Microchip推出全球第一個搭載64KB快閃記憶體28接腳封裝的16位元微控制器

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Microchip推出最新16位元超低功耗PIC® 微控制器鞏固低功耗設計的領先地位
XLP PIC®微控制器採用5V電源電壓、低接腳數具有更大記憶容量，內建 mTouch™電容式觸控感測功能可於休眠模式下運作


6 w5 @$ V  m3 W3 A全球領先的微控制器、類比元件暨快閃技術供應商Microchip Technology宣佈，透過內建的12位元ADC、EEPROM、智能型mTouch™電容式觸控感測功能，以及在5V電源下工作的特性，擴充低接腳數的16位元超低功耗PIC®微控制器產品陣容。PIC24F32KA304微控制器與其他XLP PIC微控制器產品系列相同，都具備低至20 nA的超低休眠電流，為設計人員提供了目前運用最廣泛的低功耗產品，以及在工業、汽車、醫療、公用儀錶、家電及在許多其他應用中的設計優勢。

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5 k6 Q5 a# Q+ f' EPIC24F32KA304系列以PIC24F16KA系列為基礎，另外增加高達兩倍的快閃程式記憶體和30％以上的RAM，甚至可為無線通訊協定堆疊提供更多的支援。此外，與PIC24F16KA系列相比，其計時器和脈衝寬度調變器的數量增加了2倍；UART、I2C™ 和SPI通道數量增加了1倍；類比數位轉換器的解析度則達到12位元為原本的4倍；接腳數則增加至44個腳位。
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1 p- O( b. z2 _( j全新PIC24F32KA304微控制器的智能型mTouch觸控感測模組包括在休眠模式下執行自動掃描的充電時間測量單元(CTMU)，可以極低功耗實現電容式觸控感測功能；此外，由於許多觸控感測應用採電池供電，這種全新CTMU可明顯減少電流消耗，進而增加了電池使用壽命。許多汽車和家電應用需要在高達5V的條件下運作，透過Microchip的微控制器，將簡化電源設計，無需額外的獨立穩壓器，並提供高達5V範圍的完整類比性能。

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Microchip先進微控制器架構部門副總裁Mitch Obolsky表示：「Microchip屢獲殊榮的XLP技術為低功耗設計人員帶來了他們期待的全球最低休眠和工作電流、多重喚醒來源(wake-up sources)，以及在休眠模式下不需要CPU介入即可運作的多樣週邊。PIC24F32KA304系列旗下超過100個採用XLP技術的微控制器，其智慧型的功能和越來越豐富的週邊可協助設計人員在不增加功耗的情況下達成其應用需求。」
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開發支援
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+ P8 @% {& A% n6 B6 b* [Microchip同時推出了用於Explorer 16開發板的PIC24F32KA304插入式模組；支援採用20和28接腳PDIP封裝的XLP 16位元開發板；以及MPLAB® IDE、用於PIC24 MCU和dsPIC® DSC的MPLAB C編譯器、MPLAB ICD3線上除錯器和PICkit™ 3除錯器/編程器。上述工具均可透過 http://www.microchip.com/get/492M 購買。

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% G# u9 J$ F! [, U$ B6 T封裝和供貨時程
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PIC24F(FV)32KA304微控制器設有44接腳TQFP和8 mm x 8 mm QFN封裝，以及48接腳6 mm x 6 mm UQFN封裝。PIC24F(FV)32KA302 微控制器則設有28接腳SOIC、SSOP和SPDIP和6 mm x 6 mm QFN封裝。PIC24F(FV)16KA301微控制器則為設計人員提供最低接腳數的封裝選項包括採用20接腳的PDIP、SOIC和SSOP封裝。PIC24FXXKA3XX產品的工作電壓為1.8至3.6V，PIC24FVXXKA3XX型號的工作電壓則為2至5V。

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Microchip推出全新PIC®微控制器和dsPIC®數位訊號控制器為成本敏感設計加入進階的控制功能
0 G7 J: j6 y6 b0 ?2 Y. S16-bit元件為通用和馬達控制應用帶來突破性能

