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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧: C2 w2 E- z+ ]. O8 r% h) ^; J7 u
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
6 s# U# U) ~# Y4 v# i
0 M! B% s% N# {- Q' m( L' T+ b& L3 l在這個流血競爭的時代
! d* i2 @- q. n5 W2 i( @4 j大家都希望能把東西賣出去賺錢# |4 Y! d! [2 ~, y6 ~7 k
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡2 N& J1 }5 q2 q/ \$ t* T
希望能和競爭對手能有所區分
1 K9 ^# P# u, L如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同6 T+ A" o2 ]% k3 g
你覺得客戶會挑哪一個" i5 @- _& v: }
) B; [6 T# W: D2 l$ o1 i+ f8 o但是對我們RD和製造端就累了
6 h" U: I* m& j1 ~- ]5 i* ?+ V8 D. Scircuit更複雜
+ @/ w: d8 }+ Z O; Xchip也更大
: W: Y7 Z2 Y' }: k! m製程良率下降
: r$ G5 }4 J: w$ d1 k* M. K測試時間也會變更長0 S, m8 u. B1 K( a
不過maybe售價會高一點點啦
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) V' ^6 h [6 t* ?1 b不過事情都是一體兩面的9 l# H; k0 U$ r4 Q1 ~' Q* K
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
% V& z7 |1 ?3 i8 o6 F7 Uchip也更大 --> FAB研發更先進製程% }0 U- s6 Y) i3 U6 \3 ~
製程良率下降 --> wafer使用量更多' t, d" Y$ N0 j9 }
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多3 Q7 [9 Q9 W) f( ]* `8 R
9 m9 ^+ J9 r" [其實大家都有好處的啦5 L& L! ~3 b' R6 T
但不是所有東西都能整合在一起4 m& o5 [" S% N! Z3 b
如RF,flash,power mos....7 T9 P# Q4 {) v0 H. \2 y6 V
硬要整在一起會出問題的, U6 ~3 J1 l6 C: D& s0 M9 j$ [
所以我覺得不一定吧 |
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