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硬體做到最後，能做些什麼？
|5 B2 h3 \4 P5 J: J 第一：RF。
1 r) y: S! |4 g Q. J 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
/ v1 H w: a. `9 I# B- }! {0 O4 Q 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
3 B. |8 F% u% ~3 v 第二：安全規格工程師。) q! G& i3 `. Y4 U k
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
" {4 K+ R/ z& a% A 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。/ }1 H! N9 a I5 G+ u, N7 e
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。. |4 I" V' j( l4 c! y
最後：Power。
4 _& i: i2 U, [( K 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
0 I) g5 q# Q2 _3 b- e. s, T3 J }5 V 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
9 w, z: e7 k. @/ |% ~ 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
+ H2 S5 R5 A) n4 c DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
% I+ A" I q+ J 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。; l) d: ~, n4 h9 S" c! J8 ~9 s
( S) o9 d' I$ Q0 B9 _ B/ G Q ......; x% F, e: C% I/ P# ^8 h) ]
其實還有一塊，叫做系統整合。# c/ ~+ ` ]" ]! |
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。( s& I* B, U) T- r; r8 g
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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狗仔卡
發表於 2010-12-21 17:31:38
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