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國內自行研發, 最完整的整合開發, 訓練系統之一?

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發表於 2007-4-28 08:59:47 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
新華提供完整XScale/ARM/SoC/FPGA/DSP嵌入式 Linux整合平台
: C% K) l2 }; `1 d/ q8 A9 g6 G+ k/ j4 F7 [3 h
新華電腦是一專業嵌入式軟硬體方案的供應商, 我們成立迄今已有22年. 我們提供的嵌入式發展平台主要包括: RTOS: CMX-RTX全系列, IAR PowerPac for ARM), ICE: ARM7/9/ARM11/XScale全系列, C Compiler: IAR 8/16/32 bit全系列 C/C++ 編譯器 (ARM), visualSTATE UML Graphical Design, 及模組化XScale/ARM/SoC/FPGA/DSP整合開發, 訓練系統等. 我們對於提供嵌入式軟硬體工程師適合的發展平台, 以縮短其產品上市的時程, 向來不遺餘力且成果卓著.. ^/ W# e8 C' M
3 A' q2 t7 W3 O) I! f* Q
新華提供完整XScale/ARM/SoC/FPGA/DSP嵌入式 Linux整合平台 ) X- q  \' w6 E2 l  E$ U1 ^+ r

  @0 X( X/ f+ y9 O% r/ @% K9 q9 X' T新華電腦之PreSOCes是目前國內自行研發, 最完整的整合開發, 訓練系統之一. 它針對目前SOC嵌入式系統遭遇的主要發展瓶頸 -- e.g. "OS 如何除錯",  "SOC硬體開發板建立不易", " 軟硬體系統整合如何驗證"及 "uClinux/Linux開發除錯環境不佳"等, 提供最佳選擇. 此發展平台主要特點如下:
- D0 n5 A& E5 |- L$ G+ J& W3 i. ?4 u; s! l/ t
1) 模組化設計~是一高度系統化整合的設計, 增加新子板功能時是自既有的軟硬體系統延伸的, 不似其他分離式系統, 因軟體版本不同而需要重新學習.0 P7 |" A1 s: B2 R
2) Dual Bus設計~具雙CPU運作,可再擴充DSP; 也可作基本的ARM+FPGA Co-design發展. - `" u1 q! Y1 [/ f- W1 w$ ~
3) 支援Linux Debug~可針對Linux之boot loader, Kernel, Device driver 及User Application除錯. : f8 d* u' ]6 x( z2 O- j" }
4) 本地生產、技術服務~國內嵌入式整合教學平台自行研發及服務的廠商, 新華電腦可說是目前碩果僅存的一家.
0 r' z6 X+ Y- V$ J8 i7 I9 M
# ^5 E* t" S& \: l3 S  C0 W5 t& v
IAR EWARM是您ARM C/C++ Compiler的最佳選擇 9 ?7 I% x0 Q; X. K# F2 P
0 W2 g0 W: i: t: B. {# r
新華電腦是IARSystems台灣的總代理, 很高興有此機會為您服務. IAR ARM compiler是目前市面上效能最佳及最精簡的程式碼之一.7 a/ V# p' f% l. i
# X  g$ |8 E% [9 z
由於EWARM的高效能及IAR在技術支援上的專業, 目前與IAR建立合作模式, 由IAR提供完整ARM軟硬發展套件(Kick Starter)的晶片廠包括: Atmal, Luminary, NXP, OKI, ST半導體, TI等公司。目前國內已採用EWARM知名公司包括: 工研院, 中華電信, 台灣松下, 華寶, 華碩, 華冠, 華宇, 華永, 漢翔航空, 台灣半導體, 台達, 原相, 全科, 信通...等.  
2 d/ k7 U" z9 v4 b
; Y, O1 [- u- T: k. f值一提的是ST半導體幾經評估後, 基於IAR EWARM效能較ARM之RVDS為佳, 法國原廠決定建議客戶優先採用EWARM; 在行動通訊部分, Sony-Ericsson之3G EMP方案, 亦是採用IAR之EW ARM C compiler, 這是最佳說明. 另外, IAR將於近期推出EWARM 5.10版本, 可支援RVDS及GCC之EABI(Embedded Application Binary Interface)格式, 特別針對程式碼速度做提升, 特別適於通訊上之需求. 後續正發展進一步支援Linux發展, 敬請期待.
7 B0 g& q) ^2 u* F! F1 y
2 v+ Z0 N: ?! a想讓您的手機或ARM高階產品發展專案比別人更有競爭力?
+ g9 {: h# s( i- f0 b0 @: {8 F8 a& S8 ]/ {# _
想比同業以ARM發展工具更快速發展您下一代手機或高階ARM-based專案? 我們提供一個絕佳的機會, 使您產品能比別人更有競爭力, 更早Time to market -- OPENice A1000 ICE.
  R. g* [! i  G: j: c; z* @
( F; E" B- k( c: i$ s$ `9 J. s" M<主要特點>
* L& t" s3 f+ q" q$ V
& U, v9 b& H. X1. 支援ARM Cores: ARM7, 9, 10, 11, XScale, Faraday      4 t9 l( B# l5 U  @7 ~* o
2. 支援之Mobile晶片: Qualcomm, TI, Agere, Skyworks, ADI, Infineon, Sony-Erricson, Philips, Spreadtrum, CYIT, MTK
. u4 ]+ n; i- T7 b) o5 J3. Multi-core Debugging 0 N. d* l. `: s# k2 V
4. USB 2.0高速下載 (ARM9: 781KB/sec, 20MHZ)
) s( k5 i8 h! L3 Z5. RTOS Awareness : 支援Rex, Necleus-Plus, AMX, UcOSII, UbiFos
, Y+ p/ \1 I% a# x' D6. 支援Stand Alone Flash Programming (128MB Nand Flash)
5 W5 t. Y+ I; v5 j6 `3 Y  D7. 免費提供除錯S/W (OPENice-EDS)及Firmware升級)  3 F; P- p2 \* g5 j% X: w; K
8. 可與CMM File相容                  
1 x" S5 ]9 L0 A4 U3 Q9. ETM Trace(另選購) 7 S1 n2 A6 p# F% g

