英飛凌獲頒博世供應商大獎

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2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這是英飛凌第四次榮獲此項殊榮。藉由此獎項，Bosch表彰了英飛凌的卓越表現，包括產品及服務的創造與供應，特別是優異的可靠度及品質。這項大獎的評鑑標準也包含溝通及合作態度，以及供應商自身的強烈意願，持續投入不斷的改良與進步。英飛凌這次在「電子零組件」（Electronic Components）類別中脫穎而出，贏得獎項。
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自1987年博世開始頒發「供應商大獎」以來，今年已經堂堂邁入第十一屆。此大獎每兩年頒發一次，對象為全球的博世供應商。今年頒發的獎項分為五大類（電子零組件、機械及電機零組件、服務、貨物及資本商品），總計有14個國家的47家公司得獎，得獎者於2007年7月4日在德國斯圖加特（Stuttgart）Staatsgalerie博物館舉行的頒獎儀式中，接受表揚。
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4 C, E7 E/ G) q" ]  _! z7 i0 \德國博世公司新聞稿及獲獎的供應商名單，請造訪網站：www.bosch.com

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2007年7月18日德國紐必堡（Neubiberg）訊—通訊IC供應商龍頭英飛凌科技（Infineon Technologies AG，FSE/NYSE：IFX）今天宣布，精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc，SII）選用了英飛凌開發的SMARTi® 3G單晶片CMOS射頻（RF）收發器，日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商，該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器，日後使用筆記型電腦及PDA時，就能透過無線網路連上網際網路，享受每秒高達3.6Mbp的下載速度。

) F3 ^$ n/ r+ C0 z這款SMARTi 3G驅動的全新資料通訊卡，將供應給日本3G行動通訊電信業者龍頭Softbank Mobile，會應用於Softbank Mobile的第一款資料卡UMTS/HSDPA服務方案。
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精工精密行動通訊系統部（Mobile Communication Systems Division）的副總裁暨總經理Takaaki Yamamoto表示：「SMARTi 3G是一款輕巧先進的UMTS收發器，品質及性能皆深獲肯定。有了這項裝置，HSDPA支援與收話器等多樣性功能，都可以整合於快閃記憶卡大小的卡片中。有了這項全新解決方案，Softbank Mobile的商用及私人用戶可利用高速網際網路應用程式的優勢，就算行動中也能下載電子郵件和分享內容。」

英飛凌通訊解決方案（Communication Solutions）業務群組副總裁，同時也是射頻引擎（RF Engine）業務單位總經理的Stefan Wolff表示：「我們樂見本公司的SMARTi 3G獲得精工精密青睞，並且對於本公司的合併解決方案能順利通過Softbank Mobile最嚴苛的測試標準，感到相當驕傲。這項成功完全得歸功於本公司先進的科技專業，以及本公司與客戶SII建立的良好關係。」
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SMARTi 3G是全世界首款無線收發器IC（cellular transceiver IC），能支援目前全球所有UMTS網路指定的特定頻寬，其標準類比介面確保能與大多數的現有3G基頻處理器（base band processor）相容。SMARTi 3G支援Category 8高速下鏈封包存取（High Speed Downlink Packet Access，HSDPA）下鏈資料速率為7.2 Mbps。有了完全符合HSDPA規定的更高資料傳輸速率，系統設計師能利用相同的架構，輕鬆移轉成下一代UMTS手持裝置。
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有關精工精密株式會社
精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc.，SII）於1937年成立之初，隸屬於精工集團（Seiko Group）旗下的關鍵手錶製造公司。該公司奠基於透過數十年來於精密加工製造及低耗能技術的經驗，開發出微機電整合（micromechatronics）及奈米科技等複雜技術，進而提供微機電整合產品及服務，包括：手錶及HDD零組件；半導體、FPD及電子裝置；網路解決方案系統；奈米科技設備；科學儀器，及大型噴墨式印表機。整體而言，精工精密株式會社公布的2006年會計年度營業額達2,595億日圓，截至2007年2月28日，全球員工總數為13,956人。如需更多參考資訊，請上精工精密株式會社網站，網址是：http://www.sii.co.jp/

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2007年8月8日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）進一步具體說明如何分割奇夢達（Qimonda）的股權，目標是大幅減少奇夢達股份，在2009年度股東大會之前減到50%以下。英飛凌將持續執行其策略，透過二次發售（secondary offering）及其他資本市場方法，降低其股份；銷售之任何現金所得，將用於選擇性收購，以強化英飛凌之營業，或再購回英飛凌股份。此計畫亦包括採取所有必要手段，依2008年度股東大會要求，發放奇夢達股票作為英飛凌股東之股利，該股利可能在2009年度股東大會後發放。

