快捷半導體推出4.5V-20V IntelliMAX負載開關

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快捷半導體新型閘極驅動光耦合器為設計人員帶來高絕緣電壓和高抗雜訊性能
4 ?5 h% t' b2 E2 P* {1 d! @; Q/ n新元件採用寬體5接腳SOP封裝，增加沿面距離和間隙距離，同時減小占位面積


太陽能逆變器、不斷電供應系統(UPS)以及馬達驅動等高功率工業應用需要能夠處理690VAC以上電網電壓和高於1000 VDC恒定直流電壓的閘極驅動光耦合器。為了達到這個目標，沿面距離(creepage)和間隙(clearance)距離至少要達到10mm。同樣地，如惡劣環境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應用在690VAC電網條件下甚至要求更大的沿面距離和間隙距離。為了協助設計人員應付這一挑戰，快捷半導體開發出一款輸出電流為2.5A的先進閘極驅動光耦合器產品FOD8320。

  Y, |2 R/ C! B7 m" T8 NFOD8320光耦合器使用快捷半導體Optoplanar®封裝技術和最佳化的IC設計，具有可靠的高絕緣電壓及高抗雜訊性能。該元件使用寬體5接腳SOP封裝，具有小占位面積，沿面距離和間隙距離達到10mm以上，內部絕緣距離為0.5mm。此外，FOD8320具有更大的工業溫度範圍(-40至+100ºC)，適用於工業逆變器應用中功率IGBT和MOSFET的快速開關。FOD8320具使用的專有Optoplanar封裝技術帶來35kV/µs最小共模抑制 (common mode rejection, CMR)，消除了在over-under結構中產生的電容性電荷累積。要瞭解更多的資訊及索取樣品，請瀏覽公司網頁： http://www.fairchildsemi.com/pf/FO/FOD8320.html

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特性和優勢
/ v+ P) M- @1 F0 j& p, E
$ _! ?: c6 i- L1 V* x•        10mm 最小沿面距離和間隙距離
•        輸出級的P通道MOSFET讓輸出電壓擺動接近電源軌
8 X4 J# _' N. [; v0 q% z6 C•        15V至30V的特大供電電壓範圍
•        在完整的工作溫度範圍內均提供高開關速度
‾        最大400ns的傳輸延遲
‾        最大100ns的脈寬失真
•        具有遲滯作用的欠壓鎖定(UVLO)
0 P, K3 G$ R- O3 k•        大工業溫度範圍：-40至100°C

FOD8320是快捷半導體廣泛的高性能光耦合器產品系列的成員，能夠協助客戶開發創新的設計。
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6 w$ d7 V+ `2 U! _9 F) b! L6 {  k/ z! P價格：訂購1,000個
- G8 I" n" V% |2 _! ]FOD8320        每個2.85美元
6 r+ {  [, o5 x" M" @供貨: 按請求提供樣品
: h( [. U: f% U; {0 p9 g交貨期: 收到訂單後8至10週內

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快捷半導體搭載平行處理核心的 BLDC/PMSM 馬達控制器為交流馬達控制設計提供簡易轉換
* q7 |2 n8 N6 @! M( Q開發工具和可設定的馬達控制資料庫，減少所需的設計資源，加快上市時程

, J' i2 A2 c, U馬達控制應用設計人員現在已捨棄傳統通用型馬達或交流馬達的設計，進行更精細的無刷直流（BLDC）馬達或永磁同步馬達（PMSM）設計。 但假如設計人員僅能有限度地取得高階和複雜的馬達控制演算法，則無論選擇哪一種方法都會遇到許多困難， 使得他們必須投入大量的研發資源，及較長的設計時間。

3 B% c1 e5 m- n) F為了協助這些必須顧及成本和軟體開發的設計人員，快捷半導體（NYSE: FCS）開發出 FCM8531 類比和數位整合式馬達控制器。 FCM8531 是一個可量身打造和自我設定式解決方案，完整提供使用使用指南、參考設計和評估板，協助馬達控制設計人員縮短上市時程，減輕軟體設計上的負擔。
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1 [  j( \  x: G" A% {9 y採單晶片設計的平行處理核心
FCM8531 是一個三相混合式 BLDC/PMSM 控制器，具備兩個平行處理器（高階馬達控制器（AMC）和嵌入式微控制器（MCU）），能夠提供完整的單晶片解決方案，適用於複雜的馬達控制應用。 雙核心處理器可獨立運作，也能透過內部的通訊介面交換資料，有助於避免系統當機並改善硬體保護功能。 FCM8531 擁有整合式硬體控制器和 MCU 介面管理，可減少軟體負擔，並提供高速的負載回應馬達系統，效率更佳。

