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[市場探討] 智原科技USB IP捷報頻傳 截至2006年底累計出貨量破2億顆

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發表於 2007-3-8 17:51:17 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
智原科技USB IP捷報頻傳,成功切入儲存、多媒體、通訊等應用市場,截至2006年底累計出貨量破2億顆  6 b) P" X9 f2 Y
移植量產經驗、持續往先進製程邁進,推出更高相容性、更低功耗、更小尺寸的解決方案,滿足客戶與市場殷切需求
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【台灣 • 新竹】– 2007年 3月 6日  ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技( TAIEX : 3035 )繼 2006 年推出其自主研發的 High-Speed USB OTG 實體層( OTG Physical-Layer ; PHY ) IP 及 USB2.0 OTG 控制 IP ( OTG Controller IP ),並獲得 USB2.0 OTG HS ( 480Mbit/sec )高速傳輸介面相容性認證之後,累計 2006 年底為止,累積 ASIC 出貨量高達 2 億顆。而其中更具指標意義的是 ,細數客戶所屬應用市場,智原的 USB2.0 幾乎已經遍及所有領域, 包括高容量儲存、即時多媒體影音傳輸、遊戲、通訊等設備,以及掃描器、影印機、數位相機以及智慧型手持式裝置等。不但代表智原的 USB2.0 目前為客戶端於高速傳輸介面上的首選方案; 也代表智原在不同應用領域各自累積的豐富成功經驗,將可為後進的客戶更快速移植、以減少客戶端所需耗費的研發資源,進一步縮短上市時間 ! # o5 @6 H, L) w. j' |