( j4 }- p  K# a<>及Compiler 支援>
& H6 a" h' H, N- v* j  _1 ]; Q* OPENice-A1000與以下debugger相容:AIJI System OPENice-EDS, ARM AXD/ADW, IAR C-SPY, Linux GDB, MS Platform Builder$ s8 y/ B! F% z% t0 N& }
* OPENice-EDS 支援自以下compiler編譯之image格式:ARM RealView/ADS/SDT, IAR EWARM, Linux GCC, TI CCS
% l# @1 I+ o& E; y. S
: X  `+ K) w2 V' _; z3 o. Z<市場口碑>   h5 k$ [: g8 O4 a/ X" D$ |
' r* v- f7 T) p' e2 l5 w. k
目前已採用A1000 ICE發展手機及知名公司包括:
7 o* g7 z5 W& j( q1) 國外手機公司: Samsung, LG, Lenovo, Amoi, Huawei, Hisense, ZTE, Techfaith, Vacom, IAC... % U; z) I- k2 I. l' U6 M
2) 國內: 華寶, 英業達, 智原, 台灣國際航電(Garmin), 彩富, 康舒...
   
) |2 z3 C3 R# b% ^1 W
( h+ M  f0 {& Q% ?# b<配合實際需求, 提供不同之機型> 9 O0 h) r2 [- \* e

* @. S, F9 W+ H* B/ d2 |OPENice-A1000除full version之外, 另亦提供以下支援個別ARM Core且較低價位之機型:  
0 `9 g  g2 U' @1. OPENice-A1000 ARM74 {4 ^! |, b, }  e, T) i7 Y- ~3 U  v& U
2. OPENice-A1000 ARM9
- r# a- w9 x! |1 k3. OPENice-A1000 ARM11
4 V6 l2 Q8 a7 e, k1 [: M4. OPENice-A1000 XScale
" r4 n5 Z7 }- W: `  S, k5. OPENice-A1000 FA1 ?6 L+ }9 l4 H2 }
* FA Core (32 bits)支援Faraday推出之系列.
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