三星 Galaxy SIII 智慧型手機展現絕佳效能及整合度
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( x7 `. I, J7 T8 P" K【台北訊，2012 年 7 月 25 日】無線射頻 (RF) 解決方案全球領導供應商 ANADIGICS, Inc. 今日宣佈將量產三星電子新款 Galaxy SIII 智慧型手機適用的雙頻低功耗高效率 (HELP3E™) 功率放大器 (PA)。Galaxy SIII 內建 4.8 吋高畫質 Super AMOLED™ 顯示幕、8 百萬像素背面相機、1.5 GHz 雙核心處理器，以及 Android™ 4.0 Ice Cream Sandwich 作業系統。ANADIGICS 的 AWC6323 功率放大器用於透過 Verizon Wireless 銷售的 Galaxy SIII， AWC6325 及 ALT6725 功率放大器則用於透過 Sprint 銷售的Galaxy SIII。
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ANADIGICS 全球業務部資深副總 Michael Canonico 表示：「我們很榮幸三星的多功能 Galaxy SIII 智慧型手機採用本公司產品。ANADIGICS 的功率放大器持續樹立效能及整合度的高標準，再加上本公司絕佳的應用工程人員提供支援，可幫助製造商加速進階智慧型手機上市的時間，推出電池使用時間更長的絕佳設計。」

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ANADIGICS 的 HELP3E™ 功率放大器採用 ANADIGICS 獨家的 InGaP-Plus™ 技術，達到中低範圍輸出功率的最佳效率，並提供低靜態電流。AWC6323、AWC6325 及 ALT6725 等功率放大器可應用於手機、智慧型手機、平板電腦、小筆電及筆記型電腦，顯著延長電池使用時間。這些 3 x 5 毫米雙頻 PA 將兩組獨立的功率放大器、RF 耦合器、控制邏輯和穩壓器整合於單一封裝中，因此印刷電路板 (PCB) 空間需求比單頻離散式解決方案縮小 20%。

- |9 f  a8 s0 U( L4 r) gANADIGICS HELP3E™ 功率放大器系列要點一覽：
$ {! Q5 G4 p+ e. E% @/ b. t, e
·         絕佳效能
+ H; I9 _" M- Q, |% i. So   同等級產品中最大輸出功率的最佳線性度
3 j9 u3 K- i' {. H* f& }2 V  L  Qo   三種模式狀態可達到中低輸出功率的高電源效率
' C5 d% ?6 G! \4 p7 K5 uo   達到極低靜態電流 4 mA
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·         領先業界的整合度
o   單一封裝中有兩組獨立 PA
o   3 x 5 毫米尺寸
o   內部電壓調節
o   整合式 RF 耦合器

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SlimPort配件可將Nexus 4智慧手機連接到任何螢幕上
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(20121031 18:37:00)DisplayPort解決方案領域的市場領導廠商矽谷數模半導體公司(Analogix Semiconductor)宣布，與Google Nexus 4相容的SlimPort配件現已推出，北美及歐洲的消費者可透過Amazon.com購買。Nexus 4智慧手機由LG行動通訊(LG Mobile Communications)使用SlimPort配件打造，可無縫連接到任何高畫質電視、監視器和投影機上，另外還可同時連接手機電源。

矽谷數模行銷副總裁Andre Bouwer表示：「無論是自己玩遊戲、欣賞照片和影片，還是向大眾放映，SlimPort配件都會為您的智慧手機增加無限價值。憑藉先進的攝影技術、創新的應用程式（如Google Now）和執行Android 4.2的Google Play，Nexus 4將HOLD住一切。整合SlimPort配件後，使用者就可隨時隨地在任何螢幕上使用所有功能，手機電量不會耗盡。」

