ARM Cortex-A8處理器為TI OMAP 3平台帶來領先業界的超高效能

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德州儀器全新單晶片AM1810 Sitara™ ARM® MPU 獲得 PROFIBUS® 認證將工業應用的功耗與成本銳降 30%
TI 加入 PROFIBUS 國際組織 (PI) 強化對工業市場的一貫承諾

(台北訊，2010 年 11 月 30 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出整合 PROFIBUS® 介面的最新單晶片 ARM9™ 解決方案 AM1810 Sitara™ ARM® 微處理器 (MPU)，其為目前業界廣為採用的現場匯流排 (fieldbus)，適用於工廠自動化設備之間的通訊應用。這種整合型低功耗裝置可消除對外部 PROFIBUS、ASIC 或 FPGA 的需求，在提高系統效能的同時，節省開發時間與成本。AM1810 Sitara ARM MPU 具有極高的效能，無論應用是否需要 PROFIBUS，皆可支援各式工業應用。AM1810 Sitara ARM MPU 適用的工業應用包括可編程邏輯控制器 (PLC) 或人機介面 (HMI) 等。此外，TI 宣佈加入 PROFIBUS 國際組織 (PI)。透過加入 PI 及推出可協助工業設計人員簡化開發、降低成本的整合型認證解決方案，進一步印證 TI 對工業市場的一貫承諾。

1 ~( ], i6 Z# I7 \" p與當前市面上的多晶片解決方案相比，AM1810 Sitara ARM MPU 可將 PROFIBUS 介面直接連接至RS-485 收發器，無需 ASIC 或 FPGA。此外，AM1810 Sitara ARM MPU 的低功耗架構還能幫助客戶設計更小型的主機殼和外殼，為其 PROFIBUS 產品提供更佳散熱能力的設計方案。去除了FPGA 或 ASIC，不僅可縮小電路板空間，還能採用更簡單的散熱設計，進而將物料清單 (BOM) 成本縮減 30%。

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現場匯流排資料連結 (FDL) 的 PROFIBUS 即時架構處理器採用可編程即時單元 (PRU) ，是 AM1810 Sitara ARM MPU 晶片內建周邊的一部分。PRU 透過晶片內件系統匯流排與 ARM 處理器密切配合，可縮短控制週期時間並增加系統回應時間，運行高達 12 MBaud 的 PROFIBUS 分散式周邊 (DP) 通訊。多個記憶體選項使客戶無需外部記憶體便可運行 PROFIBUS 節點，透過串列快閃記憶體啟動系統，並在內部 RAM 上運行 PROFIBUS。此外，該解決方案還具備能使 PROFIBUS DP 協定堆疊獨立於作業系統的作業系統抽象層，實現全面的彈性設計。
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# I  F, r* Q: fPROFIBUS 認證的預認證矽晶片與堆疊軟體
  H, T5 ~  d2 }* GTI PROFIBUS DP slave透過西門子公司主導的 PROFIBUS 認證實驗室 ComDeC 獲得 PI 認證。TI AM1810 Sitara ARM MPU 上的 PROFIBUS 介面通過該特別認證，可提升工業設計人員與開發人員的信心，確保設計能夠滿足工業標準要求。

# {; G# [$ i3 V/ gTI工業終端設備經理 Ram Sathappan 表示，在工業領域，PROFIBUS 標準是可靠網絡的代名詞。TI 獲得該認證後，進一步確立旗下產品是現有解決方案的高品質替代方案；而 TI不僅成為 PI 成員，更針對工業市場推出PROFIBUS認證的 AM1810 Sitara ARM MPU 單晶片解決方案。往後 TI 將以協助客戶降低 BOM 成本、節省 PCB 空間及縮短設計時程為目標，而全新AM1810 Sitara ARM MPU搭配PROFIBUS的單晶片解決方案便是 TI 達成此目標的第一步。

除 PROFIBUS 介面之外，AM1810 Sitara ARM MPU 還可在整合型乙太網路上支援 EtherCAT® Master 協定，協助工業設計人員開發出支援多種協定的產品。