英飛凌科技總裁暨CEO Wolfgang Ziebart博士指出：「本公司在去年切割獨立記憶體事業，有效成立了兩家各有所長的專精公司，各自具備明確的策略及清楚的願景。今天的決議，讓我們擁有降低股份的另一種選擇，可以根據減少的速度，逐步增加彈性，同時我們也強化了這兩家公司，並且照顧到本公司股東的利益。」

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德國紐必堡 – 2007年8月22日 – 英飛凌科技 (FSE/NYSE: IFX) 今天宣布以3.3億歐元併購LSI (巨積)行動產品事業，並支付最高3千7百萬歐元的績效酬金，以強化英飛凌在通信領域的發展營運。目前併購作業尚待有關單位核准，預計在2007年第四季正式定案。
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LSI的行動產品事業在2007年前半年營業額約為1.5億歐元，在併購之後，英飛凌預期會有助於2008年的EBITA(在攤提與併購相關無形資產前的息前稅前盈餘)。LSI的行動產品事業主要生產行動無線電基頻處理器和平台，剛好彌補英飛凌現有產品線之不足。併購交易案並未包括生產設備，但依照合約，會有將近700位LSI員工加入英飛凌的陣容。
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英飛凌總裁兼企業執行長 Wolfgang Ziebart 博士指出，「這項行動印證英飛凌致力於保持與提昇在無線產品市場的領導地位；併購LSI將有效強化我們在手機製造業的佈局，並且為英飛凌團隊添增專業人才。」

LSI總裁兼執行長 Abhi Talwalkar 也表示，「英飛凌對行動產品市場的強烈企圖心，必能確保與供應我們客戶LSI產品系列、不間斷的技術支援、種類更多的解決方案，以滿足客戶的需求。LSI傾力與英飛凌合作，不讓併購案對原有客戶造成任何影響。」

' J* W/ w& F4 N) U: f2 q8 S分析師估計2007年全球手機銷售量將接近11億支，使得行動電話成為電子產業最大的市場區塊。未來三年的年成長率可望達6.5%左右，主要市場為遠東和印度地區。
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自從2006年將奇夢達分割出去後，英飛凌將事業版圖集中在三個領域：能源效率、通信與安全科技，公司向外宣布將深耕這三個領域，同時繼續強化現有業務。這個目標將透過產業併購與企業有機成長來達成。今年初才併購德州儀器DSL CPE部門，接著又併入LSI的行動產品事業，是英飛凌強化核心業務的另項重要步驟。在通信解決方案產品市場上，英飛凌對於開發行動平台產業客戶的努力，已經結出豐碩的成功果實。爭取到的大客戶包括Nokia、LG-Electronics、Panasonic 與 Samsung，成功擴展英飛凌的客戶群。
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LSI的行動產品事業原隸屬於Agere Systems公司，2007年4月，LSI以將近30億歐元的股票收購 Agere。

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2007年9月26日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在主辦承銷商的協助下，今天宣布該公司銷售奇夢達美國存託股份（American Depository Shares，ADS）的發行價格與發行額度，以及可交換公司債的最終條件與相關股份借貸合約的額度。
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2 }9 b, r! E4 c9 j6 u4 b( e奇夢達ADS的銷售發行價格為每股10.92美元，總計在市場釋出2,500萬股的ADS，累計發行額度將達到1億9,400萬歐元，而英飛凌的奇夢達股權將因此降低到78.6%。此數據尚未包括可行使追加發行額度選擇權的375萬股，若將此部分股權全部計入，英飛凌在奇夢達所佔的股份將會再降低至77.5%。

同時，由英飛凌科技完全擁有的子公司，荷蘭商英飛凌科技投資（Infineon Technologies Investment B.V.）發行了總額1億9,000萬歐元的可交換公司債。此三年期可交換公司債的息票年利率為1.375%。其交換價格是每張奇夢達ADS 14.74美元，相當於35%的交換溢價。若所有的債券持有人行使交換權利，英飛凌將交割1,810萬張的奇夢達ADS，大約相當於奇夢達股本的5.3%。但這並不包括另針對240萬股奇夢達股份、總額2,500萬歐元的可交換公司債追加發行額度選擇權。若是行使追加發行額度選擇權，且所有債券持有人亦針對追加發行部分行使交換權利，則英飛凌透過可交換公司債所募集到的奇夢達控股百分比將增加至6.0%。
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在進行這些交易之同時，針對發行可交換公司債事宜，英飛凌已以短期放款形式將360萬張奇夢達ADS交給美國投資銀行摩根大通證券（JP Morgan Securities）的關係企業，這批可交換公司債全都列入此次奇夢達ADS的銷售額度。