6 k$ \3 z8 [) L6 d7 ], K9 n/ u4 U! c智原的 USB OTG IP 包含實體層與控制器 IP ,此外,智原同時可提供 Charge Pump 及 Voltage Detector 等部份,以構成完整的 USB2.0 on-the-go 功能所需的各元件,傳輸速率達 USB High Speed ( HS )標準,製程方面則採用 0.25 微米、 0.18 微米、 0.13 微米、 90 奈米等, 65 奈米製程的解決方也即將於今年八月份推出。智原的方案為目前業界相容性最 高、 尺寸最小、 功耗最低的方案 。同時, 智原提供完整的測試發展環境以及軟硬體上的充分支援,協助客戶得以在最短的時間內,推出 USB2.0 相關 IC 產品。所以得以成為目前同業中應用領域最廣的解決方案。 4 p, T$ f3 M' Q5 N5 I
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智原科技研發暨海外業務副總黃其益表 示, 「 不同於其他以自有產品為主的 IC 設計公司,智原是專業 IP 及客製化 IC 設計服務供應商,在規劃 USB 2.0 IP 的產品架構時,首重 『 相容性 』 (compatibility) 、 『 設計彈性 』 ( flexibility )及 『 可重複利用性 』 ( reusability )。這樣的設計方向顯然是正確的,也很感謝各領域的客戶對於智原 USB IP 的支持, 我們仍將持續投入資源,提供全製程、全面性、延續性的研發進程, 讓客戶在推展下一世代的新產品時,可以完全不用擔心會因為 USB 技術進程而受影響 ! 這也是我們回饋客戶的一個 commitment! 」
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晶心科技 (Andestech www.andestech.com ) 表示 , 「 我們很高興能和智原有這一次的合作經驗 , 未來隨著我們新世代產品的推出 , 相信會持續更密切的合作關係 ! 」 : V3 r! u! l; w8 K. w' f% R
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祥碩科技 (Asmedia www.asmedia.com.tw ) 許錦松協理表示,「過去在市場上,只聽說智原 USB solution 產品本身的優勢,但這次合作,更讓我們印象深刻的是其服務上的精實和即時,未來我們應該也會不做他想 ! 」 * M% A, I, I9 h7 \
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八方科技 (AviSonic www.avisonic.com ) 表示,「智原科技的 USB2.0 對於八方的影音壓縮產品而言,是當中很重要的一個技術。我們很高興選定了智原的方案,優異的性能和即時的服務,讓我們相當放心 ! 」
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驊訊電子 ( C-Media www.cmedia.com.tw ) 副總顏華田 表示 , 「 與智原科技合作過程非常愉快 , 選擇智原成熟的產品與技術支援 ,也提升了驊訊產品的可靠度與競爭力。 」
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迅杰科技 ( ENE www.ene.com.tw ) 劉台堅處長 表示 , 「 迅速的服務和 傑出的產品,一向是迅杰對客戶的承諾。我們很高興在供應商的選擇上,也有和我們相同經營理念的智原一起合作,提供給客戶值得信賴的產品。 」
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聯陽半導體 (ITE www.ite.com.tw ) 工程設計部高樹仁部經理表示,「採用智原科技的 USB 解決方案,完整及時的工程支援,加上具有競爭力的成本優勢,使我們的研發團隊能夠產生深具市場競爭力的產品。」
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4 v8 o; f1 m5 r$ {工研院系統晶片科技中心 ( STC/ITRI www.stc.itri.org.tw ) 張志偉副主任表示, 「 這次合作案,讓我們對智原科技在 USB 方面的豐富經驗以及軟硬體完整的資源,印象非常深刻 ! 沒有智原的協助,我們很難在預定時程內達成目標 ! 」
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2 M* \* G* D- V# |: w+ i( u兆宏電子 (Magic Pixel www.magicpixel.com.tw ) 黃工育處長表示, 「 USB 已經是非常成熟的產品,我們重視的是從前期導入到完成時的完整驗證流程,以確保和我們方案的相容無誤,智原在這一點上的資源投入是無庸置疑的,我們非常感謝 ! 」) O+ G( \5 C! s3 L' m, _: j- G/ _
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瑞銘科技 ( Mobile Devices www.mdv.com.tw ) 研發副總葉裕敏 表示, 「 USB 是非常成熟的產品,市面上的選擇非常多。我們很高興選定了智原的方案,加速了我們產品的推出 ! 」 0 s& j; P7 v' B8 L1 M1 j* R. K
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聯詠科技 (Novatek www.novatek.com.tw ) 表示, 「智原協助我們克服了終端應用產品對於 ESD 嚴苛的要求條件, 因此採用智原的 USB ,對於智原即時幫助客戶解決過程中遇到的工程問題及專業的服務 ,令我們印象深刻 !  」
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原相科技 (PixArt www.pixart.com.tw ) 表示, 「 PC-Camera 是原相非常重要的一條產品線, 所以我們在相關 IP 的選擇 上,必須非常謹慎。其中, 相容性以及是否影響我們上市時間這一部份, 是我們最關注的重點。而智原的 USB2. 0 , 就是當中一個高度契合我們需求的解決方案。隨著智原加快腳步,往先進製程推進, 我們也期許未來和智原合作更加密切。 」 / {& N5 d9 M- \0 \& d  \
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擎泰科技 (Skymedi www.skymedi.com.tw ) 產品企劃部資深產品經理劉祖耀 表示 , 「很高興這次能和智原合作 , 透過智原優異的 USB 方案和充分的技術支援 , 對我們擎泰產品的信賴度和競爭力 , 有相當的助益 ! 」
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繪展科技 (SMedia www.smediatech.com ) 表示 , 「繪展科技一向致力於開發低耗電量的多媒體影像相關 IC ,所以對於 USB 方案的選擇,必須非常謹慎,以免影響產品性能。智原的方案,不論就尺寸、耗電等規格或是相容性上,都高度符合我們的期待 ! 」
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- u& S' K& n; p' z陞達半導體 ( StarSemi www.starsemi.com ) 劉錦勳副總表示, 「 除了 USB 之外,智原科技完整而功能強大的 CPU 與 IP portfolio ,提供了我們一次購足、高競爭力與高效率的使用經驗,對我們的幫助很大 ! 」
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 樓主| 發表於 2008-3-4 11:49:59 | 顯示全部樓層