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全球領先的微控制器、類比元件暨快閃技術供應商Microchip Technology宣佈，推出全新系列16-bit PIC®微控制器(MCU)和dsPIC®數位訊號控制器(DSC)，為成本敏感的通用設計和馬達控制設計加入高階的控制功能。全新元件支援各種馬達控制的演算法，協助設計低成本、無感測器的馬達控制；元件中內建了充電時間測量單元(CTMU)以及10-bit 類比數位轉換器(ADC)可實現智慧型感測器應用和mTouch™電容觸控感測功能。新元件更備有三個新的插入式模組(PIM)和一個單板馬達控制入門工具套件；入門工具套件包括電容式觸控感測滑動條和板子上的BLDC馬達，有利設計人員針對家電(如洗衣機)、醫療(如輸液泵)和工業(如交流感應馬達)等市場開發高性能應用。

設計人員面臨以更低成本開發更高性能產品的挑戰，而Microchip旗下的dsPIC33FJ16“GP”、dsPIC33FJ16和PIC24FJ16 “MC”元件，配備特別針對通用應用和馬達控制應用而改良過的功能和週邊，協助設計人員克服挑戰。除了內建的CTMU和ADC週邊，通用型的dsPIC33FJ16“GP”元件還包括一個即時時鐘/日曆以及多達21個通用輸出接腳，為驅動智慧型感測器的理想選擇。

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dsPIC33FJ16和PIC24FJ16“MC”元件包括一個6通道脈寬調變(PWM)週邊、配備用於3相操作的同步輸出，可支援各種馬達控制演算法和應用—從簡單的有感測器馬達到進階的弦波磁場導向控制(FOC)、無刷直流(BLDC)、永磁及同步交流感應馬達(ACIM)皆能支援。
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Microchip高效能微控制器部門副總裁Sumit Mitra表示：「客戶期望在不增加成本的情況下、為設計加入更多特性和功能的方法。dsPIC33FJ16 DSC和PIC24FJ16 MCU可以滿足這些需求。MC版本使客戶能夠盡享進階馬達控制帶來的優勢—例如更高的效率、更安靜的運作、順暢的轉矩和更可靠的性能。」

) b7 H+ ]2 U6 X7 b8 VMicrochip推出全新開發工具協助設計人員著手使用這些新元件。具備mTouch觸控感測功能的馬達控制入門工具套件(產品編號：#DM330015)包含一塊電路板，該板具備一個BLDC馬達、若干個電容觸控感測滑動條和一個內建除錯器。dsPIC33FJ16GP102 (產品編號：#MA330029)、PIC24FJ16MC102 (產品編號：#MA240026)和dsPIC33FJ16MC102 (產品編號：#MA330026) PIM均已開始供貨，可搭配Explorer 16(產品編號：# DM240001)和dsPICDEM™ MCLV(產品編號：# DM330021)開發板使用。
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dsPIC33FJ16GP101 DSC設有18接腳PDIP和SOIC封裝，以及20接腳的SSOP封裝。dsPIC33FJ16GP102和dsPIC33FJ16MC102 DSC，以及PIC24FJ16MC102 MCU設有28接腳QFN-S、SDIP、SOIC和SSOP封裝，以及36接腳VLAP封裝。dsPIC33FJ16MC101 DSC和PIC24FJ16MC101 MCU則設有20接腳的PDIP、SOIC和SSOP封裝。

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Microchip推出首款5V工作、1Mb密度和80 Mbps速度的業界密度最大、速度最快元件，擴展串列SRAM產品組合


同時推出成本顯著低於其他任何非揮發性SRAM、FRAM或並行SRAM的8接腳封裝非揮發性、電池供電串列SRAM

% F# Z! e8 ]! d  Z全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出四款具有業界最大密度和最快速度的全新元件，擴展了其串列SRAM產品組合。這些元件還是業界首批5V操作的產品，適合汽車和工業應用中的大部分應用。這些512 Kb和1 Mb SPI元件保持了產品組合的低功耗和小型8接腳封裝，啟動成本低，以10,000片起批量供應。通過四路SPI或SQI™、協議可實現高達80 Mbps的速度，為卸載圖形、數據緩衝、數據記錄、顯示、數學、音訊、視頻及其他資料密集型功能提供所需的近乎暫態的數據移動零寫入週期時間。
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系列中的另外兩個成員——23LCV512和23LCV1024——通過電池備份為非揮發性、無限耐久性RAM提供了業界最具成本效益的方案。事實上，憑藉其40 Mbps的快速雙SPI（SDI）輸送量和低工作和休眠電流，這些串列NVSRAM元件可以在沒有高接腳數並行NVSRAM的前提下實現高速運行，功耗可媲美FRAM，而價格更為低廉。這將有利於電錶、黑盒子及其他資料記錄應用，這些應用需要無限耐用性或暫態一起寫入非揮發性儲存。

