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業界首創汽車層疊封裝 (POP) , o' N# U0 ] R! b- |4 s4 f& o
TDA3x SoC 首創將 DDR 與快閃記憶體層疊封裝 (POP) 引入到汽車行業,實現了小型化的 ADAS 攝影機或雷達系統。能在 TDA3x 封裝的上面貼裝記憶體既可減少佔用空間又可降低電路板的複雜性,進而在不增加尺寸的前提下提高處理能力。Micron 和 ISSI 等多家記憶體供應商將為 TDA3x SoC 提供客製的 POP 記憶體。
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( ^: O% z4 F' W' w& oISP 整合可減少系統成本、降低複雜性並縮小尺寸, g) n, L P1 E' H. d7 W9 ^+ Q$ x
透過整合能啟用原始/拜耳感測器的 ISP,TDA3x 處理器無需增加解決方案的尺寸、成本或複雜性即可提供更清晰的圖像。TDA3x SoC 的變體產品具有全功能的 ISP,包括雜訊濾波器、色彩濾鏡陣列、影片雜訊時域濾波 (VNTF) 、曝光和白平衡控制以及對鏡頭失真校正 (LDC) 與寬動態範圍 (WDR) 的支援。ISP 可支援適用於單聲道、立體聲和四路攝影機輸入的一系列組合,進而提供業界領先的解決方案。$ [' J5 c q4 ]/ g6 [
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加強功能安全性幫助客戶研發更安全的汽車
* f7 ]- |% N, }TI 按照 ISO 26262 功能安全標準的相關要求開發 TDA3x 處理器。該 TDA3x 處理器充分利用TI獲獎的 Hercules TMS570 安全微控制器系列,以加強現有TDA2x平台的安全理念。透過硬體、工具、軟體的支援互相結合,以滿足具挑戰性的汽車安全標準等級規定的汽車系統,TDA3x 處理器更有效實現系統級安全認證的標準。9 V. y7 c( u4 R7 F
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PMIC 整合提供最佳效能並減少系統大小與成本
; x9 I8 g" |# ]* p! j( G. O/ ~德州儀器已專為 TDA3x 處理器開發電源管理積體電路 (Power Management Integrated Circuit; PMIC),幫助客戶減低開發時間與風險。PMIC 支援 TDA3x 方案所有效能等級,並包含降低系統層級電源消耗所需的電源管理功能。此高密度的 PMIC 同時符合 ADAS 應用最嚴格的空間需求,並能降低系統成本。
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; ~. v4 v! h0 `! S2 Y供貨情況/ P+ L4 d& o: S
TI 的 TDA3x 現已開始提供樣品,並且專門針對大批量生產的汽車製造商銷售。TDA3x 採用 15x15 mm 和 12x12 mm POP 兩種封裝形式供貨,還配套有 TI Vision SDK 以及 EVE 和 DSP 資料庫。如欲獲知更多資訊,敬請聯繫您當地的 TI 銷售代表。 |
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