智原科技與Mixel宣佈建立智慧財產權(IP)開發和許可證頒發合作關係

領先的專用積體電路(ASIC)和智慧財產權提供商智原科技選擇Mixel Inc.,開發以1.25Gbps的速度在UMC 90納米工藝技術中運行的LVDS De-Serializer智慧財產權,用在智原科技的ASIC設計中
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美國商業資訊2008年3月3日美國加利福尼亞州聖荷西市報導——Mixel Inc.今天宣佈與智原科技建立矽智慧財產權合作關係。Mixel將向智原科技頒發許可證,以便智原科技可以在其為客戶設計的ASIC中使用自己有著不俗表現的LVDS De-Serializer收發機智慧財產權。這一智慧財產權存在於UMC 90納米工藝技術設計中。按照計畫,這將是智原科技與Mixel之間的許多智慧財產權開發合作計畫中的第一個。
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智原科技加利福尼亞州公司總經理Joseph Hong說:「隨著我們擴大在混合信號ASIC市場上的份額,我們很高興與Mixel建立團隊合作關係。在滿足、超越我們的期望和我們客戶嚴格的要求方面,Mixel一直能讓我們獲得意外驚喜。他們出色的IP品質、不同尋常的客戶支援服務和廣泛的混合信號IP系列對我們及我們的客戶而言,是一項重要的資產。」* s# u7 _8 w% \0 c0 r/ r. K+ H, U
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Mixel Inc總裁兼CEO Ashraf Takla說:「能夠被一流的ASlC公司智原科技選作其混合信號IP提供商,滿足其要求最嚴格的ASIC客戶的需求,我們感到很高興。現在,智原科技的全球客戶群都可以從Mixel有著不俗表現的IP產品中獲益。」; t% q' L5 N/ n& U0 S7 e! ]+ I2 P

$ T$ k/ T- e8 Q8 z3 J關於Mixel, P5 `# Y. _7 v# l3 S0 Q: _( J- O

8 i+ g4 J. O: `7 `  u* s  ]6 D5 EMixel是一家領先的經矽驗證的混合信號IP內核提供商,向其客戶和合作夥伴提供一流的混合信號IP內核,以一種擁有獨特優勢的技術幫助它們的產品脫穎而出。Mixel的混合信號IP系列包括SerDes(適用於PCI Express、SATA、GPON、RapidIO、XAUI、光纖通道)、移動收發機 (MIPI、MDDI)、通用收發機 (LVDS、DDR2、PCI-X、SSTL、HSTL、CE-ATA、CardBus、並行ATA)、高性能PLL、DLL、ADC、低壓檢測器和帶隙基準電壓源 (BGR)。關於Mixel產品的更多資訊,請查閱www.mixel.com
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 樓主| 發表於 2009-7-14 17:23:42 | 顯示全部樓層