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Microchip記憶體產品部副總裁Randy Drwinga表示：「在設計過程中的某些時候，大多數嵌入式應用需要更多RAM。這些全新的1Mb SRAM使設計師能夠以比轉而採用大型微控制器或處理器低得多的成本彌補了這一不足，而且還比並行SRAM的功耗和成本更低、接腳數更少。對於需要非揮發性RAM的應用，我們還首度增加了兩個有電池備份的元件，這明顯低於任何其他類型非揮發性RAM的成本。」
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Drwinga並補充：「由於並行元件較高的成本、電路板空間和功耗，EEPROM市場已經完全轉向序列介面，而快閃記憶體市場正在迅速完成這一過渡。我們期望SRAM遵循這一趨勢，而Microchip的串列SRAM產品組合恰恰為嵌入式市場提供令人信服的選擇。」
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% q. y: x6 V4 a/ b- X' u開發支援
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Microchip正在創建一個PICtail™ 子板，預計在2013年2月推出，配合其Explorer系列模組化PIC® 微控制器開發板以及XLP 16位元開發板一同使用。該子板將可演示Microchip全新串列SRAM系列的揮發性和非揮發性元件的功能，幫助設計人員對這些元件進行快速的評估。
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7 h0 c# l+ I- D& i  {# G供貨

全新串列SRAM系列的所有六款元件均採用8接腳SOIC、TSSOP和PDIP封裝。密度選項為512 Kb的1 Mb。兩款揮發性元件——23A1024和23LC1024——現已提供樣品並批量生產，以10,000片起批量供應；23A512和23LC512則預計在10月提供樣品並批量生產。兩款非揮發性元件——23LCV512和23LCV1024——也將以10,000片起批量供應，預計在10月提供樣品和批量生產。

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Microchip推出採用更小型10接腳封裝的全新中階SPI即時時鐘/日曆系列
7 g* h* Y3 s, F) U低成本系列提供更大溫度範圍的精確計時、晶片內建電源故障監測和非揮發性記憶體
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5 _1 `. v0 f3 o- J" e全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出全新10接腳SPI MCP795XX系列，擴展其獨立即時時鐘/日曆（RTCC）產品線。新系列提供眾多與14接腳MCP795WXX系列相同的功能，其中包括優異的計時性能。
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通過減少系統整體元件數量和消除可程式的串列ID降低設計成本，使MCP795XX RTCC系列成為手持裝置、無線和消費市場的理想選擇。該系列包括64位元組SRAM、2 Kb EEPROM和一個128位元Unique ID，可以放入空白的位址或預載一個MAC位址，不再需要透過額外的記憶體來實現。在需要大溫度範圍精準計時的電錶、生產設備、收音機、GPS和醫院儀錶應用，都能受益。新系列有非常寬廣的數位微調範圍，可以補償晶體頻率漂移每天多達22秒。

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數位微調提高了RTCC的計時精準度，而寬廣的數位微調範圍為客戶提供了大溫度範圍的高精準度。新系列還能夠以更低的功耗支援精確計時， MCP795XX即使再以VBAT作為輸入備用電源時，仍可保持數位微調。此外，這些元件具有業界唯一的組合，加入了一個電池供電RTCC，電源故障和電源恢復時間戳記以及三種類型的非揮發性記憶體：EEPROM、SRAM和一個Unique ID。

當需要記錄電源故障時間和持續時間時，MCP795XX系列不需添加任何電路，通過使用晶片內建電源故障時間戳記功能即可實現，這是市場上任何其他SPI RTCC所無法提供的。憑藉長電池壽命，在無線、可攜式通訊、安全和汽車等應用均能夠受益於5 MHz SPI匯流排和毫秒級警報。這種高解析度警報輸出能夠提供支援更長MCU休眠和省電模式所需的更高程度工作週期控制。

" A  ^+ a2 J' K. {, R4 GMicrochip記憶體產品部副總裁Randy Drwinga表示：「隨著Microchip推出全新低接腳數SPI即時時鐘，我們一如既往地為客戶的網路應用提供內建記憶體和MAC位址的高度精確計時解決方案。該中階系列設備所具備的增強功能，為我們的客戶提供了減少元件數量和用戶程式設計成本、從而降低系統成本的多樣化方式。」

