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硬體做到最後，能做些什麼？
1 U2 E: d2 y3 b% m 第一：RF。
- C! w' \9 G9 w& b M. R( w 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。1 O7 q: M3 ^5 U# B0 O: T
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。% h7 G3 w4 o- W4 O) ?
第二：安全規格工程師。2 ?: \3 ?1 c6 ~6 ?6 H( D
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。8 F$ c! y! K, J! w {
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。5 k# s% `+ n! _# Y$ K! m
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
, H+ V, b" D0 L4 ^9 b4 J2 Y 最後：Power。
' J, p* t9 \, ]( [ [ 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。9 R/ k1 o9 G w0 q/ I0 c
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
" c# u' T1 j2 j/ j% m$ G; [) J9 K 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
! z/ s( h" M5 F# j DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
# H8 b2 x5 Y' R7 f1 ~# y' a8 [3 k 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
: c$ v8 S& k; x& N' k
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+ Z( O0 X) B7 b2 U6 u5 N3 J# C 其實還有一塊，叫做系統整合。
9 d9 g8 k5 U: [; f+ f 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
: j' u) C! H: {# o$ E: g4 x 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