智原推出低漏電記憶體,減少90%漏電量

【台灣 新竹】2009年7月14日
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+ U2 b7 j: z7 p& F2 b( N) T  s  qASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)今天發表適用於聯電90奈米製程的低漏電記憶體解決方案。相較於一般記憶體,智原的方案不但最高可以降低90%以上的漏電率,更得以讓客戶的晶片面積有效的限縮到更理想的範圍,一併滿足了現今客戶對於耗電以及面積兩大議題的需求。智原的低漏電記憶體已通過完整的矽驗證,並開始供應給IC設計公司、晶圓廠、系統廠及IDM等客戶。# m/ b+ A- T% F6 |! G4 J
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隨著先進製程的發展,記憶體在晶片內所佔面積隨之增加,也更加地擴大與突顯出記憶體對於晶片面積和電源消耗的可能影響。而智原推出的低漏電記憶體除了在待機模式可減少25%的功率漏損,並透過在單元陣列(Cell array)和週邊(peripheral)配置兩組嵌入式HVT功率選通MOS的設計,讓晶片得以在保留(retention)與休眠(sleep)模式下,分別可降低50%及99%的功率漏損。而由於新增的HVT功率MOS是填充在記憶體的空隙中,所以對於晶片面積沒有造成任何的影響(penalty)。
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7 H8 i6 K7 z- g7 d( M6 K: ]) F智原科技IP研發處長陳治弘表示:「智原長期以來投入低功耗領域,並累積豐富的客戶合作經驗,故得以充分瞭解客戶的需求。這次推出這款性能優異的記憶體,不但操作容易,以縮短客戶學習時間,並降低客戶的系統轉換風險。而繼90奈米低漏電記憶體之後,55奈米版本預計在2009年第四季推出。」- s3 B+ v& H* H6 S+ }* R
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智原低漏電記憶體所新增的保留和休眠兩項模式,以簡易易懂的真值表呈現,操作容易,讓客戶在切換模式時,只需考慮3種時脈限制(保留/ 休眠的保持時間、輸出歸零所需時間、及電源恢復所需時間),降低操作風險。此外,除了Port model,亦提供客戶自訂ring layer的Ring model及Ringless model,讓客戶得以區隔其產品特性。同時,為了確保供電的穩定性,這款記憶體亦具備均衡電流、防制在啟動瞬間電流突增的機制等。這些超乎客戶期望的用心設計,都受到了客戶的高度肯定。
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/ A3 d! [# G1 k7 j) t- p智原科技策略長王國雍接著表示:「在低漏電以及面積成為晶片設計業者的首要規格需求下,智原的研發能力、所累積對於技術以及市場的know-how也就愈形重要。記憶體的設計雖然已趨於規格標準化,但秉持著精益求精的承諾,智原逐步墊高的技術門檻,相信可以爲客戶在產品差異化以及競爭力上,取得更大的優勢。」
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 樓主| 發表於 2009-8-18 15:55:56 | 顯示全部樓層

智原科技發表65nm及55nm miniIO™,可節省40%的晶片面積,並兼具穩固的ESD效能

【台灣 新竹】ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日發表65nm及55nm的超輕巧IO--miniIO™。相較於一般IO pad,miniIO™可大幅節省晶片面積。以500個接腳的IO pad設計為例,miniIO™可減少40%的面積,同時兼具穩固的ESD效能及相同的程式化IO功能。智原的65nm/ 55nm miniIO™可支援廣泛的多電壓(multi-voltage: 1.8V-3.3V)應用,現已通過完整的矽驗證,開始供應給IC設計廠商。
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智原65nm/ 55nm miniIO™的pad間距小於目前一般IC封裝廠的間距作業標準(交錯式pad間距25um ),支援 Tri-Tier Bonding和 BOAC,bonding 間距可縮小至16-17um,以因應日趨精密複雜的單晶片系統(SOC)設計對於高腳數(high-pin-counts)的需求。除此之外,新上市的miniIO™同時提供寬度最小可至17um的power pads、輸入I/O buffers及輸出/ bi-di I/O buffers;從節省晶片面積的成效來看,以500個接腳的晶片為例,採用17um pad間距miniIO™的晶片面積只有6.38mm²,相較於pad間距35um(22.8mm²)與25um(12.43mm²)的晶片,分別可省下72%及50%的面積。
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智原科技研發處長陳治弘表示:「我們很高興能夠推出優於封裝廠作業規格的IO cell解決方案。智原憑藉多年在IO領域的技術及開發經驗,致力於提供完整的miniIO™系列,半年時間內即陸續推出0.13um、90nm、65nm及55nm的miniIO™,全系列皆具備整合容易、設計彈性高的特性,可滿足客戶在各個應用領域的需求。」
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智原科技策略長王國雍接著表示:「間距極小的智原miniIO™十分適合應用於55nm/ 65nm等高整合度的先進製程晶片上,尤其應用在pad-limited的設計上,將可大幅減少晶片成本,所以使得miniIO™在新推出之際即受多家客戶詢問。目前已確定智原將與某國際大廠進行合作,將miniIO™搭配同樣也是市場高度評價的65nm/ 55nm miniLib™及PowerSlash™,爲客戶就整體解決方案,創造出更高的CP值。」) O/ Z$ j) t! e2 ?- P' _+ L' x

; Q& J, G1 A* P供貨時程
; v8 r5 s# i( e3 a/ A) D智原的55nm及65nm miniIO™現已可對外供應,並支援BOAC。
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