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國內自行研發, 最完整的整合開發, 訓練系統之一?

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發表於 2007-4-28 08:59:47 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
新華提供完整XScale/ARM/SoC/FPGA/DSP嵌入式 Linux整合平台) P  K4 `6 \  Y0 l( x- g4 [
2 h9 G' W: ?9 z
新華電腦是一專業嵌入式軟硬體方案的供應商, 我們成立迄今已有22年. 我們提供的嵌入式發展平台主要包括: RTOS: CMX-RTX全系列, IAR PowerPac for ARM), ICE: ARM7/9/ARM11/XScale全系列, C Compiler: IAR 8/16/32 bit全系列 C/C++ 編譯器 (ARM), visualSTATE UML Graphical Design, 及模組化XScale/ARM/SoC/FPGA/DSP整合開發, 訓練系統等. 我們對於提供嵌入式軟硬體工程師適合的發展平台, 以縮短其產品上市的時程, 向來不遺餘力且成果卓著.
2 [. j8 d6 d% c
2 J# F& \( R3 R4 X1 B, c1 y! \$ j6 i: A新華提供完整XScale/ARM/SoC/FPGA/DSP嵌入式 Linux整合平台
) U  v% V' A/ d- D$ z" W8 H, p/ \, v0 w
新華電腦之PreSOCes是目前國內自行研發, 最完整的整合開發, 訓練系統之一. 它針對目前SOC嵌入式系統遭遇的主要發展瓶頸 -- e.g. "OS 如何除錯",  "SOC硬體開發板建立不易", " 軟硬體系統整合如何驗證"及 "uClinux/Linux開發除錯環境不佳"等, 提供最佳選擇. 此發展平台主要特點如下: $ f7 G, Y2 `# Q4 w8 T) N, D$ j
- y- ^3 Y! @! _1 r" y9 L
1) 模組化設計~是一高度系統化整合的設計, 增加新子板功能時是自既有的軟硬體系統延伸的, 不似其他分離式系統, 因軟體版本不同而需要重新學習.
  c+ R& I" M, U4 S3 X2) Dual Bus設計~具雙CPU運作,可再擴充DSP; 也可作基本的ARM+FPGA Co-design發展. : q0 ^+ T% ?2 e" G( c
3) 支援Linux Debug~可針對Linux之boot loader, Kernel, Device driver 及User Application除錯.
5 S8 n- }4 e7 C0 @# S4) 本地生產、技術服務~國內嵌入式整合教學平台自行研發及服務的廠商, 新華電腦可說是目前碩果僅存的一家.

+ Z+ b* k# Z0 v* Q; W% i% U3 T
  F5 |- C% {' A, H. H- rIAR EWARM是您ARM C/C++ Compiler的最佳選擇
0 r/ l' ]8 E  F9 F& Z5 ~5 z7 ?
& v* V3 N! T0 C( y新華電腦是IARSystems台灣的總代理, 很高興有此機會為您服務. IAR ARM compiler是目前市面上效能最佳及最精簡的程式碼之一.
4 F; x, {! w! @1 u& ?0 N" F" U1 J# v
- G0 X, `& A6 Z+ L' p由於EWARM的高效能及IAR在技術支援上的專業, 目前與IAR建立合作模式, 由IAR提供完整ARM軟硬發展套件(Kick Starter)的晶片廠包括: Atmal, Luminary, NXP, OKI, ST半導體, TI等公司。目前國內已採用EWARM知名公司包括: 工研院, 中華電信, 台灣松下, 華寶, 華碩, 華冠, 華宇, 華永, 漢翔航空, 台灣半導體, 台達, 原相, 全科, 信通...等.    j+ H/ u0 N; t" a

