虹晶科技提供多樣化高整合度SoC開發驗證平台

jiming

新竹訊。2007年3月14日 –SoC 設計服務暨IP銷售領導廠商 虹晶科技，一直以來不斷致力於ARM926EJ及ARM7EJ CPU核心技術的優化，針對目前市場需求不同所量身訂做，適用於各不同領域的平台解決方案。為了加速SoC開發者之硬體整合設計、軟體開發驗證以及系統應用整合設計，虹晶科技提供多樣化高整合度SoC開發驗證平台，這類的SoC開發驗證平台包括IP整合最完整且軟硬體驗正環境最齊備的LDK（Leopard Development Kit）、擁有超高ASIC設計彈性的SEDK（SoC Enable Development Kit）以及針對虹晶的結構化ASIC - Cheetah ASIC服務所開發的CDK（Cheetah Development Kit）等。
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; K. r7 J- v, d, r6 ILDK（Leopard Development Kit）的系統驗證核心晶片內含自安謀國際(ARM Ltd.) ARM926EJ、AMBA 2.0、Interrupt controller、Static/ SDR/ DDR Memory Controller多樣的記憶體介面、MPEG4 Codec、UART、SPI以及Ethernet MAC、USB2.0 Device Controller等各式IP。透過FPGA Daughter Board擴充方式，可將其Digital Logics整合成SoC之硬體架構，搭配上LA Mi-ter及JTAG的介面方便客戶驗證，軟體方面虹晶提供作業系統 Open Linux2.6之BSP，及軟體與系統開發工具集，各種傳輸介面及擴充功能使客戶可以容易的驗證其SoC設計，及軟體與系統開發。
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0 h. ]& W( F# T0 P0 Y另一款專為晶片開發所設計的SEDK（SoC Enable Development Kit），提供最大彈性的ASIC服務及超優的晶片開發環境，讓客戶可以自由搭配與ARM7EJ/ARM926EJ CPU core做結合，AMBA 和I/O擴充插槽，以及內嵌Vertrx-4 100系列FPGA搭配Open Linux2.6的完整解決方案，是晶片設計廠商最可靠的安全解決方案，可協助其產品迅速上市並降低設計與工程成本，讓使用者可以更專注於開發高附加價值的IP，並有效率地模擬整個系統的運作環境。

( x/ a$ A$ u" y& g, x8 p/ @$ l# @CDK（Cheetah Development Kit）設計平台是採用 虹晶先進的結構化ASIC設計架構的系統驗證核心晶片，不但大幅提高其驗證環境的真實性並為客戶有效地降低開發過程中的風險，內含高達400MHz ARM926EJ、AMBA2.0、PCI Host Bridge、Interrupt Controller、Static/SDR/Memory Controller、LCD Controller、USB 2.0 Host/Device Controller、USB OTG PHY、Ethernet MAC、I2S、I2C以及PWM…等等；另外，在設計上也特別加入一片3.5吋的可觸控式LCD模組，讓客戶能夠更多元化且輕鬆地自行發展其產品或驗證IP。軟體方面，採用Open Linux 2.6開放架構，提供顧客完整的嵌入式軟體開發工具與IP drivers。

虹晶科技的多媒體資訊平台，提供完整且彈性的解決方案，滿足系統，ASIC、IP等不同客戶對軟硬體設計及驗證的需求，大幅減少SoC設計的時程及成本。整合為一準系統單晶片設計平台，大幅加速晶片/矽智財模組開發驗證時程，虹晶科技副總經理 李宗誼表示：「虹晶的SoC開發驗證平台是SoC設計流程上的一大進展，有效地為客戶在開發產品及驗證IP上省去較以往一半以上的時間，達成產品迅速上市 Time-to-Market 的需求，為客戶大幅提高市場競爭能力。至今，國內外已有上百件成功案例利用此開發平台成功地發展出各類最具競爭力的IC。在消費性電子產品週期已快速縮短的時代，唯有開發更有效率的SoC設計產出方式，虹晶不斷在SoC設計服務專業上持續努力，以提供客戶最佳的價格效能比及競爭優勢作為目標。」