在銷售奇夢達ADS及可交換公司債這兩項商品上，花旗（Citi）、瑞士信貸（Credit Suisse）及摩根大通（JPMorgan）等投資銀行將扮演主辦承銷商的角色。

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2007年10月11日德國紐必堡（Neubiberg）訊——通訊IC的領先供應商，英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）於今天宣布大亞科技集團有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）將選用英飛凌的AMAZON-SE系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）做為該公司數據機及路由器的解決方案。

大亞科技總裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE讓我們見識到一台真正最小尺寸的ADSL數據機，在機殼內藉由極低的功率消耗降低熱能。 這台數據機可由一條USB電源線供電，整個電源供應充分而有餘裕，可進一步降低ADSL2/2+數據機的成本。在開發新一代數據機及路由器產品時，英飛凌的解決方案可謂最堅實的基石。」

英飛凌通訊解決方案事業群的資深副總裁，及有線接取（Wireline Access）事業部總經理Christian Wolff指出：「我們對於AMAZON-SE能在市場上擴張市佔率，感到無比的驕傲。本公司提供的設計是一顆高度整合的單晶片，將線路驅動器也納入其中，在ADSL2/2+市場中，無論是整體的系統成本及功率消耗，都進展到一個最佳化的新境界。這項先進的設計是本公司DSL CPE產品組合中整合的一部分，極適合新興市場的需求，並且能夠支援全球在寬頻應用上的成長力道。」
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' ^" l2 P; h% g8 W* D# B英飛凌科技已經開始交貨AMAZON-SE給大亞科技。當客戶正面對高度成長的寬頻新興市場時，AMAZON-SE能提供合乎成本效益、能源效率的解決方案。AMAZON-SE的獨特設計不僅降低晶片及系統的成本，更結合高品質與附加的彈性，可協助擴大對成本敏感新興市場的寬頻滲透率。SoC能讓系統供應商以單一軟硬體平台為基礎，服務各式各樣的應用及市場。
英飛凌科技目前正出貨AMAZON-SE給大亞科技。
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有關AMAZON-SE
Amazon-SE 是一款適用於用戶端設備（CPE）的ADSL2/ 2+系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）。它是第三代經實地應用驗證之英飛凌ADSL2/ 2+用戶端設備晶片解決方案，專門用在橋接數據機（bridge-modem）（乙太網路、USB）及路由上的應用。相較於現有的解決方案，此高度整合設計晶片可協助減少多達10%之ADSL2/2數據機外部零組件數量，奠定低產品用料結構（bill-of-materials，BPM）的成本，及降低系統複雜性之業界指標。同時它也具備了市場上ADSL2/2解決方案中，最低功率消耗的特性。

" F: q- [/ v' B6 ]! D* g2 n+ P9 H. V更多AMAZON-SE的相關資訊，可在下列網站中找到：www.infineon.com/amazon。
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服務供應商佈署了以全新平台為基礎的閘道器，將新式的服務提供給家庭訂閱者，能大幅增進企業的營收流
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2007年10月18日德國紐必堡（Neubiberg）及美國加州聖荷西訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）與Jungo Ltd.，在今天宣佈了一項合夥關係，準備推出即將生產、電信公司級的參考設計，專門針對多重服務的家用閘道器市場。這項合夥關係讓客戶能夠以Jungo及英飛凌的通訊晶片組為基礎，開發出預先整合、電信公司隨即可用的軟體平台解決方案，提供給特定運營商的產品使用。此外，它也能縮短高達50%的自行研發時間，大幅幫助客戶最短的上市時程。這項全心的設計可供應ADSL2/ 2+及VDSL解決方案。