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主要特性與優勢

主要特性	客戶優勢
支援整合型 PROFIBUS 通訊功能的 ARM9 微處理器 (AM1810 Sitara ARM MPU)	-可為應用處理器中的 PROFIBUS 通訊提供整合型支援； -提供更低的功耗，可實現無通風機制的小型外殼； -由於應用處理器整合 PROFIBUS 通訊介面，無需專用 PROFIBUS ASIC 晶片，因此可簡化系統設計，降低成本。
通過 PROFIBUS 國際實驗室認證	提供通過 PROFIBUS 國際組織互通性測試的認證，提升開發人員的信心，確保設計能夠滿足工業標準的要求。
整合 10/100 乙太網路 MAC	支援 EtherCAT Master 等乙太網路工業協定，協助工業設計人員開發出具有多種協定支援的產品。
375 MHz高效能 ARM9 RISC 核心	可在低功耗 (ARM 頻率的每 MHz 功耗低於 1mW)下進行PLC 或 HMI 以及 PROFIBUS 介面等工業應用執行，進而降低溫度，無需風扇和散熱片。
具有工業級超長產品使用壽命	支援工業溫度範圍，滿足工業級應用至少 10 年的使用壽命需求。
工具與支援	TI 不僅可為 AM1810 Sitara ARM MPU PROFIBUS 評估模組提供全面的設計資料，還可提供開發終端產品所需的軟體與工具。

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價格、軟體、工具以及供貨情況

TMDXEVM1810 評估模組 (EVM)可協助客戶立即開發設計。該軟體開發套件不僅包含 Linux 核心 2.6.33 電路板支援套件，還包含 Windows® Embedded CE、PRU 配置工具、PRU CAN、PRU UART 以及觸控式螢幕展示裝置，售價為 995 美元。除 EVM 之外，TI 的設計合作夥伴 Critical Link LLC 還提供支援 AM1810 Sitara ARM MPU的工業
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ETX 標準開發電路板，售價為749美元，該電路板包含具備 PROFIBUS 展示與評估軟體的即時 Linux 核心電路板支援套件。

支援 PROFIBUS 的AM1810 Sitara ARM MPU現已開始提供樣品，售價為每千顆 9.95美元，可透過 TI 及其授權經銷商進行訂購。

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德州儀器 AM35x Sitara™ ARM® 微處理器協助Mistral Solutions 最新低成本 CraneBoard 顯著簡化設計
" f) I  v9 I5 M! t7 s0 O基於 ARM Cortex™-A8 的開放原始碼開發電路板 支援各種差異化周邊與大型軟體環境，實現與 BeagleBoard.org 社群的協作

(台北訊，2010年 12 月 16 日)   Mistral Solutions 宣佈推出 CraneBoard，該款以 ARM® 為基礎的最新低成本開發電路板可提供設計人員低成本的全開放原始碼印刷電路板 (PCB) 與設計方案。CraneBoard 不僅可為德州儀器 (TI) AM35x Sitara™ ARM® Cortex™-A8 微處理器 (MPU) 評估模組 (EVM) 提供一個低成本的開發選項，還可充分利用開放原始碼的 BeagleBoard 社群的資源。CraneBoard 現已開始供貨，售價為 199 美元起，可透過 Mistral 及眾多經銷商訂購。
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CraneBoard 以 TI AM35x Sitara ARM Cortex-A8 MPU 為基礎，可提供現有開放原始碼低成本開發電路板所缺少的特性，包括乙太網路供電 (POE) 與控制域網路 (CAN) 匯流排界面。 POE 與 CAN 介面不僅都可用於人機介面 (HMI) 等工業應用，CAN 還適用於汽車應用。

CraneBoard 不僅提供豐富的整合型周邊，還可為用戶帶來 DC 供電牆式適配器、POE 以及 USB 供電等彈性電源選項，實現高度可攜性。擴充埠使其便於添加 LCD 面板以及無線與音訊等功能，並可與其他 ARM Cortex-A8 開放原始碼電路板相容。完整的 Linux 開放原始碼電路板支援套件 (BSP)，現可透過 CraneBoard.org 訂購。