windflowerz

好像看的人比发言的多，看来要加油啊

masonchung

虹晶科技的soc開發驗證平台是站在Design House的需求來設計的
: Q! U+ ^! l, v0 V  _這種軟硬體整合的環境真的會省去不少開發驗證的時間
因為畢竟現在SOC的整合EDA tools還是太新穎太貴,開發的人力也不易獲得
' `! M5 p( }( A/ ]' a8 x7 O若是可以有一個產品導向的SOC驗證平台可以用
對於Design House真是一大福音
" r) z, _3 d/ I; Y& Z, _不知道智原和創意這方面做得如何呢?

chip123

新竹訊。2007年7月 31 日 – 在能源節節高漲的趨勢下，市場需求已從致力追求高速表現，逐漸轉變為需要兼具省電、省能源、延長使用壽命等考量並重。為符合這樣的市場需求，SoC 設計服務暨IP銷售領導廠商 虹晶科技，繼推出ARM926EJ-S硬核，於90奈米製程其時脈頻率高達533MHz後，再度優化 ARM926EJ-S硬核 90奈米製成，於低功率（Low Power）製成技術時可達時脈頻率 266MHz，靜態功耗50mw，幫助客戶在選擇低耗電量方案時，同時兼具高速的享受。
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! n7 ^& ]6 K. i新世代消費性產品市場迅速且蓬勃的發展，可攜式數位多媒體開發MP3 、PMP，以及各種影音多媒體應用等 SoC 設計，低功率設計已成為這些主賴電池供電產品開發時，不可或缺且高標準的規格需求，電池使用壽命是評估這類產品很重要的一個指標，實際上，這類產品成功的關鍵正是取決於該產品的重量、價格以及電池使用壽命。但目前，電池的價格與重量成為降低系統價格與重量的瓶頸，只有採用低功率技術才是真正解決該問題的最有效的途徑。虹晶科技自2005年起，領先同業推出ARM926EJ-S硬核及SoC晶片方案於台積電、新加坡特許、聯電、中芯等各主要晶圓代工廠，此次虹晶科技將ARM926EJ於90奈米製成利用完整低功率設計技術，成功地達到時脈頻率高達266MHz而面積僅有1.28mm2，較一般業界減少15%的面積比例，值得注目的是於待機狀態時功耗成功地縮減為50mw，堪稱為目前市面上面積最小、速度最快之低功率晶片設計，此外，客戶也可以搭配上虹晶低功率設計之矽智財（IP）及系統單晶片(SOC Platform)解決方案，來提供完整及市場領先的低功率產品設計。低功率的概念對整個系統的影響巨大，不僅僅侷限於電池供電的可攜式設備，無論是從產品差異化、上市時程、IC成本與封裝，或是良率、可靠性、終端產品成本與尺寸，以及散熱方法等角度考量，低功率晶片對每一種系統的設計開發來說都是關鍵議題。
/ m8 m. l6 c8 m% S4 K: j* {
9 ?0 m2 x8 ^$ b  j" {2 d虹晶科技研發協理 康周德表示：「虹晶科技一直以來都扮演著ARM 處理器優化的開發者及先驅，在客戶的設計過程中虹晶科技也是一位最佳的開發合作伙伴，這次專為低功率需求所設計的Low Power ARM926EJ硬核，省電效果加倍，但效能依然位居市場首位，很高興能為客戶有效地達到高速又省電的需求，未來虹晶科技將更努力朝向90奈米及65奈米製成的方向去邁進，以保持一貫的科技技術領導先驅，也為客戶持續提供最新、最頂尖的SoC設計技術。」

