中國已成世界研發中心重鎮！這將衝擊台商的研發競爭力？

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智慧財產權實力推動中興通訊在歐洲及北美的業務；中興通訊專利申請量達3,906件，遠超過其他電信廠商

中國深圳--(美國商業資訊)--公開上市的全球電信設備、網路解決方案及行動裝置提供商中興通訊股份有限公司（簡稱「中興通訊」，H股代碼：0763.HK/A股代碼：000063.SZ），在2012年提交的國際專利申請量位居國際智慧財產權組織(WIPO)的榜首，這也是該公司連續第二年在年度全球最多產創新者榜單中高居首位。

3 }: l' h! d9 w& s, q+ sWIPO的資料顯示，2012年，中興通訊根據專利合作條約(PCT)提交了3,906件專利申請，較前一年增加37%，這也使之成為首家蟬聯榜首的中國企業。中興通訊2012年的專利申請量是華為技術(1801)的一倍多，並遠超過其他電信設備同業，如愛立信(1197)、諾基亞西門子(326)和阿爾卡特-朗訊(346)。日本松下在WIPO榜單上位居第二，共提交了2951件專利申請，申請量比中興通訊少了近千件。

1 S% G+ F) J2 p2 BWIPO資料顯示，中興通訊2012年的PCT申請量比前一年增加37%。2011年，中興通訊以總共2,826件的專利申請量，同樣位居WIPO的榜首。截至2012年底，中興通訊的PCT申請量已超過11,000件，涵蓋包括美國、英國、法國和德國在內的主要市場。該公司超過六成的專利申請與4G/LTE、雲端運算、物聯網和智慧型裝置等新科技有關。
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工信部智慧財產權中心主任趙天武先生指出：「這對中興通訊而言是一項里程碑式的成就，中興通訊是中國企業邁向國際化和自主創新的一面旗幟。在去年背負經營壓力的情況下，中興通訊仍堅定不移地恪守其研發承諾，這充分彰顯了該公司的勇氣。我們要鼓勵更多的中國資通訊科技企業向中興通訊學習，共同推動中國加速發展成為創新型國家。」

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中興通訊首席法務官郭小明先生表示：「過去兩年裡，中興通訊的PCT申請量經歷了爆炸式成長。作為一家起步相對較晚的企業，我們在智慧財產權策略方面仍有較大的提升空間。中興通訊專利申請量的大幅增長，對公司在歐洲及北美市場的業務擴展發揮了重要的保駕護航作用。」

1 T( A1 J* T9 ^- ~專利申請提交後，通常需要兩三年時間才能獲得批准，每項專利的成本超過人民幣10萬元。PCT專利組合是企業最寶貴的智慧財產權。到2015年，預計中興通訊將有數千件PCT申請案在歐洲和北美獲得批准。隨著中興通訊在全球市場的不斷壯大，其PCT專利組合已經成為該公司的一大優勢資源。
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& C; F0 n/ T. `2 c+ L* u# Q, ^遵循國際同業的做法，中興通訊將探索專利聯盟和授權之類的途徑，以增加其豐富的國內外專利資產組合的價值。該公司將與智慧財產權交易所、仲介機構和產業組織攜手合作，共同推動該產業的良性競爭與發展。
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1 W5 m- R4 |$ M; ~; m7 b長期以來，中興通訊一直恪守科技創新承諾，每年將其年營收的10%用於研發。儘管面臨企業經營壓力，中興通訊去年仍將其研發支出增加了3%，增至90億元人民幣。過去四年裡，中興通訊的研發投資超過300億元人民幣。目前，中興通訊在全球設有18個研發中心，聘用工程師和技術人員超過50,000人。另外，中興通訊還與國際領先的電信營運商合作成立了創新中心，力求進一步增強其研發資源。
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中興通訊已經成為全球電信廠商中主要的專利持有人之一，在全球各地提交的專利申請量達48,000件，其中13,000多件已獲批准。該公司超過九成的專利與發明有關，包括大量涉及國際電信技術標準的基礎專利和涉及基本電信技術的核心專利。中興通訊是中國科技創新領域表現最搶眼的企業，榮獲過多項國家級大獎，包括4項中國專利金獎、12項中國專利優秀獎和4項重大發明獎。