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總裁，暨無線接取事業單位總經理Christian Wolff指出：「Jungo是目前家用閘道器內嵌式軟體的市場領導者，與Jungo的這項合作關係將讓我們的客戶在市場上更快速推出他們的產品，並充分發揮矽晶體的價值與能力。尤有甚者，這項合夥關係將幫助我們，在家用閘道器市場上的產品提供更為完整，並進一步強化我們的業務。」
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Jungo的執行長Ofer Vilenski指出：「Jungo對於『數位化家庭』的遠景是運營商能提供一個過多的管理式加值型服務。藉著推出管理化、易於使用的標靶服務，供應商能同時保留並重新取得客戶關係，並且將訂閱用戶的營收潛在基礎極大化。Jungo及英飛凌正在幫助運營商策勵這項遠景。」
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英飛凌聚焦在三項企業的關鍵區域上：能源效率、通訊及安全。公司正計畫在這些區域持續成長茁壯，並強化現有的企業。這項合作關係對於英飛凌的CPE商機，以及在通訊領域的成長，具有正面的貢獻。

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9 ]- ]/ A/ }4 k: G2 J閘道器的設計是把目標放在OEM開發的電信公司級CPE，能夠提供高性能、新世代的多重服務閘道器。服務供應商根據全新的平台佈署閘道器，可藉由提供像是IPTV、視訊監視及隨選視訊（Video on Demand，VoD）等全新增加營收的服務，增進企業的營收流。

+ Q& E1 }8 y! C: L) T8 E; i這項專供ADSL2/2+（使用英飛凌的Danube IAD-on-a-Chip解決方案）及VDSL（使用TwinPass-VE及Vinax-CPE）的全新參考設計，提供了極為廣泛的流行服務及功能，其中就包括了IPTV、家庭媒體分配、WLAN、防火牆、VoIP、遠端檔案接取及視聽年齡限制（parental control）。這些強健的功能性讓閘道器製造商擁有所需的彈性，迅速開發特定市場的產品，例如三合一服務的家用閘道器、DSL、整合式接取裝置（integrated access devices，IADs）、無線基地台、音訊及私用分機交換（Private Branch exchange，PBX）閘道器、VPN路由器及家庭儲存路由器。

# N6 G2 K) Y& {! `$ l7 q  h( B( H有關Jungo的OpenRG™
* `( p( @- r% zJungo的家用閘道器軟體OpenRGTM不僅能夠將創新、可用及可管理的加值型服務，傳送至逐漸進化中的數位化家庭，還能將運營商的支援成本及VAS上市時程降到最低。OpenRG支援所有流行的家庭網路及接取網路，並且包含了高性能、豐富功能的VAS啟動程式，例如QoS、VoIP、防火牆、遠端管理、以及成長中的加值型服務組合。以Jungo為基礎的閘道器，在全世界已經佈署超過上百萬台。運營商佈署了由Jungo強化後的閘道器，能夠迅速簡便地推出全新的加值型服務，加速營收並增加平均每用戶貢獻營收（Average Revenue per User，ARPU）。
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關於Jungo
Jungo Ltd.隸屬於NDS集團公司，是一家寬頻家庭加值型服務解決方案的供應商。Jungo的旗艦級產品OpenRGTM（家用閘道器軟體平台）及OpenSMBTM（中小型商用閘道器軟體平台）使得寬頻運營商能將管理上增加營收的服務，提供給數位化的家庭使用。Jungo也提供廣泛的USB及PCI連線軟體解決方案，其中包括了WinDriverTM，這是一個驅動程式開發工具套件，讓開發者能迅速建立自訂的裝置驅動軟體，無須修改即可在許多作業系統上執行，另外還有USBwareTM，這是一個完整、高品質的內嵌式USB軟體協定堆疊，允許裝置製造商輕易地將標準USB OTG/主機/裝置連線整合到設計中。如需更多有關Jungo Ltd.及其產品資訊，請造訪：www.jungo.com。
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有關NDS
NDS Group plc（那斯達克股票代碼：NNDS）是新聞集團（News Corporation）的控股子公司，供應開放式端點對端點數位技術及服務給付費電視平台運營商及內容供應商。更多有關NDS的資訊，請造訪：www.nds.com。

0 S" g$ Q' r3 D) z' n  c[ 本帖最後由 jiming 於 2007-10-18 11:37 AM 編輯 ]

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德國紐必堡與台灣高雄2007年11月15日電 –領先全球的半導體與系統解決方案領導供應商英飛凌科技，與全世界最大半導體封裝暨測試廠日月光半導體製造股份有限公司(ASE)，今天宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術(導線架壓層板)在尺寸上可縮小30%。