jiming

在能源節節高漲的趨勢下，市場需求已從致力追求高速表現，逐漸轉變為需要兼具省電、省能源、延長使用壽命等考量並重。 為符合這樣的市場需求，SoC 設計服務暨IP銷售領導廠商 虹晶科技，繼推出ARM926EJ-S硬核，於90奈米製程其時脈頻率高達533MHz後，再度優化 ARM926EJ-S硬核 90奈米製程，於低功率（Low Power）製成技術時可達時脈頻率 266MHz，靜態功耗50mw，幫助客戶在選擇低耗電量方案時，同時兼具高速的享受。
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" ?: `: q' j# Z新世代消費性產品市場迅速且蓬勃的發展，可攜式數位多媒體開發MP3 、PMP，以及各種影音多媒體應用等 SoC 設計，低功率設計已成為這些主賴電池供電產品開發時，不可或缺且高標準的規格需求，電池使用壽命是評估這類產品很重要的一個指標，實際上，這類產品成功的關鍵正是取決於該產品的重量、價格以及電池使用壽命。但目前，電池的價格與重量成為降低系統價格與重量的瓶頸，只有採用低功率技術才是真正解決該問題的最有效的途徑。虹晶科技自2005年起，領先同業推出ARM926EJ-S硬核及SoC晶片方案於台積電、新加坡特許、聯電、中芯等各主要晶圓代工廠，此次虹晶科技將ARM926EJ於90奈米製成利用完整低功率設計技術，成功地達到時脈頻率高達266MHz而面積僅有1.28mm2，較一般業界減少15%的面積比例，值得注目的是於待機狀態時功耗成功地縮減為50mw，堪稱為目前市面上面積最小、速度最快之低功率晶片設計，此外，客戶也可以搭配上虹晶低功率設計之矽智財（IP）及系統單晶片(SOC Platform)解決方案，來提供完整及市場領先的低功率產品設計。低功率的概念對整個系統的影響巨大，不僅僅侷限於電池供電的可攜式設備，無論是從產品差異化、上市時程、IC成本與封裝，或是良率、可靠性、終端產品成本與尺寸，以及散熱方法等角度考量，低功率晶片對每一種系統的設計開發來說都是關鍵議題。

虹晶科技研發協理 康周德表示：「虹晶科技一直以來都扮演著ARM 處理器優化的開發者及先驅，在客戶的設計過程中虹晶科技也是一位最佳的開發合作伙伴，這次專為低功率需求所設計的Low Power ARM926EJ硬核，省電效果加倍，但效能依然位居市場首位，很高興能為客戶有效地達到高速又省電的需求，未來虹晶科技將更努力朝向90奈米及65奈米製成的方向去邁進，以保持一貫的科技技術領導先驅，也為客戶持續提供最新、最頂尖的SoC設計技術。」

