智原科技USB IP捷報頻傳 截至2006年底累計出貨量破2億顆

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【台灣 新竹】2009年5月14日
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ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技 (Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日發表適用於聯電0.13um高速(HS)製程的USB 3.0實體層(PHY)，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。
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* u* ?0 Q4 k* P/ {+ AUSB 2.0的傳輸速度有其極限，但使用者的傳輸資料量卻與日俱增，所以也就帶動了對於更高速週邊介面的需求。USB 3.0 (SuperSpeed)預期將由以往USB 2.0既有的應用範圍擴展至其他新領域，尤其是在多媒體儲存裝置方面。而智原科技過去在USB 2.0的技術開發與市場經營上，累積了許多寶貴的經驗，加上持續在高速輸出入介面的投入與開發，故這次得以領先同業，成為最早推出USB 3.0 PHY的廠商之一。目前已有數家客戶與智原接洽進行USB 3.0的ASIC產品開發，其中包括一家主控器供應商。智原科技預期這項應用將於2010年大幅擴展，並帶來龐大商機。

4 q$ W" O  [8 T# r  b智原科技策略長王國雍表示：「不久前智原才剛領先推出PCIe GII方案，現在又緊接著發表USB 3.0 PHY，充分展現了智原科技在高速IO設計能力上的競爭優勢。身為USB-IF(USB應用廠商論壇)的一員，智原很早即投入USB 3.0的研發，所以在規格定案之後，得以迅速推出解決方案，以促進USB 3.0的普及。依照我們既定的發展藍圖，繼0.13um PHY之後，90nm PHY很快就會問世，同時55nm與40nm的方案也在研發中。對於USB 3.0日後的市場發展，智原科技抱持樂觀看法，也相信以智原的ASIC設計能力和目前所累積的IP資料庫，對於各個應用領域的客戶，我們都將能在最短時間內，提供最具競爭力的USB 3.0解決方案和服務。」
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& C4 g5 ]( W: hUSB-IF董事長暨主席Jeff Ravencraft表示：「由於高速傳輸的需求與日俱增，市場對於SuperSpeed USB的期待也愈趨殷切。我們很高興智原科技能在這麼短的時間內推出USB 3.0 PHY。也相信透過智原的方案，將更加速SuperSpeed USB的產品問世。」
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為了在功率與晶圓尺寸間取得規格平衡，智原科技對PHY架構做了一些精密的改良，其中包括全新的接收等化器補償線路，以彌補纜線及線路板銅線造成的資料耗損。此外，其它新式的架構還包括時脈資料還原和發射器等，使眼圖(eye diagram)在各種狀況下均能符合規格。
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8 j- D% M3 w1 {2 z活動訊息:
智原科技將於SuperSpeed USB DevCon，首次揭櫫USB 3.0 完整解決方案，

秀展: USB DevCon: 2009/5/20-5/21 (日本東京)
( D- x; I& A/ i參展項目:
- Host端: PC上的USB3.0-PCIe
- Device端: SSD開發平台以及USB3.0-SATA 橋接晶片

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ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日宣佈，其以聯電 90奈米製程所設計之SATA 3G解決方案通過SATA-IO相容性測試，此產品亦是業界首顆在此製程中通過相容認證的IP晶片，此外，智原也因此成為全球第二個列入SATA-IO建構清單（SATA-IO's Building Block Listing）的IP供應商。符合相容性測試的SATA解決方案有助於確保交互使用性(interoperability)，並可縮短客戶產品的上市時間，為智原科技在高速傳輸界面立下另一里程碑。
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從2008年開始，全球的內接式磁碟當中，有將近98%是採用SATA介面，已成為儲存應用領域中的主流標準，也讓相容性測試愈顯重要性。但回溯到數年前SATA 3G首次揭櫫時，相容性測試的要求不但被視為過度保守、且會抑制SATA的發展。而當線路板雜訊隨著系統時脈及介面頻寬不斷上升、SATA訊號電氣特性的大幅減損、以及因同步切換雜訊(Simultaneous Switching Noise，SSN)而造成timing margins縮短等狀況逐漸出現時，才讓業界體認到相容性測試的重要性，也奠定其為確保交互使用性上不可或缺的關鍵要素。

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智原科技策略長王國雍指出：「智原科技在高速輸出入介面的技術研發上，始終領先同業。包括先前發表的PCIe Gen II、USB 3.0以及現今推出的SATA等，而這些輸出入技術的相容性測試與通過相關認證也都是我們內部致力完成的目標，以確保客戶未來產品的交互使用性。目前符合相容標準的90奈米 PCIe-Gen II以及SATA 3G，已可對外供應，而USB 3.0預計將於年底推出。智原先後推出這一系列完整且具高效價比的解決方案，預計將加速推動相關應用市場的起步與蓬勃發展。」

" _* v) J: z+ T7 z; xSATA-IO規範對於主要的電氣參數表現要求相當嚴格，像是發射端抖動(jitter)、發射端升/降時間平衡(tx rise/ fall time balance)、接收端抖動容許度 (rx jitter tolerance)、以及回波損失(return loss)等，而其中某些參數彼此的牽制影響，使得設計更形複雜與困難。智原的設計團隊採用新開發出的低抖動鎖相迴路(PLL)，並同時改善時脈資料還原(clock-data recovery，CDR)電路，以突破這些設計上的難題。此外，3Gb/s的CDR使用半速架構(half-rate architecture)與3倍超取樣相位偵測器(3x-oversampling phase detector)，以符合SATA抖動容許遮罩值(SATA jitter tolerance mask)。
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智原科技研發處長曾玉光表示：「通過SATA相容性測試一向是IP供應商的重要目標。智原能夠通過這項測試，不僅是對智原高速輸出入技術設計能力的肯定，也實現了我們向來對客戶提供性能優越解決方案的承諾。」