3 ^" _; j- k- y. i' u# D半導體芯片尺寸不斷持續縮小，方能滿足更複雜與更高效率的半導體解決方案。儘管晶片體積愈做愈小，但導線空間的需求卻造成縮小化封裝上的物理限制。

8 V6 f* F0 {, U, a( D英飛凌採用一種新型的嵌入式晶圓級球腳陣列 (WLB)技術，成功延伸傳統具有高成本效益生產與效能提升特性 (WLB) 封裝技術的優點。所有製程都跟WLB一樣，在晶圓級以高度平行模式進行，也就是以單一步驟同時處理晶圓上所有晶片。為推廣這種封裝製程的優點，英飛凌與日月光締結合作關係，以單一授權模式結合英飛凌開發知技術與日月光的半導體封裝專業能力。
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/ a) I) I2 a) o. \9 H日月光集團研發長唐和明總經理表示，「我們很高興英飛凌在導入此項高效能與尖端技術合作上，選擇日月光作為IC封裝夥伴。藉由這項合作，我們相信英飛凌將可有效受益於日月光封裝技術與位居全球市場的領導地位，我們也期待能在日月光追求企業成長上扮演重要角色。」

英飛凌科技董事會成員兼通訊解決方案事業群主席Hermann Eul 教授也指出，「我們將利用目前的發展成果作為未來封裝生產的基礎，因應未來市場成長需求，符合摩爾定律發展速度，往更小芯片與更高效能邁進，亟需新型與不一樣的製程技術。而我們改變業界趨勢的封裝技術，將成為集成電路與效能的新基準。今天更與日月光攜手合作開創新局，提供產業與終端用戶新一代省電與高效能的行動裝置。」
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eWLB製程

7 g' }8 k& P' n7 q5 qeWLB是下一代的WLB技術，擁有更小封裝尺寸、優異電氣特性與低溫效能、最大的導線密度等週知優點。然而這項技術也顯著提高功能性與應用性的差距，因採用eWLB技術，精密半導體晶片例如行動通訊裝置所用的數據機和處理器晶片，需要在最小基板上容納大量標準化接點間距的銲點。與此同時，封裝銲點(腳數)須依實際需求達最大數。而切割晶片周圍附加導線區的可能性，意味著晶圓級封裝技術將有助於新型與空間有限的應用。
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新型封裝技術將以單一授權授予英飛凌科技與日月光的製造廠，首件製成品元件將可望在2008年底上市。

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法國巴黎與德國紐必堡電 – 2007年11月15日 – 今日在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG (FSE, NYSE: IFX)宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度 (HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等。英飛凌將運用其安全性硬體設計的豐富經驗，依現有SLE 88系列開發出用於HD SIM卡的32位元安全性微控制晶片。英特爾提供最先進的快閃記憶體技術、容量與製造。
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雙方密切合作讓英飛凌HD安全性微控制器晶片，搭配英特爾快閃記憶體解決方案，得以達致最佳化校準，有效整合入HD SIM 卡設計。初期快閃記憶體產品系列的開發將採65奈米與45奈米製程，生產最高達64MB的NOR快閃記憶體。目前安全性微控制器晶片採130奈米的製程技術，尚屬智慧卡應用產品使用的最先進晶片。依據ETSI標準規格，所有HD SIM解決方案產品的電壓範圍都在1.8 V到3.3 V之間。SLE 88系列產品概念可讓現有SIM卡作業系統軟體輕易重覆使用。

" M: Q5 x* y& c到2010年HD SIM卡 將佔全部SIM卡市場的6%到8%
/ ]- N5 R/ b0 c0 P: e' w, u% r  r! K美國市場研究公司Frost & Sullivan預測，到2010年，高密度SIM卡將佔全部SIM卡市場的6%到8%，總數達38億多片 – 高於2007年的25億片。

