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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
8 N2 [+ b' o! X; N8 a. X6 O因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
5 v. P0 u& A: }9 I0 H2 G
8 t; c" U- y$ |( x; i8 D3 Z在這個流血競爭的時代0 I" R' l+ v1 m* C. }: x
大家都希望能把東西賣出去賺錢
4 S6 V/ P* E% \/ h- h+ y# |. R所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
( e3 Q! Z% o1 m" O- E# ]5 f. e9 `" n希望能和競爭對手能有所區分
! K) h! i9 t% ~1 o6 z q# k5 q如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
; `; z+ I; N/ t! K& Z* U你覺得客戶會挑哪一個, Q5 @; ]7 v; n6 ^1 E+ I
. j; b `6 j8 C6 g1 H1 G0 ?3 F$ M
但是對我們RD和製造端就累了" r9 [4 O/ P5 k3 I8 B9 u
circuit更複雜( @* t( i7 L+ V& g' P
chip也更大
+ Q' x: B9 f1 S; [# C) c製程良率下降/ h5 r; ^2 T( y: S& Z
測試時間也會變更長$ G: Z% A2 s4 L1 |
不過maybe售價會高一點點啦
# i2 Q% u7 x7 `2 D- M
x0 l! t n7 i2 Q" T, N, ~" [不過事情都是一體兩面的
, }7 q6 n$ D8 Q4 Z9 V5 pcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
; o4 ^* G( F* h# E$ J% ychip也更大 --> FAB研發更先進製程
, }" `1 o: q1 n4 q+ [. t$ ^製程良率下降 --> wafer使用量更多1 _3 W! S# P0 y- ~; ?+ l
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
# h9 j- d g3 \) e
+ v- r/ x9 I8 X+ M6 @5 a其實大家都有好處的啦
5 w s6 N/ ^1 v3 E& E- {3 X但不是所有東西都能整合在一起( ]5 Y6 [4 E7 y3 |
如RF,flash,power mos....
. @+ ^9 O8 }! j9 M, N& B+ U) f5 J硬要整在一起會出問題的
8 [# I5 D4 }1 j) K) ^# m/ M# }$ ~所以我覺得不一定吧 |
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