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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧% A. v2 u* [* R7 |+ s9 ~+ P+ s* Y
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小" B' L8 r9 \5 W U
$ b! t0 }$ i* g& [% s0 @5 e在這個流血競爭的時代
- S" A- T+ f$ n/ _大家都希望能把東西賣出去賺錢
/ ]: N7 @3 h+ ^3 i+ D所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
3 X1 m* W R( k希望能和競爭對手能有所區分$ F* Y' P7 m7 I% N1 T1 E; m
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
) W& X# ?! q4 E: p0 c5 g$ A; w你覺得客戶會挑哪一個
5 I2 [: @- Y& q, b4 d; c# K
$ f; x& g( X; n2 G/ ^' ~4 W! q0 f! O但是對我們RD和製造端就累了
* G# U0 k8 G: k! U1 Pcircuit更複雜
# Y+ t' J% M+ c7 ?2 ^: Lchip也更大+ M3 L1 e2 @! A- A" p& x
製程良率下降. G; H5 ?2 r8 Q2 m9 l$ ?5 ]
測試時間也會變更長$ @+ V+ O/ P f6 x
不過maybe售價會高一點點啦) T3 v1 e: l/ N
. M! l7 g; S* K* x/ \
不過事情都是一體兩面的
( q. i0 ?! L! J" f5 p2 S" Mcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool2 e9 o% q# s X! `+ _
chip也更大 --> FAB研發更先進製程$ A6 L) A& Q* {, A \
製程良率下降 --> wafer使用量更多% j9 T3 X: O1 @
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
, \. q! P! n, f$ S/ U. r2 j9 ]) M5 I# W1 f& i. A2 T
其實大家都有好處的啦
0 V1 }+ f- T8 s1 r0 R' f& C- c但不是所有東西都能整合在一起
) u9 D" `, t+ ?5 C8 I' Z/ b) G6 j如RF,flash,power mos....
$ Y3 ~, x6 `$ M7 K硬要整在一起會出問題的+ W5 d: ]! e& p! ?
所以我覺得不一定吧 |
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