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硬體做到最後，能做些什麼？: L. x8 ^. `% }' F0 \0 d! \' U7 L
第一：RF。8 G* n2 c/ H# k; k- [
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。$ A, _( n' v3 K: f0 s; }% S
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
" ^' N# `3 g% p; ~$ y* S" R 第二：安全規格工程師。
9 R8 Q& i! e% S+ V4 U 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
- K7 \5 a( y. E1 T7 m0 H/ t 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。/ g- N1 g+ m/ V( v
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。. h6 W9 [4 m0 W I
最後：Power。 ]8 V" Y! [* y* T
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
. `/ i7 S3 I& d; a U6 d 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。& C5 e3 q, ~5 X5 w7 H" k# I
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
8 ~5 z* w8 O( G7 D: n" { DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
g7 u, d- m. v/ j: K) \6 q 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。. N" ^, Z& s! |2 y
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其實還有一塊，叫做系統整合。7 p! z8 N! o* \' i
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。( p, v9 ^; V: z9 h6 A3 u6 J' l
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
