Tektronix 發表SuperSpeed USB 測試工具
% U# V; X9 z$ e7 Y4 ^ Tektronix 為客戶提供驗證晶片符合性的齊全實體層 SuperSpeed USB 測試
) L& m9 D$ z3 }6 q2008年11月21日,台北訊-全球測試、量測及監測儀器領導廠商 Tektronix, Inc. 發表完善的 USB 3.0 規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試 SuperSpeed USB 設計。7 n$ a: x9 p ?
根據估計,初期的 SuperSpeed USB 介面 IC 與消費性產品應在 2010 年初推出,並在這一年普及。首批 SuperSpeed USB 產品很可能包含資料儲存裝置,例如,隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品,最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。8 K: S7 q( b4 m" H& _# a
Tektronix 技術解決方案事業群總經理 Ian Valentine 表示:「SuperSpeed USB 是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進,必然需要更精密的測試。SuperSpeed USB 的工作速度為 5 Gb/s,比現有的高速 USB 標準快 10 倍以上。此速度需要全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用 Tektronix 最新的測試解決方案,將可徹底測試其 SuperSpeed USB 裝置的實體層。」# v5 ~) F* X" S: O1 f: B$ }
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SuperSpeed USB 將和 8 Gb/s PCI-Express 與 SATA 6 Gb/s 等其他高速串列標準一樣,成為要求極高的技術之一,需要用到先進的測試與量測儀器,例如,領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000示波器系列和分析軟體。Tektronix 示波器可以擷取高達 8 Gb/s 的訊號或在其5 次諧波以上的頻寛,因此能為嚴格的符合性和偵錯測試提供更大的測量範圍和傳真度。由於 SuperSpeed USB 的位元速率提高,因此其接收器速率也需跟著提高,因為訊號眼狀圖會在經過 PCB 線路、接頭和接線後關閉。使用 Tektronix USB 測試解決方案很容易執行此一等化壓力測試,包括AWG7000B任意波形產生器和DSA8200取樣示波器。
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USB-IF 主席 Jeff Ravencraft 指出:「我們歡迎 Tektronix 為 SuperSpeed USB 標準所做的貢獻,包括使用新測試工具和方法支援此一技術。Tektronix 為 USB-IF 提供了極佳的支援。這些測試組將可讓開發人員確認自己的產品表現合乎標準。」
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, W+ H8 J$ j& f% k4 z6 T, hSuperSpeed USB 將採用新的實體層,使用兩個通道分隔資料傳輸與確認,以達成更高速度的目標。新的 USB 3.0 規格將採用封包路由技術,而且其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機,以取代 USB 2.0 使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援 USB 2.0 目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。此外,SuperSpeed USB 還支援一項新功能,稱為「串流 (Streams)」,此功能可用來啟動原生指令序列,提高大量儲存的處理量。- e; k# Y$ {0 _% P" g/ Y
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Tektronix 的 USB 3.0 測試解決方案包含:
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•DSA71254 12GHz 或更高頻寬的示波器,執行發射器測試
0 W! S- C% \! ~0 ?•含 USB 3.0 安裝檔案和傳輸通道模擬的DPOJET,執行驗證和偵錯5 V9 B7 X$ ^! P
•即時串列資料連結分析 (SDLA) 軟體,執行發射器通道模擬1 D) r# k+ ~7 M' _
•具有接收器測試模式和接收頻道模擬的 AWG7102,執行接收器測試
1 T. d, i* B8 Q0 M; }•DSA8200 取樣示波器和 iConnect 軟體,執行互連測試) W' S! W( w8 X8 c
% [ X$ o2 V, O所有的 Tektronix USB 3.0 測試功能都已開始接受訂單和交貨。1 i8 x8 P9 F; W4 l' l; Z
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