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(新加坡 – 二○一四年一月十七日) 為了能更充分地滿足全球電子產業對創新型可靠精密互連解決方案的需求，Molex公司在其位於中國成都高新技術開發區(Chengdu Hi-Tech Development Zone)的營運據點設立了一座全新的全球模具中心，從而擴大了公司的全球模具開發能力。該中心占地20萬平方英尺，主要負責高科技自動化和機器人模具及系統的設計和開發，具有高精密模具的能力。

2 E8 l. n9 j3 t& k3 S+ ^Molex首席執行長Martin Slark指出，該中心將支援公司不僅在亞洲，甚至是世界各地不斷成長的客戶群。

Slark表示：“成都是中國一個新興的經濟中心，我們將繼續在此進行投資。這一高科技中心讓Molex可以藉由高技術水準的模具產品，擴大對全球客戶的服務能力，這些高技術模具對於製造客戶所需的創新互連解決方案是十分重要的。”
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Molex商用產品事業部高級副總裁Joe Nelligan表示，新的全球模具中心將為公司帶來全新的競爭優勢。
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. Y4 |# {3 b$ t" z; FNelligan表示：“我們先進模具中心所具備的尖端能力，為Molex提供了一個多功能的全球資源，這將有助於我們能以更快的速度為市場帶來新的產品，並快速響應客戶的需求。該中心將使我們這裡的模具產能增加大約兩倍，並且帶來了新的且有高度技能的工作機會。”
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2 Z0 Q; l5 L+ h0 M- B3 uMolex於2005年在成都開始運營，並且在2008年完成100萬平方英尺工廠的建設，使之成為Molex在全球最大的運營據點。到目前為止，Molex在成都運營據點的投資已超過了1.6億美元。Molex成都公司每年為汽車、商業、資訊技術、行動和電信業等應用製造10多億個部件。

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恩智浦半導體攜手上海積體電路行業協會加速產業發展
上海市積體電路行業協會參觀恩智浦半導體高雄廠區
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【臺北訊，2014年9月29日】–恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)邀請上海市積體電路行業協會代表團參觀臺灣恩智浦半導體高雄廠區，參訪團由上海市積體電路行業協會副會長暨秘書長蔣守雷先生委託資深顧問薛自先生帶團訪台參訪。恩智浦高雄廠區建立於1967年，負責恩智浦產品封裝測試，產品銷售至全球市場。
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恩智浦高雄廠區總經理張玉琳熱情接待參訪團，此次參訪主要考察恩智浦晶片分析中心。該中心是恩智浦亞洲最大、全球第二的分析中心，恩智浦藉由領先的技術優勢和豐富經驗，提升客戶回應速度，及提高產品良率。
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% B/ r, M$ i) B8 m( I上海市積體電路行業協會副會長暨秘書長蔣守雷先生表示：「本次高雄參訪，促進產業交流，也讓我們對恩智浦半導體在大中華區業務發展有進一步的瞭解。」

2 h/ J  u; o" l" U恩智浦資深副總裁暨中國區總裁鄭力先生感謝上海市積體電路產業專家來訪，並表示：「恩智浦秉持對於大中華區市場長期耕耘的承諾，恩智浦將積極推動與中國相關專業機構的交流與合作，協助消費者實現『智慧生活、安全連結』。」

訪問期間，來訪專家與恩智浦工程師進行深度的交流，探討晶片設計和封測技術與經驗，並期待未來進一步合作。

* }; W: x$ B6 s) ^3 J關於上海市積體電路行業協會
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上海市積體電路行業協會成立於2001年，由上海地區從事晶片設計、製造、封裝、測試、智慧卡及其設備材料和其它直接相關的企業單位自發性組織及參加，不以營利為目標的社團法人組織。更多資訊請登錄www.sica.org.cn查詢。