3 R: U$ z7 l9 y" m  l8 YSlimPort配件可最佳化電池壽命，同時在輔助螢幕上使用時，還可選擇為行動裝置充電。現在Nexus 4智慧手機可以在配備多達8個音訊頻道的大型螢幕上打造不間斷的Full HD與3D媒體分享體驗。
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7 b# v1 s- P" i1 i  M6 m矽谷數模將推出四種SlimPort支援電纜和配接卡，可與所有顯示標準—HDMI、VGA、DVI和DisplayPort相容。該系列中的第一款產品（型號SP1002）即日起透過Amazon在歐美推出，售價29.99美元，並且很快將在全球其他地區推出。

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Molex新型Micro-SIM卡插座 進一步推動智慧型手機和行動設備小型化潮流
8 m  v- o7 w% A& V" R5 R! emicro-SIM卡插座提供出色的電氣隔離，達到0.3N min接觸力 新型款的客戶測試評價超越其它競爭插座產品

(新加坡  – 二○一二年十二月六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其針對行動設備製造商的micro-SIM卡插座產品系列，推推式micro-SIM卡插座設計用於智慧型手機、平板電腦、GPS手錶和其它的空間有限的應用，具有高接觸力和先進卡保持特性，能夠防止意外彈出。推拉式插座型款具有防短路和卡位極性特性，新的卡屜式(card-tray)型款則提供了保持力保障，並且簡化用戶將卡插入和抽取。
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3 A: v: w4 R9 W2 eMolex集團產品經理Doug Jones表示：「行動設備的尺寸越來越小，並且升級到3G和4G/LTE網路，這需要更小的連接器尺寸，以及更好的連接器設計。這些最新的小巧型micro-SIM連接器可為行動設備製造商帶來出色的電氣接觸性能和其它重要優勢。」
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Molex的推拉式micro-SIM卡插座的尺寸為12 mm x 15 mm，比前代產品Mini-SIM卡插座(15 mm x 25 mm)縮小52%。備有1.35、1.40和1.45 mm高度，推拉式micro-SIM卡插座提供了相同的空間節省和更高的接觸力，其外殼具有特寬手指區域，方便插入和取出micro-SIM卡。卡屜式插座是現在市場上唯一同類型款產品，毋需工具即可取出卡。易於使用的micro-SIM卡屜式插座具有平滑的取出特性，並且提供安全鎖定以防止意外彈出。

% G5 R& Q; M# f- B4 X; }Molex新型micro-SIM插座具有更小的占位面積，更低的厚度，以及高接觸正交力(0.30 N)和高可靠性，先進的卡位極性設計，有助防止錯誤插入卡。

$ N, q  v9 F0 ^# r  zJones補充：「我們新的推推式、推拉式和卡屜式micro-SIM卡插座專為適應對於mini-SIM卡太小的可攜式設備而開發，為製造商提供了終極的設計靈活性和出色的產品性能。」
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4 R4 Z1 e) ?" T9 i% Smicro-SIM卡插座備有標準6電路和可選8電路型款，所有型款均不含鹵素和鉛，並符合ELV和RoHS標準。

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博通推出業界首款認證NFC四合一無線連結解決方案 引爆大量智慧型手機和消費性電子裝置採用NFC近距離無線通訊技術
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) v3 Q/ Y; }" [  t* V新聞重點：
Ÿ 業界首款整合實證NFC(近距離無線通訊)、Wi-Fi、Bluetooth、FM無線電等四項技術的四合一解決方案
Ÿ 將刺激更多的新式應用以簡化裝置配對，帶動行動零售付款風潮
5 x9 _5 |- ~" s- Z1 T; uŸ 加速博通在支援NFC手機市場的牽引力，預期在接下來的五年將有 35 億個裝置運出1   
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. F% |) K8 |8 _: q: O【台北訊，2012年12月12日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，今天推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案，並將於在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術整合於單一晶片上。同時，博通也推出一個單卡(Single Card)方案，結合其5G WiFi組合晶片與領先業界的獨立NFC。相關新聞請至博通的新聞室。

