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[市場探討] 併購裁員… PC晶片業年度大代誌

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發表於 2010-11-23 09:20:10 | 顯示全部樓層

SMSC併購USB 3.0晶片領導供應商Symwave

智慧型混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)領導廠商SMSC宣佈,已正式併購Symwave公司。Symwave公司是一家全球性的半導體設計公司,致力於運用其特有技術、智慧財產(IP)和晶片設計能力,提供高效能類比/混合訊號連接性方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術,可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用,提供較USB 2.0裝置快十倍的速度。採用Symwave儲存控制器的終端產品已於2009年12月,領先業界獲得USB-IF(USB應用者論壇)的USB 3.0認證。
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SMSC總裁暨執行長Christine King表示,「SMSC是USB方案的市場領導者,一直站在技術演進的最前線,致力於提升我們堅強的產品組合,並為客戶提供更好的服務,且同時為公司創造新的成長機會。秉持此一目標,我們於2009年首次投資Symwave,其工程團隊當時已為SuperSpeed USB市場開發出業界最低功率、最高效能的儲存產品。隨著USB 3.0將在市場上大量運用,正逢新技術升級的最佳時機,SMSC將能藉由納入Symwave優異的USB 3.0技術,強化我們的市場地位。我們預期此IP技術將廣泛運用在SMSC的連接性產品組合中。」
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發表於 2010-11-23 09:20:19 | 顯示全部樓層
Symwave總裁暨執行長Yossi Cohen表示,「在Symwave過去財務最困難的時候,SMSC一直是我們堅定的支持者,也由於他們的協助,讓我們能完成產品開發,並使客戶成功量產產品。我們非常高興看到此一對員工、股東、客戶、和供應商的多贏結果。兩年半前,我們就預見了USB 3.0技術的興起,並對已成功推出多項產品,實現了我們的願景,深感驕傲。」
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  h! w" S6 y! eSymwave已開發多款符合標準的實體層(PHY)、低功率類比前端(AFE)核心、積體電路(IC)和半導體系統解決方案。這些方案具專利技術創新,能實現每秒數個Gb的資料傳輸速率,並同時兼具超低功率和優異的電氣效能。此外,Symwave可為USB儲存應用提供軟體、參考設計、和完整的開發環境。
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Symwave產品已通過全球主要儲存OEM業者的驗證,目前每月出貨量超過一百萬片。這將增加SMSC的USB相關業務營收,並加速SMSC進軍USB 3.0市場的速度。
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SMSC先前已投資Symwave公司520萬美元,共取得該公司14%的股權,最近又提供310萬美元的過渡期融資給Symwave。根據協議,SMSC亦同意採取獲利能力價金(earnout)條款,將依2011年年度財務目標達成情況,支付Symwave股東現金獎勵。Symwave公司的總部位於加州Laguna Nigue,並在加州聖地牙哥和中國深圳設有設計中心。公司約有90名員工,其中超過60人是在亞洲。此併購案已於2010年11月12日完成。
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發表於 2010-11-25 07:51:20 | 顯示全部樓層

亞德諾半導體微機電系統麥克風專利案勝訴

美國國際貿易委員會法官認定樓氏電子公司專利無效. N: C$ |2 J2 K

7 E8 [; T6 b$ \, D2 W麻薩諸塞州諾伍德--(美國商業資訊)--訊號處理應用高性能半導體的全球領導者亞德諾半導體公司(Analog Devices, Inc.,紐約證券交易所代碼:ADI)今天宣佈,美國國際貿易委員會(U.S. International Trade Commission)果斷駁回了樓氏電子公司(Knowles Electronics)的要求。行政法官Robert K. Rogers, Jr.判決,樓氏電子的專利是無效的。因此,Rogers法官判定,亞德諾半導體不應被禁止進口或銷售其麥克風。
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1 [! T0 p* h, G& n5 Z+ l這項裁決是在Rogers法官於3月24日駁回樓氏電子臨時性救濟要求的決議之後做出的。Rogers法官的兩項裁決與美國專利商標局的立場一致。美國專利商標局在單獨的複審中已認定樓氏電子主張的所有權利要求是無效的。
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亞德諾半導體公司微機電系統/感測器集團副總裁Mark Martin評論說:「從2008年將首批微機電系統麥克風產品推出上市以來,亞德諾半導體一直專注於創新,提供業界最高性能的微機電系統麥克風。我們的產品針對多項同時要求小尺寸和出眾音效品質的應用而設計。我們很高興Rodgers法官兩次都支持我們在這一事件上的觀點。」 0 Y+ t3 Z9 c( S5 }8 Y

7 h# _; E6 {& I8 P此外,亞德諾半導體已就樓氏電子運送侵犯了亞德諾半導體獲得專利的晶圓防粘應用(WASA)製程的麥克風產品提起了訴訟。Rogers法官預計將在2011年1月4日或之前對WASA案做出裁決。
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; q7 G& n3 p' QiMEMS®麥克風:為高品質音效而設計 # }2 Z, G( }' V6 M3 B7 _; J

: d% r  K* n/ r9 x+ W全球各地的設計工程師已經熟悉了亞德諾半導體創新型iMEMS®技術的廣泛功能。因此該項技術的真正潛力每天正在數以百計的先進應用中實現,這項技術最初應用於運動感測器,現在又應用到了微機電系統麥克風。iMEMS麥克風把近20年的微機電系統專業知識與亞德諾半導體的音訊處理專長相結合,擁有無與倫比的性能和可靠性。iMEMS麥克風整合了一個帶音訊專用積體電路的微機電系統,使系統設計最佳化,更能掌控整個解決方案和價值鏈。iMEMS麥克風及其眾多性能優勢將區隔並徹底改變未來電子設備的音訊輸入。
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發表於 2011-1-11 07:41:46 | 顯示全部樓層

