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ARC擴大舉辦2007年度ConfigCon開發者大會 5月巡迴至台北

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發表於 2007-3-15 12:47:05 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本屆主題為無線、媒體暨安全SoC可組態方案

可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC日前宣布,2007 ConfigCon開發者大會在5月份將於台北舉行。由於2006年ConfigCon開發者大會於世界各地舉辦時,獲得各界廠商熱烈響應,2007年將擴大舉辦,並將涵蓋其他積極開發下一代系統單晶片(SoC)區域。2007年首場ConfigCon開發者大會將於3 月19日在以色列舉辦。

2007年首場ConfigCon開發者大會將於3月19日在以色列舉行,之後將陸續於世界各地展開。與會者包括各界半導體公司經營主管、創投資本家和SoC設計廠商等,會中將可獲得來自可組態處理器暨子系統智慧財產以及SoC軟硬體開發方案公司所提供的超過20場主題以上的演說和技術簡報,以掌握加速產品上市時程的各項最新技術。這些方案包括最新的整合式開發環境(IDE)、更先進的模擬分析工具、作業系統、更高效率的電子設計自動化(EDA)流程、功能強大的編譯器、敏銳的除錯器以及高價值的on-chip智慧財產等。

益華電腦(Cadence Design Systems)歐洲暨中東非洲事業開發協理,同時也是此次ConfigCon 2007主題演說者之一的Erez Tsur表示,益華電腦很高興能參與此次ConfigCon開發展者大會,此次大會中,我們將協助教育SoC設計者如何能更有效率地為高成長且價格敏感的市場開發晶片。並期望在此次ConfigCon大會中探討如何促進企業成功、吸引最大資金以及加速產品開發。

ARC資深業務暨行銷副總裁Derek Meyer表示,由於2006年ConfigCon開發者大會的成功,2007年ARC擴大舉行這項開發者大會,並到新的SoC區域性開發活動。2007年第一場ConfigCon開發者大會將在以色列揭開序幕,之後將陸續在台北、上海、北京舉行,2007年ConfigCon大會是針對SoC研發廠商、先進設計中心與晶片製造廠為目標,ARC希望能提供最新的技術來服務廣大的開發廠商。
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發表於 2007-4-13 15:39:02 | 只看該作者

ARC 2007 ConfigCon 年度論壇五月登台

今年主打無線、多媒體、安全裝置SoC可組態方案

<2007年4月13日>由可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International所主導的 ConfigCon™ 年度論壇 (www.configcon.com),第二站將於5月8日抵達台灣新竹。今年的論壇特別針對無線、多媒體設備與安全裝置三個領域的SoC研發商、先進設計中心與晶片製造廠提供最新的可組態方案資訊,探究如何藉由可組態子系統與核心以更低的成本設計出更具產品差異的SoC。此外,ARC執行長Carl Schlachte亦將以「為2015年做準備:應對未來市場需求設計下一代SoC」為題做開幕演講,他將與其他四位來自多媒體和半導體廠商的主管一起探討最能開拓契機的市場機遇和技術。

  ConfigCon™ 年度論壇是備受全球業界肯定的技術開發者會議,為全球SoC設計工程師提供一個學習與發揮可程式多媒體子系統與可組態處理器科技優勢的機會,在達到更高利潤的同時也讓競爭者無法輕易複製設計。今年的焦點議題包括矽晶建置子系統與可組態核心、強大的類比工具和作業系統、不斷擴充的可組態方案軟體產業體系、針對低功耗設計的最有效EDA流程、整合式開發環境(IDE)以及多媒體編解碼器等相關科技。

  由於2006年ConfigCon™ 年度論壇於新竹、上海及矽谷舉辦時,獲得各界廠商熱烈響應,總計吸引超過1,000多名產業菁英熱情參與,因此2007年擴大舉辦,觸角延伸至中東,於三月中在以色列揭開序幕,成功且深入的影響該地區蓬勃發展的下一代SoC開發設計,以延續可組態子系統暨CPU/DSP處理器所推動的開發潛能,創造更豐碩的成果。
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發表於 2007-4-22 21:10:03 | 只看該作者
今年的論壇特別針對無線、多媒體設備與安全裝置三個領域的SoC研發商、先進設計中心與晶片製造廠提供最新的可組態方案資訊,探究如何藉由可組態子系統與核心以更低的成本設計出更具產品差異的SoC

這個議題我會去聽
4#
發表於 2007-5-18 14:31:33 | 只看該作者

台灣有能力也必需更強調研發科技的創新,以做為與其他市場競爭的關鍵區別優勢

可惜沒和masonchung來段網聚!?

ARC ConfigCon台灣場次圓滿閉幕 上海場次6月底登陸

<2007年5月18日> 可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)所主辦的ConfigCon™ 2007年度論壇台灣場次已圓滿閉幕,吸引來自竹科半導體業將近400位的工程研發人員參與,成為這項全球巡迴的論壇活動有史以來最盛大的一個場次。本次活動有13位來自ARC產業合作夥伴的代表在會中發表涵蓋各式應用領域的解決方案,協助台灣的SoC設計業者利用可組態媒體子系統與核心為多媒體應用開發低功耗晶片。引人注目的議程中,除了ARC執行長精采的開幕演說以外,還包括Microsoft、NemeriX、RealNetworks等大廠的資深代表所做的專題演說。會議資訊以及簡報資料都可上網參閱下載:www.configcon.com

今年ConfigCon™台灣議程的重頭戲包括四場專題演說,內容整理如下:

1.ARC總裁暨執行長Carl Schlachte以「為2015年做準備:應對未來市場需求設計下一代SoC」為題,探討SoC設計的未來以及工程師們為了符合未來應用需求而必須在現階段採用的技術佈局與設計策略。Schlachte也討論了台灣半導體業的演進,並指出當中國以降低成本為主要研發考量時,台灣有能力也必需更強調研發科技的創新,以做為與其他市場競爭的關鍵區別優勢。

2.ARC合作夥伴RealNetworks的亞洲副總裁Doug Kaplan和與會人士討論以中國為首的新興掌上型和有線多媒體市場。他指出,統計結果顯示中國90%的對等傳輸(peer-to-peer)媒體內容採用RealVideo或RealMedia Variable Bitrate (RMVB)格式。同時,他也指出目前市場中所推出的可攜式媒體裝置尚無法完全滿足消費者對於多媒體內容的需求,因此仍有許多功能待強化與增加。

3.ARC客戶NemeriX的行銷副總裁Lewis Boore指出,全球定位系統(GPS)和定位服務已成為超低功耗晶片的另一個快速成長的應用領域。NemeriX開發先進的ARC-Based™晶片,使掌上型和車載型裝置接收衛星訊號精確判斷經緯度和高度,將誤差縮短在數公尺之內。

4.ARC夥伴之ㄧ新竹微軟技術中心的總經理馬大康博士則在會中展示了令人印象深刻的高畫質相片交換格式,能以JPEG檔案的一半容量保留影像的完整動態範圍。他同時也闡述微軟新PlayReady數位版權管理技術之觀點與策略。

ConfigCon™ 2007的下一站將於6月21日轉往上海,目前已開始接受免費報名:www.configcon.com
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