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量身設計簡化功能
8 s5 N/ L; W9 Z0 r  nAMC 能夠針對各種馬達設計調整，執行包括正弦波控制、磁場導向控制（FOC）及直接正交（DQ） 控制等功能強大的演算法，運用快捷的資料庫來進行設定和儲存，實現高效能的馬達控制。 AMC搭配MCU 介面，可讓使用者針對不同的馬達運作流量和特性，輕鬆變更登錄值。 此裝置適合用來解決無感應器風扇應用的啟動急動問題，以及各種風扇及幫浦應用的噪音和效率不彰等問題。 FCM8531 具備包括過電壓和過電流保護等豐富硬體保護功能，考量各種故障模式並提供快速回應，而嵌入式 MCU 則可簡化額外功能的實作。
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使用簡單的開發工具
快捷的馬達控制開發系統（MCDS）包含整合式開發環境（IDE）和 MCDS 編程套件，可讓設計人員設定 AMC 並開發 MCU 的程式碼。 這些處理核心提供一個整合式的軟體工程平台，加快馬達控制程式的開發。 MCDS-IDE 使用簡單，可改善設計目標時程，搭配 MCDS 編程套件能快速完成程式碼的設計，即時調整馬達的運作訊號。
8 v# e5 D- D+ ]0 D功能及優點：
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•        整合 MCU 與 AMC ，減輕軟體負擔，並提供彈性化的設計調整
4 q+ D- @: C& ~$ R! |% A•        平行處理器可避免系統突然當機，並提高系統穩定性
, n* y/ z" d; t5 H5 _•        強大的演算法資料庫，可降低對專業知識的需求，減少資源
$ p' ~6 N- e3 c•        MCDS 開發工具、延伸設計資源、參考設計和訓練課程
& u2 s5 L5 d+ `( O
封裝種類與售價資訊（訂購 1,000 個，美元）
7 m0 @" F# x5 s/ _  A. I6 \9 {按需求提供樣品 － 收到訂單後 8 至 12 週內交貨。
FCM8531 提供 LQFP 32L 封裝，定價為 2.42 美元。

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快捷半導體的智慧型閘極驅動光耦合器 可實現更簡單的設計和更高的可靠性，從而降低系統成本 元件提供了重要的保護功能及卓越的共模瞬變抑制性能

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8 z; f  R' s* u8 u* F在當今的高功率工業應用中，設計人員通常使用離散元件來設計 IGBT 驅動器，這會導致整體設計複雜性更大和系統成本更高。 為了幫助設計者攻克這一難題，快捷半導體公司（紐交所代碼： FCS）推出了具有主動米勒鉗制(Active Miller Clamp)功能的FOD8318 智慧型閘極驅動(Gate Driver)光耦合器。 該元件是一款先進的 2.5A 輸出電流 IGBT 驅動光耦合器，最大可驅動 1200V/ 150A IGBT。

* a4 u6 S9 o: O, g( }# dFOD8318 包含一個整合閘極驅動光耦合器，它具有用於軌至軌(rail-to-rail)驅動 IGBT 的低 RDS(ON) CMOS 電晶體，以及用於故障感測的隔離回授電路。 它提供了一個主動米勒鉗制功能，在高 dv/dt 情況下用於關閉 IGBT，無需負電源電壓。 這樣可以簡化設計並增加可靠性。 另外，FOD8318 提供了重要的保護功能，防止導致破壞性 IGBT 熱崩潰的故障狀態。

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此元件非常適合需要驅動快速開關功率 IGBT 及 MOSFET 的應用，如馬達驅動、工業逆變器、太陽能逆變器，不間斷電源（UPS）、感應加熱及隔離式 IGBT 驅動器。

9 m2 i3 e8 d0 f+ s重要特色：
& g  N/ `  U( P6 [7 p
2 |6 _, b) U& ~1 t! s7 U2 M4 [•        具有主動米勒鉗制功能，無需負電源電壓
•        內嵌 IGBT 保護
o        降飽和度檢測(Desaturation detection)
2 g" f2 f! w7 |1 u5 fo        軟 IGBT 關閉(Soft IGBT turn-off)
o        對 IGBT 進行欠壓鎖定 (UVLO) 優化
•        以 CMR 來表徵的高抗雜訊性能： 35kV/µsec @Vcm-1500Vpeak
$ U3 n; y9 E' S2 W•        3.3V/5V，CMOS/TTL 邏輯輸入
•        輸出電壓軌至軌擺動，以實現低功率消耗
! F( n9 B; f9 \•        安全及法規認証
o        UL1577, 4,243VRMS（1 分鐘）
o        DIN-EN/IEC60747-5-58,000 V，1,414 V 峰值工作電壓，峰值瞬變隔離
額定電壓
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3 o; n) M* E& a1 c) ^FOD8318 是快捷半導體廣泛的高性能光耦合器、 電源管理 IC、高電壓閘極驅動 IC，以及離散式功率 IGBT/MOSFET 產品系列的成員，能夠協助客戶開發創新的設計。 FOD8318 利用其專有的 Optoplanar® 共面 (coplanar) 封裝技術，提供高抗雜訊性能。 Optoplanar 技術提供大於 0.4 毫米厚度的安全隔離，以及 8 毫米空間及沿面距離(creepage and clearance distance)，進而實現可靠的高壓隔離，已通過 UL1577 及 DIN EN/IEC60747-5-5 標準的認證。
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封裝及售價資訊（訂購 1,000 個，美元）
# @* }7 A0 S: h, T9 v按需求提供樣品 － 收到訂單後 8 至 12 週內交貨。

9 D0 _4 `. A1 k8 R) k可提供16 針腳小外形塑膠封裝，定價為：
  e2 B' h7 _1 p9 D' _$ s& p2 j8 _FOD8318:         $3.80 美元
FOD8318V:        $3.82 美元