heavy91

虹晶科技採用SoC自動化平台核心編譯器
5 p/ j' z9 i) y& J! y% i* ?大幅加快客戶設計上市時程

. C  D- ~0 E2 _- H  \3 {6 U' r【新竹訊．6月16日】系統單晶片(System-on-Chip, SoC)設計服務領導廠商虹晶科技宣佈，即日起採用虹晶自有的自動化設計環境工具 —「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)於客戶SoC平台設計專案，以加速矽智財整合(IP Integration)流程，大幅縮短客戶設計前段(front end)整合、驗證(verification)所需時間，並能同時降低錯誤與往返修正次數、兼顧高品質設計，為客戶大幅降低風險，並加速客戶SoC設計上市時程。
) \" h& {1 p/ }; l& Z- y
* D  J/ i: X# `( r: c3 M由於系統單晶片(SoC) 設計複雜度高，加上消費者需求進化而快速驅動SoC功能需求迅速演進，在追求高效能、高品質的同時，SoC的設計難度也同步升高；在進入先進製程之後，SoC進行矽智財整合(IP Integration)階段，IP之間串接用的匯流排(bus)不但形成矩陣(matrix)，而且密度越來越高；虹晶採用符合IP-XACT規範標準的自有自動化(automation)設計環境工具—「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)，將IP串接至匯流排(bus)的任務自動化(automation)，不但大量節省整合時間，也因為自動化可降低錯誤(error)而縮短了後續驗證與往返修正(iterations)時間，大幅縮短高達70%左右時程，並同時依舊能確保交付給客戶高品質的設計。
7 U  m: d$ d4 O- ^  X( O
: i: h% \! [  p9 V: v- M9 o' F以當前許多高階消費性電子產品所搭載的ARM11為例，串接使用的AMBA®匯流排(bus)多為4×4或4×5的矩陣，若無自動化環境來進行IP整合，耗費時間可能從6到8週甚至數個月不等；而虹晶以自動化的「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)來做ARM11核心平台的IP整合，可將此一階段任務明確地控制在2至3週來完成IP整合與驗證，快速進入到下一階段的SoC設計實踐(implementation)。
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虹晶的「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)不但具備縮短IP整合時程的優點，同時也因其圖形化操作介面而更容易發現錯誤 (error)，降低風險；此外，若客戶有修改IP甚至重複使用(reuse)的需求，也因為此一系統而比過去更加快速而容易，大大提升客戶SoC設計需求的彈性。
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, A  H7 U+ q. r. J. V2 h* i: A虹晶使用「平台核心編譯器」(Platform Core Compiler)全面應用於客戶的SoC平台設計專案，加上後續的驗證平台(Verification Platform)、以及虹晶自有專利的「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」進行SoC設計，讓客戶從規格(Specification)、組態(configuration)開始，到IP整合、驗證、實作，皆能藉由虹晶在SoC領域多年設計實戰經驗，加上特許半導體的高階製程技術合作，來獲得最快速與最高品質的SoC設計，大幅縮短客戶產品的開發與上市時程。

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0 \; P6 a0 O- j$ r: `- v6 w成大晶片系統驗證實驗室揭牌啟用
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(20100105 17:00:33)在既有的合作基礎上，持續擴大成功大學電機系及晶片系統研發中心與虹晶科技股份有限公司在產學合作有更密切的關係及更豐碩的成就， 一項由虹晶科技捐贈成功大學晶片系統研發中心而設立的「晶片系統驗證實驗室」，5日在成大奇美館3樓正式揭牌啟用。成大晶片系統研發中心有了虹晶科技捐贈的「SoC驗證及發展系統」，勢將成為大型晶片系統開發及驗證的重要據點。

揭牌儀式在5日下午15時舉行，由成大電機系主任陳建富、成大晶片系統研發中心主任李昆忠及虹晶科技總經理劉育源等人共同主持。雙方對於促進合作均寄予高度期待，期望能持續為高等教育營造更優質的研究環境，產出更具前瞻價值的研究成果。

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李昆忠主任表示，成大晶片系統研發中心以「系統晶片整合設計」為技術研發主軸，提供系統單晶片設計、測試、驗證及整合技術及諮詢服務，並整合組織系統單晶片相關之創新性研究，積極與產業界合作開發前瞻性積體電路系統，涵蓋層面極廣，主要應用在資訊、電子、電腦與通訊等領域。
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成大晶片系統研發中心主任李昆忠對於虹晶科技捐贈價值不斐的尖端儀器設備，挹注研究、大幅縮短系統設計及驗證的時間深表感謝。他認為此對雙方產學合作及未來前瞻型研究發展也都極為重要。而虹晶科技總經理劉育源則對提升未來雙方的交流及合作空間給予高度期待。