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CraneBoard 的特性與優勢：

特性	優勢
600 MHz ARM Cortex-A8	可為使用者提供功能齊全的作業系統以及更快速的使用者介面轉換
256MB DDR2 SDRAM 與 256MB NAND Flash	使開發人員能夠利用低成本的記憶體
開放原始碼 PCB	充分發揮 TI Via Channel™ 封裝技術的優勢，便於使用者參考的簡單 4 層 PCB 設計能夠降低 PCB 成本
穩固周邊 7 n4 u) N4 N0 m. `3 z& W, D. C4 s·三種電源（牆式適配器、USB 以及 POE） 7 P" y" S' R) v+ R8 G1 i8 }. z·3.3V I/O ·CAN 匯流排 + u' r( I( V: V6 M0 G·晶片內建乙太網路 : S* H/ C) z# d$ v  T' ~·USB 實體層 (Phy) ·整合型 OTG 實體層 ! F& [3 t7 o3 h% s& l) D; Q5 r2 E+ [. T# i- A·JTAG	能與眾多設備通訊，並支援客製化專有介面
提供廣泛的作業系統 (OS)／即時操作系統 (RTOS) 庫、轉碼程式庫及展示	廣泛的軟體環境可加速並簡化設計時程
與 TI ARM Cortex-A8 元件代碼相容	開發人員可便捷地從 CraneBoard 轉換到其他平台，充分運用先前的代碼

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CraneBoard 用戶可充分利用 BeagleBoard.org、TI Sitara ARM MPU 以及 ARM 社群與開發人員互動交流，分享構想與專案，進而充分運用設計開發的知識與資源。CraneBoard 還可為軟硬體開發人員提供一個參考平台，開發人員能便捷地複製這些設計方案，進而加速產品的上市時程。設計人員可利用 AM3517 Sitara ARM MPU 的進階封裝實行低成本 4 層 PCB 設計方案。此外，CraneBoard 的代碼與其他 TI ARM Cortex-A8 元件相容，不但能幫助設計人員添加各種功能，還可繼續利用先前的代碼，提升對設計新產品之信心。如欲瞭解有關 CraneBoard 的更多詳情，敬請參訪：CraneBoard.org。
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價格與供貨情況

# t/ w* g6 L- X5 E4 y3 a9 eCraneBoard 售價為199美元起，現可透過 Mistral 及眾多經銷商進行訂購。如欲瞭解有關 CraneBoard 開發的社群資訊、支援與升級。

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•        全新OMAP 5平台創造突破性行動體驗 有如Henry Ford對汽車業的進步革新
•        最佳應用平台，強化行動運算、立體 3D、手勢辨識及運算攝影
5 K+ ?1 U2 B: d* f% g•        採用ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器的精密多核心處理

(台北訊，2011 年 2 月 10 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 OMAP™ 系列新一代產品：OMAP 5 行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。如需詳細的OMAP 5 平台資訊，請參見網頁：www.ti.com/wbu_omap5_pr_lp-tw。

' }" E; N0 b" }* f試想不論在辦公室、戶外或居家都只要攜帶一個工具，一個能夠以行動裝置的電量達到 PC 運算效能的行動裝置，會是怎樣的景況呢；試想使用同一個裝置在工作時進行立體 3D (S3D)視訊會議，又會是如何；請再試想，如果在會議中從這個裝置進行文件投影，只要觸碰投影中的影像即可編輯；而回到家，將裝置切換至個人的作業系統，使用無線顯示技術在 HDTV 進行新一代的遊戲。這些都只是 TI OMAP 5 平台獨特功能的一部份。如需完整瞭解 OMAP 5 平台的全部功能，請觀看影片：www.ti.com/wbu_omap5_pr_v-tw。

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最高效能，最低功耗，再度發揮極致效用
28 奈米 OMAP 5 應用處理器承襲 OMAP 系列提升效能與功能的傳統，同時功耗低於前款產品，可提升 3 倍的處理效能及 5 倍的 3D 繪圖效果，但功耗比 OMAP 4 平台平均減少 60%。此外，OMAP 5 平台的軟體可達到最大的重複使用效果，因此從 OMAP 4 平台移轉相當便利。

TI OMAP 平台事業部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，未來十年行動運算將興起革新風潮，裝置將持續整合功能，成為符合所有運算、娛樂以及每日複雜需求與興趣的單一裝置；不過，至此之前尚未出現實現真正行動運算的關鍵。OMAP 5 平台將成為行動運算革新風潮的核心，以行動裝置所需的低功耗盡可能發揮最高的運算、繪圖及多媒體效能。

