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USB 3.0技術再突破,智原推出0.11微米鋁製程IP,協助客戶提升產品效能與成本競爭力
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【台灣 新竹】2010年12月9日-ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日宣布推出0.11微米鋁製程(0.11um AE)的USB 3.0實體層IP。此IP的優勢為成本與耗電量較敏感之應用產品提供了最佳選擇,應用範圍包含裝置端的橋接晶片及消費性電子等,可有效協助客戶強化其產品競爭力。目前已有數家裝置端客戶將採用此製程IP來設計開發下一代產品。
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% {- S1 z3 X* {- J智原科技研發處長曾玉光表示:「我們所提供的0.13微米與90奈米的USB 3.0 PHY及裝置端控制器,已先後協助客戶完成晶片設計,並順利進入量產階段。這個最新推出的0.11微米鋁製程IP不僅促成了智原USB 3.0 IP的完整性,也為價格與功耗敏感的應用產品提供了一個最佳化的選擇。而對於智原的研發團隊而言,0.11微米鋁製程IP開發完成更是一項重大的技術成就。相較於0.13微米及90奈米製程,在0.11微米鋁製程下達到5G傳輸速率的設計難度與挑戰性要高出許多。」
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% d5 A! e, v2 U( Z0 T/ R* g9 h. ]智原0.11微米鋁製程USB 3.0 IP的優勢主要來自於晶片與系統端方面的成本競爭力。透過精細專業的設計,此IP在維持相同效能的狀況下,能將晶片尺寸縮到最小,周邊元件降到最少,以大幅降低客戶的總成本。此外,智原0.11微米鋁製程USB 3.0 IP從U0到U3的功耗也是一大優勢,其中U3層的功耗甚至趨近於1mW,充分滿足客戶對低功耗的需求。綜合功耗與尺寸上的優勢,此IP將大幅提升客戶產品的競爭力。
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3 P, q, {' d; a# o智原科技策略長王國雍表示:「相較於2010年,明年個人電腦的USB 3.0搭載率預計將有十倍以上的成長。為了滿足這樣強勁的市場需求,智原已陸續開發並提供給客戶最具競爭力的方案,除了在效能、功耗及成本競爭力上的提升,同時也積極備齊各製程及其相對應的half-node製程。這個0.11微米鋁製程USB 3.0 IP的推出,將有助於擴展智原的ASIC業務,進而協助客戶提升其市場佔有率。」
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0.11微米鋁製程與銅製程IP的工程樣品目前都已可供貨。 |
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