安森美半導體完成向三洋電機收購三洋半導體

這次策略性交易大幅擴展安森美半導體在日本市場的實力並預期公司在全球業務方面取得進一步的增長 1 j; I$ E. w( C  J  g& [8 ?" V

8 J- P3 t* l9 u$ M& g* p# Z) a美國亞利桑那州費尼克斯及日本東京–2011年1月4日 – 安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣佈,安森美半導體已完成收購三洋電機附屬公司三洋半導體株式會社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.),以及與三洋電機半導體業務相關的其他資產。安森美半導體已根據購買協定的條款,向三洋電機支付約118億日圓(1.44億美元)的現金,並根據與三洋電機訂立的貸款協定提取約317億日圓(3.78億美元)。 1 [1 [; q5 c; P2 E

% `8 X% |( m$ e* ~, u1 `4 v安森美半導體總裁兼首席執行長傑克信(Keith Jackson)表示:「與三洋半導體合併是安森美半導體的一項重大舉措,使我們可繼續發展為應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商,讓我們可全力擴展日本市場,有助拓展全球商機。我們相信這次收購可為客戶、業務夥伴及投資者帶來即時價值,同時,我們亦熱切歡迎三洋半導體的員工加入安森美半導體的大家庭。」
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三洋半導體的加入可擴大安森美半導體的產品組合,增加新的產能,包括應用於消費者、汽車及工業等終端市場的微控制器、訂製專用整合電路(ASIC)、整合電源模組及電機控制裝置。
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三洋半導體總裁Teruo Tabata會繼續出任總裁一職,他補充說:「跟安森美半導體一樣,我們擁有豐富的歷史,三洋半導體已經成立超過50年了。三洋半導體自發研製混合訊號製程技術,而安森美半導體在營運方面有卓越成績,並擁有具成本競爭力的製造技術,以上種種都會加強我們向日本及海外客戶提供新世代產品及技術的能力。與安森美半導體合併會為三洋半導體的客戶、業務夥伴及員工創造大量機會。」
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發表於 2011-1-11 07:42:05 | 顯示全部樓層
安森美半導體執行副總裁兼首席財務長高雲(Donald Colvin)表示:「除策略利益外,收購三洋半導體可大幅提升安森美半導體的規模,改善長期盈利及加強創造現金流的能力。按照購買協議,三洋半導體在完成收購時,資產負債表上會保留約100億日圓(1.23億美元)的現金。此外,三洋電機會在兩年內提供最多250億日圓(3.07億美元)的營運支援,用於使三洋半導體的成本調整至具競爭力的生產成本水準,預計可增加按非公認會計準則計算的收益,推前收購交易的時間表。我們先前於7月宣佈,我們的目標是在交易完成約十八個月後按季實現稅前收入逾3,000萬美元,但就現在情況看來,我們相信可以更早達標。有關收購的其他詳情,將於討論安森美半導體第四季及2010年業績的電話會議內發佈。有關會議預定於2011年2月初進行。」 4 p. j/ p) F* c5 o2 P
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安森美半導體計畫將三洋半導體以獨立部門的形式營運,並繼續使用三洋的標誌最多三年。然而,我們現時已開始著手向全球所有客戶提供安森美半導體及三洋半導體的產品及技術。 . ]& z( y0 B- x) Q' D

, H' n" ~0 ]$ E  B5 T2 d. bGCA Savvian Advisors, LLC擔任安森美半導體的獨家財務顧問,Morrison & Foerster LLP擔任其法律顧問。Nikko Cordial Securities Inc.擔任三洋電機的獨家財務顧問,Nagashima Ohno & Tsunematsu 擔任其法律顧問。
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除貸款協定的匯率外,在所有情況下,本新聞稿採用日圓兌美元的匯率為81.50日圓兌1.00美元。貸款協定的條款訂明,其匯率為83.99日圓兌1.00美元。
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發表於 2014-5-29 14:45:57 | 顯示全部樓層
Molex 收購義大利製造商Westec s.r.l.的重載連接器業務 % c. M2 H0 G7 t$ ^: s6 o
此項收購擴展了Molex工業連接器在全球市場的業務. {+ f! l  y6 J/ t4 }8 {& S8 [

+ ~; o. {8 y' ]; k9 S2 T7 E(新加坡–二○一四年五月二十九日) Molex公司子公司Molex European Holdings BV今天宣佈最近收購了Westec s.r.l.的重載連接器業務,該公司是位於義大利米蘭的工業連接器製造商。被收購的Westec業務製造超過6000種產品,包括各式各樣的接線盒、多極連接器,以及設計用於自動化、機器人和其它重型工業應用的連接器元件。
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Molex業務發展及企業策略高級副總裁Tim Ruff表示,這項併購擴大了Molex為全球客戶提供的工業連接器產品種類。Westec產品組合與Molex專為簡化機器製造商設計、安裝和維護過程而設的穩健Brad® Power和MicroChange® M12互連解決方案相互配合,實現相得益彰的優勢。* Y* g* t8 ^' z8 @- L

9 c' }  W* m; l; e. E1 E7 @Ruff補充道:「Westec在工程技術創新方面享譽業界,該公司經驗豐富的專業人員團隊為Molex帶來了自動化和商業領域的卓越專有技術,以及具競爭力的交貨時間,為工業客戶提供更高效率的服務。」
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協議條款並未披露。
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