, E& V- M1 U6 c5 E因此預估近距離無線通訊技術(NFC)將有更多元化的消費性電子產品會採納這項技術，例如遊戲控制器、電視機和遙控器、電腦鍵盤、滑鼠、耳機和印表機等更多裝置。舉例來說，支援NFC技術的智慧型手機和智慧型電視機將可以彼此互通，消費者也可以將手機裡的視訊立即傳送到電視畫面中播放。消費者也可以順暢並安全地快速列印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)資料，如分享音樂播放清單或名片。此外，當消費者大量採用行動付款(mobile payment)時，同時也將帶來極大的市場商機，預計2012年將有42億美元的交易額，2016年則將高達1,000億美元2。

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John Devlin, ABI Research安全與身分認證實務總監

「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億台，為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商，加上穩健的OEM合作關係，博通因此擁有絕佳的優勢，得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機。」                                                         

+ X+ h/ p/ N* V$ e2 p四合一無線連結解決方案產品特點
+ k/ o' k5 u' W3 ^' ?+ s9 y
) \: {% k9 n; z& {( m, pBCM43341是博通第六代組合晶片，能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面，開創前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面，提供多種安全機制，確保支援今日市場上所有的付款商業模式。此外，博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格，包括NFC控制器介面 (NCI)，支援多重作業系統。博通為見證其認證方案，最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。

·         將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片，減少無線電干擾，簡化連線
·         40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)製程，改善尺寸大小和功耗
·         支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN，包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)
8 R- ^3 K; K4 V$ V& x/ w" \: }·         整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關，減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)
·         內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
& b% z( M3 X( M! @4 c3 L9 M7 ^( F·         專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計
·         具備場內無線採電(Field power harvesting)能力，即使電池的電力耗盡，仍可繼續進行近距離無線通訊

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Michael Hurlston，博通公司 無線連線組合方案事業群 資深副總裁暨總經理
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5 p. H& z5 w. h7 b& p3 E% n5 @「博通致力且積極擴大其無線產品的生態系統，期望能在變化萬千的市場需求中一直保持領先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無線通訊四合一解決方案，可以讓裝置製造廠商能因消費者迅速接受而快速獲利。繼領先推出滿足所有市場需求業界首創5G WiFi 晶片之後，今天博通又成為第一個結合5G WiFi強大功能和NFC簡便優點的唯一晶片供應商，即將為消費者帶來前所未有的好處。」
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/ v4 x+ A9 ?$ o  o) i1 d單卡方案產品特點
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四合一組合晶片將帶動大眾市場裝置的採用，而單卡方案也是業界首顆5G WiFi組合晶片整合BCM20793 NFC晶片，開創高階智慧型手機和平板電腦的效能新標準。單卡方案將快速配對(tap-to-pair) 功能，以及近距離無線通訊的便利，並結合5G WiFi速度、覆蓋範圍和效能的優點，打造出高度行動裝置的完美平台。例如，使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質傳輸等作業，將因結合NFC的便利性而更加強大。

) J8 L& f( }" z3 P  `·         整合業界首創5G WiFi組合晶片及大眾市場、付款認證NFC獨立晶片於單一卡片
·         WLAN PHY實體層速率433 Mb/s，無線傳輸量高於以往
- @( g4 e+ c" x·         Broadcom TurboQAM™技術，包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式，比802.11n速率快百分之十
·         內建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
·         優化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設計

* ~+ Z* X+ W6 i! G供應狀況：
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- v7 V1 t+ ?  i( K博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經提供樣品給早期取得計畫(Early Access Program)客戶，預計2013年第一季正式量產。

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·         愛立信與高通﹙Qualcomm﹚成功實現全球首款與網路端功能整合的3GPP標準功能晶片組技術，將能大幅降低網路信令負載
·         提昇智慧型手機網路容量
, H9 D6 _; u2 k1 |7 e  u·         此項新技術不但為使用者帶來更快的速度，還能延長智慧型手機電池續航時間