) K( t, c+ G$ e9 i# s# z精密的多核心處理：發揮最佳使用效果
OMAP 5 處理器採用兩組 ARM® Cortex™-A15 MPCores™ 核心，這是目前最先進的 ARM 架構，每顆核心時脈可於OMAP 5實作中達到 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的效能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時脈頻率相同的前提下)，並提供高達 8GB 的動態記憶體存取及硬體虛擬化支援，可達到如上所述的真正行動運算效用。

OMAP 5 架構運用多個不同處理核心的智慧型組合，每一個均針對特定功能加以設計，達到功耗最佳化，能夠相互協調而發揮最佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器包含個別的專用引擎，適用於視訊、成像與影像、DSP、3D 繪圖、2D 繪圖、顯示以及安全等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器，可減輕 Cortex-A15 核心的即時處理量，進而提升行動裝置的低層級控制及反應性。

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ARM 處理器部門執行副總裁暨總經理 Mike Inglis 表示，智慧型手機和平板電腦等高效能行動裝置需要更強大的處理器效能，同時必須維持有限度的行動功耗。OMAP 5 處理器突顯了 ARM 營運模型的優勢。透過低功耗多核心 ARM 處理器核心與合作夥伴本身的單晶片系統技術，包括電源管理、音訊及視訊處理，產品得以呈現差異性。ARM 很榮幸為 OMAP 5 平台的發展做出貢獻，使得 OEM 客戶能夠運用完整的 ARM 軟體體系迅速推出創新的行動解決方案。

新一代自然使用者介面
自然使用者介面 (NUI) 模擬一般人與周圍環境直覺且自然接觸的方式，應用於新一代 OMAP 5 平台的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動投影等進階支援。
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9 b" G; j! b" E) U0 k. nOMAP 5 處理器最多可同時支援四部相機，能夠以 1080p 的畫質錄製和播放 S3D 影片，並且能夠以 1080p 的解析度即時轉換 2D 內容為 S3D。新款處理器也適用於透過 2D 或 S3D 相機進行的進階短距與長距離手勢應用，以及全身與多人互動姿勢。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP® Pico™ 投影機及相機進行互動投影，使用者能夠在桌面或牆面實際「碰觸和拖曳」投影的影像。
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此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種感測器技術，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

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運算攝影 – 業界下一個發展重點
如今，大多數行動裝置均內建相機，然而由於裝置的實體限制，照片及影片的影像畫質不如數位 SLR 相機等的獨立式消費性電子產品。為了補足畫質差距，其中採用運算演算法彌補先天的限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類演算法開發及部署的軟硬體資源，例如相機穩定、動作模糊降低、雜訊降低、高動態範圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像演算法相同的 OMAP 5 硬體資源，擷取相片的細部及資料，以實作臉部辨識、物體辨識及文字辨識等應用。這些影像功能亦可做為許多不同類型實際增強型應用的基礎。

業界最佳的全功能應用處理器平台
7 j. V( v8 D' F) kOMAP 5 平台具有多項重要功能及優點，可支援從開放原始碼平台到輔助性 TI 技術的一切用途，其中包括：

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功能	優點
兩組 ARM Cortex-A15 核心，分別達到 2 GHz	達到 3 倍效能，實現更高效能行動運算
兩組 ARM Cortex-M4 核心	低功耗負載減輕與即時反應性
多核心 3D 繪圖及專用 2D 繪圖	達到 5 倍繪圖效能；更加速且更具反應性的使用者介面
多核心成像與影像處理單元	新一代運算攝影效果 – 臉部辨識、物體辨識及文字辨識
多核心 IVA HD 視訊引擎	1080p60 HD 視訊及高效能、低位元速率電傳會議
進階的多管線顯示子系統	支援構圖的多重視訊/圖形來源
可同時支援四組顯示器	支援三組高解析度 LCD 顯示器 (高達 QSXGA) 及 HDMI 1.4a 3D 顯示器
高效能多通道 DRAM 及有效 2D 記憶體支援	支援多重 ARM 核心及多媒體運算的進階用途；提供不延遲及不影響畫質降低的使用效果
具備強化加密支援的 TI M-Shield™ 行動安全性技術	端對端裝置及內容防護
全新高速介面	支援 USB 3.0 OTG、SATA 2.0、SDXC 快閃記憶體與 MIPI® CSI-3、UniPort-M 以及 LLI 介面，可提高 Wi-Fi 與 4G 網路以及 HD 內容的資料速率
最佳化的音訊、功耗及電池管理平台解決方案	具最佳化 OMAP 5 平台解決方案的輔助性 TI 裝置
新一代連結技術	HD 無線視訊串流、無線顯示、行動支付及增強型定位服務