) q0 ~' a2 E3 L$ {2 o, sMCP795XX SPI RTCC PICtail™ Plus子板（產品編號#AC164147）預期將在8月供貨。該板可與Microchip Explorer 16開發板（產品編號#DM240001）和PIC18 Explorer板（產品編號#DM183032）一起使用。能夠為使用者站展示MCP795XX和WXX RTCC。
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MCP795XX系列中的所有六款元件全部採用10接腳MSOP和TDFN封裝，樣品均已提供。該RTCC系列的六款元件分別為MCP79510、MCP79511、MCP79512、MCP79520、MCP79521和MCP79522，預計將於2012年10月1日批量生產。

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Microchip全新GestIC® 技術實現行動設備友善的3D手勢介面
1 s' k% Y4 A0 ]3 K/ C: ]MGC3130是全球首款基於電場、可配置的3D手勢控制器系統級晶片；包括手勢資料庫和精確的手部位置追蹤
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全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出其專利GestIC® 技術，能夠為廣泛的終端產品實現下一個維度的直覺式、基於手勢的非接觸式使用者介面。MGC3130是世界上第一款基於電場（E-field）的、可配置的3D手勢控制器，可提供低功耗、精確、快速和強大的手部位置追蹤與自由空間手勢識別。
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MGC3130在感測狀態動作下的功耗可低至150微瓦，即使是以電池供電對功耗斤斤計較的產品，也能始終實現3D手勢識別。事實上，MGC3130的低功耗設計和多樣的可配置功耗模式提供優於任何3D感測技術的最低功耗——比起一般使用攝影鏡頭的手勢系統的功耗更低90％。

憑藉其關於直覺和自然人類手勢的晶片內建資料庫 (稱為Colibri Suite)，GestIC技術已經達到了如今消費電子產品所需的極高手勢識別率。Colibri Suite結合了一個隨機的隱藏式馬可夫 (Hidden Markov) 模型和x/y/z手部位置向量，為設計人員提供一套可靠的公認3D手和手指手勢，能夠簡便地使用於產品中。實例包括喚醒方法、位置追蹤、彈指手勢、旋轉手勢和符號手勢，能夠執行如開/關、打開應用程式、指向、點擊、縮放、滾動、自由空間滑鼠懸停和許多其他功能。只需簡單地將系統命令與Microchip廣泛的預定並經過驗證的手勢集相匹配，設計人員即可使用該資料庫快速進入市場，並降低開發風險。此外，該晶片還為開發人員提供了在其應用中利用預濾波電極信號實現附加功能的靈活度。

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GestIC技術利用印刷電路板 (PCB) 走線或觸控感測器的銦錫氧化物 (ITO) 塗層等由各種導電材料製成的薄膜感測電極，實現在設備外殼背後隱形地整合。這有助於以非常低的總系統成本實現具有視覺吸引力的工業設計。此外，該技術還提供了100％的表面覆蓋範圍，消除了其他技術的「視角」盲區。MGC3130的檢測範圍可達15 cm，是那些專門為近距離使用並實現直接人機互動而設計的產品的理想技術。憑藉其可配置範圍和智慧功能，MGC3130實現了在不同行業中人機互動介面設計的技術突破，這在業界絕無僅有。Microchip正與輸入裝置和其他產品製造商合作推出令人振奮的高效使用者輸入控制項。應用實例包括充分擁有全新Windows® 8作業系統先進介面功能的鍵盤，能夠使用懸停動作和自由空間手勢控制，而不用伸手觸碰螢幕。

) [. r& y0 K; m' Z* [8 o/ Q( T8 NMGC3130提供了一個先進、精確和強大的3D手勢介面和手部位置追蹤解決方案，具體功能包括：
9 Q4 ^2 V8 g) n; N( C# w# V! O• 150 DPI滑鼠般解析度以及200 Hz取樣速率，可檢測最快的手和手指運         動
( M% k" o6 N# c& t, h• 針對高精度解釋電極感測器輸入的超低雜訊模擬前端
• 150微瓦電流消耗的可配置自動喚醒方法，有助於功率受限的移動應用始      終保持開啟的手勢感應功能
• 自動自行校準功能，持續在產品生命週期內保持高精度
. w0 E5 T5 U' v+ ?  ~3 S• 針對即時處理的x/y/z軸位置資料和Colibri Suite手勢資料庫的32位元
   數位信號處理功能
7 L8 {% M' d  w* z- x• 整合快閃記憶體，實現現場輕鬆升級已裝設的產品
• 70至130 kHz跳頻電場，可消除射頻干擾，抗環境光線和聲音干擾