: W$ r7 k" Y: I0 U值一提的是ST半導體幾經評估後, 基於IAR EWARM效能較ARM之RVDS為佳, 法國原廠決定建議客戶優先採用EWARM; 在行動通訊部分, Sony-Ericsson之3G EMP方案, 亦是採用IAR之EW ARM C compiler, 這是最佳說明. 另外, IAR將於近期推出EWARM 5.10版本, 可支援RVDS及GCC之EABI(Embedded Application Binary Interface)格式, 特別針對程式碼速度做提升, 特別適於通訊上之需求. 後續正發展進一步支援Linux發展, 敬請期待.
& B# a8 s" E# s  P4 Q: E
# b, L/ M) K4 H; s- @8 M想讓您的手機或ARM高階產品發展專案比別人更有競爭力?
$ A" |% z+ p" _" b
- A& P0 ]8 h  E+ W1 k2 ?想比同業以ARM發展工具更快速發展您下一代手機或高階ARM-based專案? 我們提供一個絕佳的機會, 使您產品能比別人更有競爭力, 更早Time to market -- OPENice A1000 ICE. 7 b: z! K! }2 W( a
# G, U! y( ]& A* z& R: T6 ]
<主要特點>1 I( U0 y2 \* H# I
0 T- _$ l# z3 i2 \
1. 支援ARM Cores: ARM7, 9, 10, 11, XScale, Faraday      
; t# [( c! y: A+ b2. 支援之Mobile晶片: Qualcomm, TI, Agere, Skyworks, ADI, Infineon, Sony-Erricson, Philips, Spreadtrum, CYIT, MTK
1 c) r  z  J2 O2 s- s7 F3. Multi-core Debugging   I5 F& v) W: G& o+ W9 @9 C9 }
4. USB 2.0高速下載 (ARM9: 781KB/sec, 20MHZ)
! b) y: X8 d. i  C' p3 @# F/ C5. RTOS Awareness : 支援Rex, Necleus-Plus, AMX, UcOSII, UbiFos
. a1 f$ z$ S3 Z/ S, i6. 支援Stand Alone Flash Programming (128MB Nand Flash)
! U9 Q8 m8 i5 \' y( T- @7. 免費提供除錯S/W (OPENice-EDS)及Firmware升級)  # y" L* _% v; a
8. 可與CMM File相容                  
9 B' q; u" F  ^  l& `, I4 i9. ETM Trace(另選購) 4 C; F2 m$ L& S- i

" m# n  l6 g0 W- [; V<>及Compiler 支援>
) S$ S0 o) u+ j+ h, ~- h* OPENice-A1000與以下debugger相容:AIJI System OPENice-EDS, ARM AXD/ADW, IAR C-SPY, Linux GDB, MS Platform Builder6 C8 K& Y3 r! s7 M2 G
* OPENice-EDS 支援自以下compiler編譯之image格式:ARM RealView/ADS/SDT, IAR EWARM, Linux GCC, TI CCS
7 X, R8 R. h" d3 X, H9 Z& u2 L2 {
<市場口碑>
; B& a% u; P6 a2 b. P. E$ k1 c
8 ]% W5 h& W+ X# Y' ~6 j目前已採用A1000 ICE發展手機及知名公司包括:
5 _  S2 z8 |0 E% V! I7 h1) 國外手機公司: Samsung, LG, Lenovo, Amoi, Huawei, Hisense, ZTE, Techfaith, Vacom, IAC...
, {7 L7 e' q) h; k( P0 Z% f2) 國內: 華寶, 英業達, 智原, 台灣國際航電(Garmin), 彩富, 康舒...
   
4 i0 A# `. @. x' C+ \7 _# h: U$ ?% [2 |3 @
<配合實際需求, 提供不同之機型>
7 [1 o! ?6 p. c. V$ D7 C6 l/ C9 b6 p/ }* f  ?
OPENice-A1000除full version之外, 另亦提供以下支援個別ARM Core且較低價位之機型:  
1 h  y7 N2 P6 [* ~1. OPENice-A1000 ARM7
6 V4 x/ u4 z9 X" ]4 `4 {. A2. OPENice-A1000 ARM9' ]8 [% I( w& [8 b
3. OPENice-A1000 ARM11
5 {' I8 q: c$ S( I: i* d" V4. OPENice-A1000 XScale6 G* i4 U: z; ~8 W% A2 k' c
5. OPENice-A1000 FA
" \' k, ?: F( ]* b; Q* FA Core (32 bits)支援Faraday推出之系列.
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