6 m+ E0 V3 \0 e信令負載過高對營運商的網路性能將造成重大影響，智慧型手機的迅速普及與應用程式的日益成長讓此一問題愈發嚴峻。愛立信（NASDAQ: ERIC）與高通﹙Qualcomm﹚旗下全資子公司Qualcomm Technologies（QTI）合作，達成全球首次成功支援3GPP標準功能：HS FACH、E-FACH及UE DRX晶片組的網路整合。這三項功能將可幫助營運商降低網路信令負載及設備功耗，並大幅提升使用者體驗。

QTI產品管理副總裁Serge Willenegger表示：「此一重大成就，將為智慧型手機用戶帶來前所未有的體驗。透過Qualcomm明星產品MSM8960平台作為主導晶片組，將具體實現Qualcomm致力於將領先新功能導入智慧型手機的承諾。這些透過軟體驅動的功能，可植入於現有的HSPA+ R8晶片組中，協助營運商推動上市。與愛立信的合作，讓我們取得了更高的市場認同度，同時也將為營運商及用戶帶來最大利益優勢。」

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搭載上述功能的Qualcomm晶片組將在數月內正式推出，協助營運商網路大幅降低信令負載，並延長智慧型手機的電池續航時間。

2 W% t3 L+ ^( |0 |3 D  t" U# |- i愛立信WCDMA無線存取網路產品線總監Nils Viklund表示：「根據愛立信智慧型手機實驗室的分析結果顯示，與網路頻繁互動的智慧型手機應用程式產生了大量的小型數據封包，造成較大的信令負載。我們的新技術將針對此一問題，幫助營運商以更高效率處理網路流量，並服務更多智慧型手機使用者。隨著智慧型手機的快速普及，與Qualcomm合作將新功能導入市場，將使整體產業生態系統得以向前邁出重要的一步。」
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( w/ O( ^5 S! Q4 R: Y9 }  b3 n9 W在營運商網路中，應用程式使用量的增加，以及即時訊息、社群媒體等推送服務，使得數據封包變得越來越小，而突發性則越來越高，智慧型手機網路中有接近60%的數據封包低於1千位元組。HS FACH、E-FACH和UE DRX這些新功能，可以讓營運商有效率地處理小而頻繁的突發數據量。
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在新功能中，HS FACH負責優化下載流量，E-FACH則優化上傳流量，上傳流量對於社群網路應用程式來說尤其重要。這兩項功能可以大幅度地降低信令負載，並提高頻寬容量，為終端用戶提供更快的通訊體驗，而UE DRX則是能夠節省行動裝置的電池用電量。

; E* o6 V& S7 G% D5 ~該解決方案將提供比現在快2至4倍的網路回應速度，讓智慧型手機用戶獲得更優良的使用體驗。

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矽谷數模半導體公司和Green Throttle Games將智慧手機打造成可連接大螢幕的遊戲機
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9 i# B' ~# r: e(20130109 18:06:40)2013年CES展會 – 得益於Green Throttle™ Games採用矽谷數模半導體公司（Analogix）SlimPort™技術的Arena應用和Atlas控制器，現在Google Nexus 4手機和其他支援MyDP功能的行動裝置用戶將能夠在大螢幕上盡情享受高性能、多玩家遊戲的樂趣了。

' Y. t7 t3 \4 t( u8 ^3 mSlimPort可透過一根簡單、即插即用的連接線向高畫質電視傳輸非壓縮3D圖形和視訊，支援每秒60畫格的高性能遊戲，是其他行動裝置至大螢幕連接器性能的兩倍。與手機上的Arena應用和透過藍牙相連的Atlas控制器配合使用，則無論您攜帶手機前往何處，都能與任一電視相連，體驗高性能遊戲機的樂趣。
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% Z3 |9 K  ?+ l1 Y+ E/ m矽谷數模半導體公司銷售和行銷副總裁Andre Bouwer表示：「這能為行動裝置帶來革命性的遊戲品質。只需將SlimPort連接線簡單地與任一電視相連，即可在大頻幕上享受60Hz高畫質遊戲的樂趣，與此同時行動裝置還能持續充電。」