開發支援
0 I$ n# l* c7 k- X/ [0 ?Microchip還發佈了Sabrewing MGC3130單區評估套件（產品編號#DM160217），現已上市並可透過Microchip的業務代表訂購。該套件提供一個5英寸或7英寸的可選電極尺寸，讓設計人員能夠利用MGC3130進行開發。該套件帶有AUREA圖形化使用者介面，使設計人員能夠輕鬆匹配其系統命令和Microchip Colibri Suite。Colibri Suite是一個包含了大量經過驗證的、自然3D手和手指手勢的龐大資料庫，已預先程式設計在MGC3130中。
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供貨
3 n3 X7 o" F' b        採用了GestIC技術的MGC3130樣品現已供貨，採用5×5 mm 28接腳QFN封裝。預計將於2013年4月開始量產。

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全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出全球第一款數位增強型類比式電源控制器MCP19111，它擴展了Microchip多元化的智慧DC / DC電源轉換解決方案。此外，Microchip還宣佈推出全新MCP87018、 MCP87030、 MCP87090和 MCP87130，擴展其高速MOSFET系列。
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Microchip擴展微控制器的中電壓範圍產品以及針對DC / DC電源轉換應用的MOSFET解決方案

全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出全球第一款數位增強型類比式電源控制器MCP19111，它擴展了Microchip多元化的智慧DC / DC電源轉換解決方案。此外，Microchip還宣佈推出全新MCP87018、 MCP87030、 MCP87090和 MCP87130，擴展其高速MOSFET系列。這些額定電壓均為25V的1.8 mΩ、3 mΩ、9mΩ和13mΩ使用邏輯準位驅動的MOSFET專門針對開關電源（SMPS）的應用進行了最佳化的結合。MCP19111數位增強型電源類比控制器是一款全新元件採用數位和類比混合式設計的電源管理元件，結合了擴展的MCP87XXX系列的low-Figure-of-Merit（FOM）MOSFET，為廣泛的消費電子和工業應用支援可軟體設定、高效率DC / DC電源轉換設計。

MCP19111數位增強型電源類比系列可在4.5V至32V的寬廣電壓範圍內工作，與傳統類比技術的解決方案相比，靈活性顯著提升。事實上，MCP19111是世界上第一款採混合型式的混合信號電源管理控制器，整合了一個帶有全功能快閃記憶體微控制器及類比式PWM控制器。該整合提供了數位解決方案的靈活度，也具備類比式控制器的速度、性能和解析度。MCP19111元件支援高達32V的運作，並提供針對同步降壓應用可軟體設定的整合MOSFET驅動器。當與Microchip的高速MOSFET擴展系列結合使用時，MCP19111驅動元件可客製化做為高效率功率轉換。

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Microchip類比和介面產品部行銷副總裁Bryan J. Liddiard表示：「MCP19111系列增強了現今產品高效率、類比式電源設計的能力，有助於實現更高水準的靈活性、最佳化和整合，而所有這一切都整合在一個非常小的尺寸當中。廣泛的工作範圍和整合的、中電壓同步驅動器支援快速、類比控制的高效率、高功率密度轉換。在與Microchip全新的高速MOSFET擴展產品結合使用時，即可形成快速、高效的功率轉換解決方案，實現高度靈活、高效率的電源設計。」

開發工具支援
' g9 V% I+ Y' `" Q/ M: XMCP19111評估板 (產品編號#ADM00397) 中包括Microchip高速MOSFET，現已開始供應。該評估板採用標準韌體，用戶可通過MPLAB® X IDE圖形化使用者介面（GUI）外掛程式進行設定。評估電路板、GUI和韌體的組合有助於電源設計人員配置並評估其應用中MCP19111的性能。

供貨
MCP19111控制器及MCP87030/090/130/018功率MOSFET現已提供樣品並投入量產，以5,000片起批量供應。MCP87018預計將於2月份開始供應。MCP19111控制器採用5 mm×5 mm 28接腳QFN封裝。MCP87030和MCP87018 MOSFET採用5 mm×6 mm 8接腳PDFN封裝。MCP87090和MCP87130 MOSFET採用5 mm×6 mm 8接腳PDFN封裝，以及3.3 mm×3.3 mm 8接腳PDFN封裝。