' ?+ l2 r8 z" |9 U% d# c虹晶科技股份有限公司捐贈成大晶片系統研發中心「晶片系統驗證實驗室」之主要設備是「SoC驗證及發展系統」，包括4套SCDK-II FPGA發展板，內含業界最常使用之ARM 9 CPU 及超過3.3百萬邏輯閘數的超大型FPGA，以及完整週邊界面和AMBA2.0平行/串聯擴充介面。此發展系統為目前開發大型晶片系統的一大利器，將可大幅縮短系統設計及驗證的時間。

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虹晶科技捐贈成大之4套SCDK-II FPGA發展板

對晶片系統中心而言，這些獲贈的驗證板將可加速中心的研究學群對大型的數位系統如3D 影音處理、H.264 Codec、數位通訊基頻處理器、數位訊號處理器、通用嵌入式處理器、前瞻數位測試平台等的研究開發及驗證並提供原型設計展示。未來並可藉由緊密的產學合作模式，開發各式各樣的前瞻應用及核心軟硬體以因應台灣下一世代的業界需求。

' |) h9 M& R; c9 c% W/ H' l＊成大晶片系統研發中心簡介
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成大晶片系統研發中心設立的宗旨為凝聚從事晶片領域研究的師生的多元創意，配合產業發展需要，建立尖端系統晶片技術，推廣研發成果，培育系統晶片人才，以提昇我國競爭力，進而樹立國際聲望。本中心以「系統晶片整合設計」為技術研發主軸，提供系統單晶片設計、測試、驗證及整合技術及諮詢服務，並整合組織系統單晶片相關之創新性研究，積極與產業界合作開發前瞻性積體電路系統，涵蓋層面極廣，主要應用在資訊、電子、電腦與通訊等領域。本中心亦不定期舉辦積體電路及系統相關之研討會與競賽，並且辦理積體電路及系統相關之培訓課程，對於人才培育不遺餘力。

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專業SoC設計平台解決方案及IC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前表示，該公司2010年營收呈現大幅成長，3月營收與首季營收，雙雙刷下歷史新高記錄，第1季業績同步較去年第4季成長，也較去年同期成長72.8%，表現十分亮麗。虹晶表示，下半年並預計推出「sPad」新產品，提供客戶平板電腦輔助設計平台，將再創營收佳績。
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虹晶科技表示，在面對變化多端的科技產業與消費市場，須快速提供IC 設計公司和系統業者需求的消費電子產品解決方案，才能交出亮眼的成績單。虹晶已預見未來潮流趨勢與客戶產品開發需求，早在蘋果電腦推出iPad之前，虹晶即已著手研發更完整及比iPad A4功能更強大的系統晶片和SoC開發平台，並預計今年下半年可推出此功能強大的「sPad」。

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虹晶的「sPad」採效能和功耗卓越的GLOBALFOUNDRIES 65奈米低功耗製程，除了核心單晶片sPad A11外，並有完整的軟硬體設計開放平台- sPad A11設技與開發平台，核心單晶片sPad A11內含ARM 1176 CPU和FPU Core，Mali 3D Graphic Core，和全高畫質(Full HD 1080p) Video CODEC Application Processor，而此單晶片設計平台以Android和Linux為基礎，除支援多工運行、3D Graphics、攝影、藍芽、Wi-Fi無線上網及擴充記憶體等功能，影片播放使用全高畫質，瀏覽畫面更加清晰銳利。
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" e* I8 v& [- N6 g6 S  `& u6 J1 A$ c虹晶科技新產品「sPad」採高效能、高整合與更有競爭力的價位策略，將最熱門需求的周邊功能完整整合，協助客戶減少軟硬體整合時間，大幅縮短產品開發上市時程，取得市場領先優勢。