* 以上比較數據以 OMAP 5 平台與 OMAP4430 應用處理器相互比較而得。

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為強化 OMAP 5 平台的價值，TI 透過開放原始碼社群協助客戶進行產品開發。社群專案的前期大量作業有助於裝置製造商達到重要的品質及時程，包括功耗、記憶體及效能最佳化。此外，TI 針對常用 Linux 發佈的預先整合軟體套件，有助於製造商達到最高的系統層級效能，同時加速上市時程。

供貨
TI 的 OMAP 5 平台預計於 2011 年下半年提供樣品，產品裝置將於 2012 年下半年問世。OMAP5430 處理器採用 14x14 毫米層疊封裝 (PoP)，支援 LPDDR2 記憶體。OMAP5432 處理器則採用 17x17 毫米 BGA 封裝，支援 DDR3/DDR3L 記憶體。  
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這些產品將提供給大量的行動 OEM 及 ODM廠商使用，將不透過經銷商提供。TI 亦計劃開發相容的 ARM Cortex-A15 處理器解決方案，以提供 TI 產品系列更多的市場應用使用。

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Broadcom與ARM日前共同宣布，簽訂一內容廣泛的授權協議。根據此一協議，Broadcom將能取得全數ARM處理器架構授權，從最小、耗電量最少的ARM® CortexTM-M0處理器，到新推出之高效能Cortex-A15應用處理器等，均涵括在內。

該項長期合作協議亦允許Broadcom將ARM現在與未來的處理器核心架構，運用於旗下不同的產品線。包含將Cortex-A15處理器應用於高階行動與網路應用、在安全應用程式處理器系列產品中運用特別加強安全性的SC000處理器核心，以及在高效能即時（real-time）應用上使用最新發表的Cortex-R5及Cortex-R7處理器

Broadcom總裁暨執行長 Scott McGregor表示： 「從藍芽耳機到平板電腦所使用的高階應用處理器，Broadcom希望能為不同的應用層面設計出高效能且成本實惠的解決方案，ARM廣泛的處理器組合強化此一策略目標。 Broadcom與ARM已經在智慧型手機和其他令人驚豔的行動裝置上建立成功的合作典範。今日的協議將有助於擴大過去的成果，並創造許多創新且讓人欣喜的高度成長機會。」
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「與Broadcom夥伴關係的延伸將會帶來新的機會。」ARM執行長Warren East 表示：「Broadcom在不同市場的優勢及其在高整合系統的專業度，提升ARM生態系的知識廣度。雙方進一步拓展的合作關係，展現ARM低功耗且具可擴充性的IP，可為種類繁多的終端裝置與設備所需之市場領先解決方案帶來廣大助益。」

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富士通半導體與ARM將在最先進的 IP矽智財技術如 Cortex-A15及Mali繪圖核心上進行策略聯盟 共同擴張全球業務推展
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3 y. e' P  p3 A/ A富士通半導體與ARM日前（28日）共同宣布，雙方已簽署了ARM IP矽智財產品的全面性授權協議。透過此一策略性授權協議的簽署，富士通半導體將能提供最新ARM核心技術平台，包括CortexTM-A15處理器、MaliTM繪圖處理器及CoreLinkTM 系統IP，以加速其客戶產品開發的時程。

富士通半導體與ARM彼此已合作超過十年的時間。近來，富士通半導體於去年11月時推出了以Cortex-M3處理器為核心的通用型FM3微控制器系列產品。
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9 m( d" l" i8 b. q" n4 Q此一授權協議將加強並深化兩家公司的合作關係，富士通半導體更能夠在其客戶開發新產品的初期階段，即提供客戶最先進的ARM核心技術，來加速客戶新產品研發推出的時程。

