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正確看待技術指標 小心差異化來源:陸楠 EDN China 發表時間:2006-10-30# F( w$ @) ]# u; h* I
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; n! Y! a; s8 n' p% lRF產品的集成受限於器件自身特性(比如干擾),並不能完全以單晶片的方式集成,而高度集成的RF前端晶片即使在DEMO中表現出色也未必代表它適合系統,因為系統要和這類晶片配套需要大範圍的改動原來的佈線佈局,穩定性受到影響反而往往造成死局——袁遠 美芯創始人、CEO1 m, l; w7 q% Q0 |: H% v0 O9 T
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我不認為純粹的技術指標可以評價一個器件的好壞,關鍵是客戶是否認可,衡量的尺規應該是能否滿足客戶的需求。美芯目前PLL產品的主流工藝在0.25um以上,而高頻和低工作電壓要求的PLL用到0.18um也足夠。PLL產品工藝的黃金分割點是0.35um。在很多時候,性能的提升要加大成本,如通過高水準工藝來實現高性能,這種做法對售價本就不高的器件來說得不償失;此外,器件各個性能之間也存在重點和平衡的關係,而脫離實際需求的性能其實是一種浪費,客戶也不會接受。 + h! R% f5 M1 Y/ \+ d0 E, F
# P& g9 t0 P4 T. u+ e+ S 從差異化的角度看,標準器件越來越多的被集成到單晶片中,目前在一些通信電路中,鎖相環路已經作為一個功能模組嵌入到FPGA中。但就客戶需求和RF產品特性來看,這種趨勢並不會形成一種終級的唯一模式。我認為,RF產品的集成受限於器件自身特性(比如干擾),並不能完全以單晶片的方式集成,而高度集成的RF前端晶片即使在DEMO中表現出色也未必代表它適合系統,因為系統要和這類晶片配套需要大範圍的改動原來的佈線佈局,穩定性受到影響反而往往造成死局。 / O2 F; [+ A% i
/ B3 ], \8 G* K9 B 晶片設計必須同應用設計牢牢結合,國內不少IC設計公司技術骨幹來自國外大企業,他們忽略了這些大企業中分工合作的流程,往往把局部的經驗作為整體經驗來運作,忽略了在國外企業中其他應用設計部門所做的大量的工作,其結果就是脫離實際閉門造車,追求技術先進忽略應用效果,最終導致產品華而不實的現象。 |
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