虹晶科技致力於專業的SoC設計平台解決方案和SoC設計服務，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、南韓及中國等市場。虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(μPlatform)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。

amatom

【新竹訊】虹晶科技（Socle Technology Corporation）日前宣佈新任總經理暨執行長一職由彭永家接任。彭永家於半導體產業及相關工作經驗逾25餘年，曾服務於 Advanced Micro Devices、Toshiba AmericaCorp.、LSI Logic、Viewlogic System、明導科技等企業，並於2003年創立邁吉倫科技擔任董事長，歷經工程、業務行銷及高階管理等工作，表現卓越，產業經歷資深且豐富。
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$ i7 m+ y; S2 I9 a4 _彭永家畢業於美國南加大大學電腦工程研究所，歷經明導科技亞太區總裁、邁吉倫科技公司董事長暨執行長，業務執掌涵蓋中國、台灣、香港、韓國、澳洲、印度及東協等地區。他於電子產業有豐富的卓越貢獻，於明導科技服務期間，成功部署多渠道經營模式，銷售增長顯著；1993年將電子自動化方案引進至大中華地區，於中國清華大學設立第一座電子自動化設計訓練中心，聲譽卓著。
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! O2 ~. Y  k5 W虹晶董事長謝松輝表示，「我們有信心，在彭永家先生的豐富經驗，技術專長和領導之下，將帶領虹晶至更高階SoC設計服務且更有競爭力。」他將進一步加強與GLOBALFOUNDRIE合作共同拓展市場。

虹晶科技致力於專業的SoC（System-on-Chip）設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。

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【新竹訊】為擴大服務大中華客戶，IC設計服務領導廠商虹晶科技 （Socle Technology Corporation）近日宣佈，於上海成立子公司。

虹 晶電子致力於專業的SoC設計平臺解決方案和SoC設計服務，具備完整的IP研發、驗證與授權，能夠提供客戶ASIC委外生產服務（Turnkey Service），未來將為大中華地區客戶量身規劃，滿足從設計到製作等不同階段的需求，協助客戶更快進入市場，取得市場競爭力。
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虹晶科 技總經理暨執行長彭永家表示，大中華IC設計服務市場每年成長15%，市場需求強勁。虹晶電子的成立，是深耕大中華IC設計服務市場的第一步。虹晶電子將 持續提供系統廠商、IC設計業者等不同需求，協助客戶減少軟硬體整合時間，滿足客戶對效能、應用開發、IP矽智權及產能等多樣的需求。

; Z, S9 B# x- v7 K: F虹晶電子具備完整的先進高階制程，可以提供客戶更具市場競爭力的晶圓成本優勢。目前除0.13um的委託設計服務，並持續與全球晶圓大廠合作高階制程，如65、55和40奈米以下的設計服務，深獲市場肯定。
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5 R- U" E( u4 W1 a& V' D! r& E虹 晶電子擁有多項優異的技術表現。ARM 硬核（hard core）效能可達1GHz以上，是領先業界的ARM CPU。高畫質多媒體平臺Full HD，可以播放1080P多媒體檔案。MDK-3D以65奈米制程，是低功耗多媒體應用開發平臺，可開發包含平板電腦、手機、遊戲機及多項3C數位產品。 虹晶電子將持續強化智慧型終端產品、網路電視、智慧型手機以及平板應用裝置的技術服務，滿足更快速、更貼近市場的設計需求，為客戶創造更高價值。
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虹晶電子坐落於上海市張江高科技園區內，透過一站式模式（one-stop shop），虹晶電子將提供大中華地區客戶，更專業、更即時的在地化完整IC設計服務。

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【新竹訊】虹晶科技（Socle Technology Corporation）1日宣佈，因現任董事長謝松輝任期屆滿，經董事會改選，由現任董事奎派克（Jim Kupec）接掌新任董座職務，任期三年。

奎派克現任虹晶科技董事，並為GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）全球行銷業務資深副總裁，負責全球業務與行銷的策略擘畫與執行，成功增加全球客戶數量。他曾服務於聯華電子、eSilicon等公司高階主管，半導體產業及相關工作經驗逾30餘年，特別在半導體設計、製造、管理上，有著傑出的表現，產業經歷資深且豐富。