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囊括最新發表的Cortex-A15 處理器、繪圖以及fabric IP組成具相容性且可擴充的低功耗處理器IP組合，將能使富士通半導體持續提供採用ARM核心技術，完整、且全功能的系統單晶片平台，幫助客戶大幅降低產品上市時間。

# K) I8 o! w0 A! G8 J" s# r富士通半導體企業資深副總裁 Haruyoshi Yagi指出：「富士通半導體一直努力強化旗下的產品訴求以及IP陣容，其中一項重要的作法就是與ARM簽訂廣泛的授權協定。這將能讓我們的客戶選擇最適合他們需求的ARM核心技術，並能使用結合ARM技術與富士通IP的平台。這些平台將會使用我們成熟的設計以及驗證科技，也就是說我們將能夠達到高標準的品質和功能性，同時也能大幅減低LSI的發展時程。」
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「富士通半導體能適時的為客戶提供多種符合他們需求的產品。從為ASIC客戶提供IP開始，我們已經邁向ASSP的研發，預計將在2011年下半年相繼推出。」
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2 G+ l" S2 I; w3 Z' m6 a. s9 r「除此之外，我們將會跟ARM分享富士通半導體的產品藍圖，從規格設定階段就與ARM密切合作未來新技術的發展。身為策略夥伴，我們期許未來與ARM能建立更密切的合作關係。」
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2 d# Y1 _. {' v2 B7 k0 |ARM總裁 Tudor Brown表示：「市場不斷進化，ARM一直致力於為合作夥伴提供他們所需的資源，使他們不僅在現在的市場中維持競爭力，也能正面迎擊未來的技術挑戰。ARM先進的處理器、系統與繪圖技術和富士通產業領先的系統單晶片發展相結合，成為半導體產品創新發展的穩固基礎。」

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科勝訊擴充多媒體影像處理產品線 新媒體處理器為連網設備帶來卓越的影像處理功能
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影像處理、音訊、嵌入式數據機以及視訊監控應用創新半導體解決方案領導廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈推出一款新單晶片煤體處理器，適合多媒體顯示產品，包括連網設備與互動式視訊顯示裝置，以及如數位顯示板、家庭保全與自動化以及使用者介面控制等應用，第二代的CX92755系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)解決方案支援各種先進功能，包括HD高畫質視訊編解碼、視訊與圖形重疊以及影像處理等，並整合有音訊與電源控制。
        
1 ^8 ~1 j) M8 v' m7 i! V+ ]0 H「我們的新系統化單晶片以科勝訊領先業界的影像處理管線架構為基礎，帶來領先業界的影像與視訊處理效能。」科勝訊總裁兼營運長Sailesh Chittipeddi博士表示，「此外，我們以Linux為基礎的開發環境以及對Android的支援可以幫助客戶快速且低成本地開發互動式顯示設備，並可針對不同市場簡單地添加各種獨特的功能。」

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關於CX92755
CX92755採用ARM™公司Cortex-A8處理器與NEON™單指令多資料(SIMD, Single Instruction Multiple Data)引擎為基礎，這款高度整合的SoC並包含有先進的HD高畫質視訊編解碼器與圖形處理器，這些功能可以加速先進使用者介面應用環境以及多媒體與信號處理演算法，內建的L1與L2快取更可進一步強化系統效能。此外，這款SoC還包含PCI Express™介面提供週邊介面擴充選擇，並使用DDR3記憶體帶來高速資料傳輸。

CX92755整合的週邊功能包括具備揚聲器與線路輸出的D類放大器、麥克風輸入、背光調節器、電源控制器與觸控螢幕控制器，高度整合的設計讓製造商可以減少產品使用的零件數，不僅能夠簡化設計，還可降低系統成本。
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! u1 e: \/ C( o/ m* Q* E& ^這款SoC同時包含有一個嵌入式高效能圖形處理器，可以支援顯示列表處理、透明度處理以及彩色控制按鍵等先進的使用介面運作與顯示效果，支援的主要網路連線標準有Wi-FiR、3G行動網路、BluetoothR藍芽以及Ethernet連線功能。