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SlimPort品牌產品將在2013年CES展會南廳低層第21431號VESA攤位和LVH酒店（需預約）展示。SlimPort品牌產品採用DisplayPort技術，與VESA擁有的Mobility DisplayPort (MyDP)標準相容。

5 U$ s" p  Y7 ~2 EGreen Throttle Games共同創辦人兼執行長Charles Huang表示：「行動裝置是一種新的遊戲機。得益於SlimPort技術，使用一部Google Nexus 4手機和一個Atlas控制器即可將豐富3D世界中的高速第一人稱和多玩家遊戲變為現實。」
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連接線和配接器等SlimPort配件可連接所有主要的標準顯示配置——HDMI、VGA、DVI、DisplayPort，以及Thunderbolt，相關配件請瀏覽www.slimportconnect.com，29.99美元起價。
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關於Green Throttle Games

Green Throttle Games, Inc.總部位於加州聖塔克拉拉，致力於為行動裝置開發優質、創新型遊戲和硬體。該公司的創辦人Charles Huang、Matt Crowley和Karl Townsend都是視訊遊戲和行動業擁有遠見卓識的人物，他們攜手共同發掘行動裝置在大頻幕上的潛力，以簡單、快樂的方式實現人與遊戲平台的互聯。有關Green Throttle Games的更多資訊，請造訪該公司網站www.greenthrottle.com。

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博通5G WiFi晶片提升New HTC One®智慧型手機的無線連線能力並擴展5G WiFi產品生態

: m$ Y% Y- C: `* E; `新聞重點：
·         最近發表的New HTC One智慧型手機搭載博通5G WiFi技術
9 r) d3 w" N: H# a( R·         5G WiFi技術可提供更快、更穩定的無線連線，並大幅降低耗電率

【台北訊，2013年3月4日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，宣布HTC的旗艦產品HTC One智慧型手機搭載了博通的5G WiFi技術。透過採用博通的BCM4335晶片，HTC此款最新智慧型手機可提供5G WiFi的速度、高可靠性與低功率。更多新聞請至Broadcom @ Mobile World Congress。

HTC產品總長(CPO)Kouji Kodera表示：「HTC One的推出，重新締造了行動用戶的使用體驗，並為智慧型手機奠定了新標竿。隨著客戶在行動裝置上觀看影片的頻率與數量攀升，他們也期待獲得更順暢的視訊串流體驗。博通的5G WiFi晶片提供更高的頻寬與覆蓋率，能讓我們的客戶獲得更快速、更可靠的無線網路連線，同時享有低耗電率的優點。」
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視訊流量的爆發性成長以及與日俱增的無線裝置，加重了802.11a/b/g/n網路的負擔。因此，消費者在觀看影片時很容易遇到播放不順暢與影片下載時間冗長等問題，因而降低觀看品質，這種情形在使用智慧型手機時尤為嚴重。以IEEE 802.11ac標準為基礎的5G WiFi技術可提升無線網路連線的傳輸距離，並提供更高容量的視訊串流、與數個裝置同時連線的能力，以及更廣泛的覆蓋率與更少的死角。博通的5G WiFi技術也可讓行動裝置降低83%的耗電率[1]，因此可延長裝置的使用時間。

無線連結組合方案事業部副總裁兼總經理Michael Hurlston表示：「博通將持續帶領各類產品邁向新世代WiFi技術的新境界。我們的5G WiFi技術已改變手機產品的風貌。消費者將能實際感受到此技術的優點，特別是與市面上其他802.11ac產品使用時。」
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資料來源：
& n: g: q4 s0 T6 x3 J搭載博通5G WiFi技術的New HTC One預計於三月起，將透過全球185家行動業者與80多個國家及地區的主要零售商販售。更多關於HTC One的新聞，請至HTC新聞室或產品網頁。
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' ?- g8 B$ A5 _1 k6 C6 n0 B參考資料：
; R) R3 F( j3 R% n7 ?! f) g+ ^" F" d1 運行在80MHz頻寬的5GHz 802.11ac，和運行在20MHz頻寬的2.4GHz 802.11n的比較