& x6 l& W& x3 l在奎派克的帶領下，虹晶科技將持續與GLOBALFOUNDRIES的新經營團隊，建立全面性的夥伴關係，結合雙方能量，共同合作拓展市場。虹晶科技並將持續強化前瞻技術與研發，為客戶提供更高階與完善的SoC設計平台服務解決方案。

$ t. d- W2 W7 ^; ]6 `甫卸任的謝松輝於2008年加入虹晶科技，帶領公司完成多項艱難挑戰，在GLOBALFOUNDRIES成為虹晶最大投資法人後，持續領導公司穩定成長，歷經全球金融風暴後，2010年虹晶科技業績較前年大幅成長151％。

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【新竹訊】SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技 （Socle Technology Corporation）14日宣佈，與安謀簽訂多項Cortex A系列產品授權協議，包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心處理器等項目，持續強化目前開發工具組合。
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虹晶科技目前提供領先業界效能的ARM 9與ARM11平台設計服務，簽訂Cortex A9等前瞻技術授權後，虹晶科技將進一步強化設計平台的核心能力，為客戶帶來下世代的平台設計服務解決方案。

! M9 N0 a# l# S# ^下世代的設計整合服務

: P! x8 X8 f! h; y虹晶科技總經理彭永家表示，行動裝置與智慧生活應用是未來生活重要趨勢，市場需求不斷增加，為了滿足客戶對下世代應用產品的需求，虹晶科技將結合最大投資法人GLOBALFOUNDRIES，完成40及28奈米等先進製程與設計，持續不斷強化平台設計服務解決方案，朝更高階的平台設計服務邁進。

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彭永家表示，授權Cortex A9後，虹晶科技將打造更強大的設計服務平台，包含多媒體應用、網路電視、智慧型手機與行動裝置等，持續擴充虹晶科技的設計服務範圍，協助客戶為下世代的應用產品提早佈局，搶得商機。
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1 [6 W$ h+ ]' H% V/ U/ e: p全方位SoC設計服務  為客戶創新價值

- x' u' z5 ]: g虹晶科技與安謀長期合作核心處理器，此次授權的CortexA9具有高效能、低功耗、低成本等特色，是行動裝置與智慧設備的業界首選。虹晶科技在簽訂合約後，將持續提供客戶最優質的ARM Cortex 系列設計服務。
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結合既有以ARM9、ARM11為基礎的開發平台如：多媒體開發應用平台MDK、高畫質開發應用平台FHD及低功耗平板應用等，虹晶科技將為客戶打造全方位的設計服務，滿足客戶對不同SoC設計服務應用的需求。透過功能強大的Cortex A9與系列產品，虹晶科技將持續保持前瞻平台設計服務的領導地位，提供客戶創新價值。

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【新竹訊】IC設計服務領導廠商虹晶科技，13日宣布，經董事會改選後指派，現任格羅方德設計支援服務部門資深副總裁錢穆吉（Mojy Chian）博士接任董事長，即日起生效。

4 Y8 m5 E& E( g7 F錢穆吉目前擔任格羅方德設計支援服務部門（design enablement）資深副總裁，負責格羅方德全球設計實踐服務與解決方案，提供全球客戶重要的技術支援。虹晶科技在其帶領下，將持續協助客戶在格羅方德的設計實踐，大幅提升雙方的合作。

錢穆吉在矽製程技術上有廣泛的資深經驗，尤其在設計流程開發與自動化作業的領域，曾服務於亞爾特拉（Altera Corp.）、敏迅科技（Mindspeed Technologies）等企業。錢穆吉擁有電機學士、碩士、博士學位，並於佛羅里達理工學院取得應用數學碩士。
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虹晶科技致力於專業的SoC（System-on-Chip）設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。

& E7 u) q7 {; y; O5 b. Y+ r虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台（SoC-Imp）」及「SoC硬體設計平台（µPlatform）」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下奈米製程及設計的門檻，提昇SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。