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此外，這款SoC還整合了科勝訊的HSSD/Smart DAAR介面以及紅外線設備協會(IrDAR)控制器，可以滿足各地區週邊通訊的要求，其他功能還包括科勝訊先進的電源管理技術，可以支援電壓變化，時脈閘控以及動態電源控制等電源管理應用所需的各項功能。
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$ u. W( O3 I7 J4 O/ `科勝訊影像處理產品還包括噴墨、雷射、相片與標籤印表機使用的高度整合MFP多功能印表機系統化單晶片，公司並提供有傳真機應用SoC系統化單晶片與資料泵解決方案。
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產品供貨、售價與封裝
CX92755預計將在2011年第二季開始提供樣品，並於第三季量產供貨，這款系統化單晶片採用符合RoHS標準與綠色環保要求的441-pin FPBGA封裝供貨，大量採購時參考單價為$9.50美元。

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從低成本設備到高速Host/OTG的USB解決方案現已涵蓋所有恩智浦Cortex-M0/M3/M4與ARM7/ARM9系列
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【臺北訊，2011年4月14日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈推出以ARM® Cortex™-M0為基礎的低成本微控制器LPC11U00系列，該系列採用高度靈活的全新USB架構和智慧卡介面。LPC11U00配備的全速USB 2.0設備控制器具高度可配置性，為消費性電子和行動設備提供無與倫比的設計靈活性與可靠的USB連結性。  

5 W% l9 Q$ F' A4 u) h; s- H& G7 I恩智浦半導體副總裁暨微控制器產品部總經理Geoff Lees表示：「LPC11U00系列為8/16位元USB微控制器提供出色的替代方案，以低於1美元的價位達成可靠的USB性能。我們在LPC11U00中所採用的高靈活度USB架構是更為優異的USB方案。恩智浦提供最廣泛的ARM架構USB解決方案以及簡單易用的軟體和整合式研發平台，使恩智浦成為一次購足式(one-stop-shop) USB解決方案供應商。」

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更加優異的USB方案
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5 k% B% U% [6 f- e3 iLPC11U00提供高達10個可配置式的物理端點、靈活的使用者定義緩衝架構管理、更迅速的USB資料後期處理以及可靠的非同步USB操作，最終達成優異的USB性能。與一般USB設備相比，LPC11U00的端點緩衝駐留於系統的SRAM空間而非USB域(domain)內，因此CPU可直接存取USB資料封包。未使用的端點緩衝空間並未因此浪費，而是被重新分配為系統SRAM進而得到充分利用。該功能特別適用於UART至USB和SPI至USB的橋接等需在串列介面間快速傳輸資料的協定轉換器。

LPC11U00 USB架構可配置每個非控制端點的體積、中斷或同步狀態，並能以1023位元組的最大資料封包雙倍緩衝每個非控制端點。此外，由特定USB PLL支援的靈活時脈架構可達成非同步USB操作，並可以最高速度獨立操作CPU和USB。
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/ r5 N6 W5 {) M% T針對小型行動裝置和消費性商品設計

, {' I1 k1 n1 u9 g+ n3 g* n* kLPC11U00是恩智浦已驗證的LPC1100系列的延伸產品，可提供高達32KB的Flash、6KB的SRAM、多樣化串列介面、1個智慧卡介面、4個具備PWM功能的系統計時器、8通道10位元ADC以及高達40個GPIO。LPC11U00系列採用4.5 x 4.5 mm的微型TFGBGA48封裝，除適用於各種標準封裝產品外，亦特別適用於小型行動裝置和消費性商品應用。

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強化連結性 同時降低功耗
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LPC11U00系列的連結選項包含2個同步串列埠 (Synchronous Serial Port, SSP) 、具備Fast-mode Plus功能且提高10倍匯流排驅動能力的I2C介面、通用型同步-非同步收發器 (USART) 及智慧卡介面。智慧卡介面 (ISO7816-3) 為智慧卡提供隨插即用介面，使LPC11U00特別適合於電子商務應用。

LPC11U00在簡單的週邊設備上配置各種改良式的設計以增強功能。例如通用I/O (General-Prupose I/O, GPIO) 現已可配置為可編程模式上具備中斷功能的組合，上述設計對於由使用者主導的應用而言是關鍵需求之一。LPC11U00系列亦提供on-chip功耗監測，透過針對低功耗應用所設計的應用程式介面 (Application Programming Interface, API)，設計工程師能在將外界影響降至最低的情況下達成理想的功耗水準。