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(台北訊)DIGITIMES Research分析師林宗輝
  J, r! q. L0 c8 n. H
" Y) d# H- H% i　　根據DIGITIMES Research統計，高通(Qualcomm)2012年智慧型手機晶片出貨量高達5.6億顆，較2011年成長近8,000萬顆，雖然大部分出貨仍針對歐美市場客戶，然而2012年大陸行動終端市場的高速成長，也為高通帶來不少助益。
% ?; m" o$ p  \, r# L" q5 ~
& s- h7 H' U9 O4 o; C　　與2011年相較下，2012年高通大陸智慧型手機晶片出貨量約成長200%，遠高於全球15%成長率。不過高通2012年在大陸市場成長幅度仍不如對手聯發科。
9 R6 L1 K. O0 W4 ?1 V$ G
/ r0 \+ W( Z0 b2 \1 T　　展望2013年，DIGITIMES Research認為，高通面對高階市場備受擠壓，且低階產品缺乏競爭力的狀況下，加上過去的大客戶紛紛搶入自有晶片設計，未來出貨恐怕將雪上加霜，但高通在大陸市場仍有經營空間，預計2013年大陸市場應用處理器出貨仍可獲得相當成長，此將成為高通應用處理器主要成長動能。

1Q’13高通應用處理器產品出貨結構

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Heritage Global Partners與Tekmart International共同管理即將在韓國馬山舉行的因諾基亞全球基礎建設重整而出售新型智慧型手機技術製造資產的拍賣會

$ Z" T1 x! w% i7 J/ y  G8 `(20140730 18:11:59)韓國馬山和加州聖地牙哥--(美國商業資訊)--資產顧問和拍賣服務的全球領導者Heritage Global Partners (“HGP”)今天宣佈，該公司將與Tekmart International通力合作，監督諾基亞的韓國馬山製造廠剩餘的新型智慧型手機技術資產的全球拍賣活動（拍賣時間：8月19-22日）。Tekmart International是為全球電子製造業提供優質二手表面黏著技術(SMT)及測試設備的全球領先供應商。
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Heritage Global Partners執行副總裁Nick Jimenez表示：「我們非常期待這次拍賣會的舉行。次級市場從未有過大量提供新型智慧型手機SMT生產及測試設備的拍賣活動。我們相信，這些優質資產將會吸引全球買家。對於正在尋求包括6條富士(Fuji) NXT SMT生產線在內的各種業界先進行動技術製造和測試資產的任何全球企業來說，我們在8月份舉辦的拍賣會必然是不容錯過的獨特活動。」

4 d* X4 M% K- \8 d全球智慧型手機技術製造資產拍賣會要點：
拍賣活動將於2014年8月19日開始（韓國標準時間淩晨4:00），批次成交活動將於8月21-22日韓國標準時間上午11:00開始

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主要資產：
1 {) Y3 p4 g8 b' C0 e# c‧6條運行完全良好的統包式Fuji NXT SMT生產線

其他資產包括：

( I9 e7 b: q- B/ z& Q9 H" `‧Fuji NXT M3和M3S模組
‧高永科技(Koh Young) KY-3030系列錫膏檢測系統
‧Dage XD7600 X光系統
‧Asymtek Axiom X-1020點膠機
* a! q' u4 z* X‧羅德與施瓦茨(Rhode & Schwarz) CMW 500寬頻無線通訊測試儀
‧DEK Galaxy鋼網印刷機
‧Cencorp 1000BR路由器
‧吉時利(Keithley) 2015 6.5數位總諧波失真(THD)萬用電表
# t# m. ~; u* T8 h% G‧ERSA高溫流回流焊爐
‧Fuji NXT送料機（上百種可拍賣：8mm至56mm）
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