[案例]芯原 ZSP G2 處理器系列被雅馬哈選定用於先進多媒體應用產品

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業界一流的 ZSP500 超標量體系架構為要求苛刻的多媒體應用產品帶來獨一無二的軟體靈活性.
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加州聖塔克拉拉, 10月26日 -- 領先的世界級 ASIC 設計代工廠與半導體 IP 供應商芯原股份有限公司（VeriSilicon，簡稱芯原）今天宣佈，全球領先的面向專業多媒體產品和消費多媒體產品的半導體解決方案供應商雅馬哈公司 (Yamaha Corporation) 已經選擇芯原 ZSP500 數位信號處理器 (DSP) 用於其新一代高端音頻/視頻產品，更新了其在 ZSP 架構方面的投資。

ZSP500 作為芯原 ZSP G2 超標量產品系列的一個成員，擁有一流的碼密度，同時每週期可執行4個指令。憑藉強大的雙媒體存取控制器 (MAC) 和五種算術邏輯單位 (ALU) 架構，它是要求以最低的矽成本擁有高性能多媒體應用產品的客戶的理想選擇。
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; N6 d5 Z7 L7 X4 D9 W1 b( `5 {9 e5 c- Z+ M雅馬哈公司半導體部門總經理 Ohara 先生表示：“我們對 ZSP 架構和廣泛的軟體產品感到非常滿意，我們已經將這種架構和產品整合進大量成功的產品系列中。當是時候選擇一個用於我們的高端多媒體產品的處理器時，我們自然會選擇考慮 ZSP500。我們相信，ZSP G2 處理器系列顯著提高了我們的音頻/視頻產品系列的競爭力。”
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芯原董事長、總裁兼首席執行官戴偉民博士則表示：“我們很高興能夠擴展我們之間的合作夥伴關係，並加強對一個像雅馬哈這樣的全球領導商的承諾。ZSP 正在不斷地為市場所採用，這種設計的成功反映了我們的處理器系列因一系列新一代設備（如 3G 手機和高端音頻/視頻）而領導著這個市場。由於軟體編碼充分相容，我們的超標量數位型號處理架構能夠提供無與倫比的高性價比，同時確保解決方案具有可升級能力。”

芯原簡介
芯原股份有限公司是領先的世界級 ASIC 設計代工廠，憑藉支援下至90納米的工藝技術的多家晶圓代工廠的能力，提供庫、半導體 IP、設計和一站式製造服務。通過利用亞太地區和中國的領先的晶圓代工廠，芯原已經取得了首個矽領域的成功，並且開始大量生產眾多複雜的、百萬門電路的系統晶片 (SoC)。芯原在美國、中國大陸、臺灣地區、日本、法國、歐洲和韓國均設有運營部門。全球已有500多個客戶獲得使用芯原的 IP 和標準設計平臺 (Standard Design Platform) 的授權。2005年，芯原在德勤中國高科技、高成長50強 (Deloitte Technology Fast 50 China)（即中國成長最快的50家技術公司）排行榜中名列第三，在德勤亞太地區高科技、高成長500強 (Deloitte Fast 500 Asia Pacific)（即亞太地區成長最快的500家技術公司）排行榜中位居第六。此外，該公司還獲得了 Red Herring 亞洲尚未上市企業100強企業 (Red Herring 100 Private Companies of Asia) 稱號，並入選 EE Times 全球60家最具潛力半導體初創公司 (EE Times 60 Emerging Startups)。欲知詳情，請訪問 http://www.verisilicon.com 。
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ZSP® 簡介
, w: D+ P+ o4 j  Z; h" B- OZSP 是芯原的一系列授權數位信號處理內核和解決方案。由於全球有50多個客戶採用了 ZSP 處理器架構，作為數位信號處理的首選，該架構使客戶能夠在眾多關鍵垂直市場進行創新，這些市場包括 3G 無線手機、多媒體和網路語音應用產品。ZSP 產品組合提供了 G1 和 G2 兩代構架，其軟體相容的內核可提供性能點以應對當今系統晶片設計的成本、功耗和效率的制約。大量標準產品還可應用于網路電話應用產品。ZSP 解決方案合作夥伴通過世界級的軟體工具、EDA（電子設計自動化）模型支援以及大量的應用軟體組合，增強了這種技術。ZSP 的客戶包括 Broadcom、Marvell、IBM、瑞薩 (Renesas)、雅馬哈、華為、大唐、村田 (Murata)、合邦電子股份有限公司及其他世界級的公司。欲知詳情，請訪問 http://www.verisilicon.com/zsp 。