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硬體做到最後，能做些什麼？
1 |! f' y, O: O/ ? l 第一：RF。$ ~( T3 c1 d5 v5 b
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
0 L0 Q, M; ~. ~# s% J/ h; n g 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
" H. ~# t; Q; ~4 B- u4 D% w 第二：安全規格工程師。
' f+ x# o6 }' x* ^/ y 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。! J1 @- M/ r% [0 W, J" J
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
2 J0 p" v H5 G4 R 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。, \; P3 b2 c" E- R% z
最後：Power。
8 L/ p; M6 X i% | 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
# m5 e1 x$ ^, _ 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。* s3 ~- }# {; O, R
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。3 H* `/ C, J: O/ s$ ^7 M
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
# l& O0 f4 z/ o# l1 }$ c1 R 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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其實還有一塊，叫做系統整合。
' c& X) q1 i3 n( o; S 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。/ i6 D0 z7 B9 H5 Q! x
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