Frost & Sullivan市場研究公司智慧卡通訊技術部門全球計畫督導 Anoop Ubhey 指出，「這兩個行動應用的專業廠商，透過技術協議合作結盟，將撼動HD SIM市場重新洗牌。高密度SIM卡專用的NOR記憶體與微控制器晶片，開啟未來商務型態的新契機，擴展行動網路業者的業務範圍。」
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1 \" p1 h* q# r今日SIM卡包含網路安全與基本的用戶功能，例如行動裝置中的標準電話簿。到2008年年底之前，新型的USB介面SIM卡將滿足高載量與資料密集的行動應用、服務與無線下載需求。行動網路業者(MNO)需要SIM卡具有比現有更高的記憶體容量，方能執行上述的服務項目。NOR快閃記憶體技術預計將是高密度SIM卡的主流記憶體解決方案，因為記憶晶元尺寸更小，價格點更低，因此能延伸HD SIM解決方案適用於範圍更廣的用戶。NOR快閃記憶體解決方案產品符合現有的SIM卡插槽，可客製化設定成128MB以下的各種不同密度，而且無須錯誤修正碼 (ECC)。
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英特爾快閃記憶體事業群總經理Glen Hawk表示， 「英特爾與英飛凌的共同遠見皆預期高密度SIM卡市場將大幅成長，隨著行動電信業者推出更新的應用導向服務，使用密集多媒體使用者介面與業者品牌識別，適用各種類型的手機。結合英飛凌與英特爾專長，將可提供高成本效益與優越的解決方案，驅使電信業者與SIM卡製造商發展出更多創新的功能。」
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+ S$ f2 c' U, k3 v英飛凌科技晶片卡與安全性IC業務部門副總裁兼總經理Helmut Gassel博士說道，「節能效率與通訊技術，加上安全性，構成英飛凌產品三大主軸領域。欲使用高階通訊錄、在地服務與其他智慧卡網路伺服器科技的創新應用等功能，至少要擁有達二位數MB(百萬位元組)的硬體模式安全技術與記憶體容量。英飛凌致力提供足夠的效能與安全性來滿足此類應用的需求。」
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  @& F: _, |: T& O上市時間與封裝規格
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英特爾/英飛凌HD SIM卡的樣本將在2008年下半年問世，大量鋪貨時間則預計在2009年的上半年。產品規格將採裸晶 (die form) 或晶片卡IC封裝方式出售。
如需英飛凌晶片卡IC產品系列更進一步的資料，請參考： www.infineon.com/security
7 q7 @* M( C/ ^+ N" S& v如需英特爾記憶體產品系列更多資訊，請造訪： http://developer.intel.com/design/flash/

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法國巴黎與德國紐必堡 – 2007年11月15日 – 英飛凌科技 AG (FSE/NYSE: IFX) 今日在巴黎Cartes貿易展中，發表32位元高安全性快閃記憶體微控制晶片，提供近場通訊(NFC)行動應用所需之安全層級與便利性。除了強化的硬體安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制晶片還結合單線通訊協定 (SWP) 介面與免接觸的Mifare®技術。這顆安全性微控制晶片提供行動裝置服務功能新增，例如購票、安全銀行業務與顧客忠誠度方案等。具NFC功能的行動電話的用戶，只要將手機靠近免接觸的終端機台介面，即可進行線上付款或進出大眾運輸系統。
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! N% Y) a' ^, [) g英飛凌科技晶片卡與安全性IC部門副總裁兼總經理Helmut Gassel博士指出，「擁有SIM卡與付款應用設計豐富經驗的英飛凌，是全球少數幾家能提供結合Mifare功能與單線通訊及資訊安全的半導體廠商。挾其快速執行交易的優勢，NFC或將改變我們使用手機的面貌。採用英飛凌最新微控制器晶片的手機，將能獲致更安全、便利與效率的NFC功能。」

0 J2 F, l7 m5 q" T( b4 d. S3 @英飛凌NFC功能微控制晶片提供高度安全性的近場通訊操作
新型SLE88CNFX6600P NFC功能SIM卡晶片是32位元安全性微控制晶片SLE88系列的一員，採英飛凌整合性安全概念設計，提供硬體式防火牆，確保多個應用作業並行運作，例如可將不同服務供應商的網路銀行與java應用程式，下載至單一行動裝置上。這顆微控制晶片提供穩定的非揮發性記憶體，結合類似快閃記憶體的彈性與便利性，加上EEPROM的顆粒度、高速編程循環與最低500,000程式週期之優點。
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SLE 88系列廣泛運用在高階SIM卡市場，符合BSI-PP0002保護設定中保密認證標準EAL 5+ “高” 等級，這是目前智慧卡安全性微控制器所獲致的最高安全等級，在快閃記憶體晶片的安全性評比也是未逢敵手。
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9 V4 N! u$ e2 k: n( b/ B% @上市時間
  |( ^$ Z$ X- G6 d) ~% ]& ?9 o新型NFC晶片樣本預計在2008年第二季問世，正式量產則要到2008年中旬。
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編輯附註：
% m! K% g+ u5 |# L, c, C) wNFC是一種短程無線連結技術，結合現有無接觸辨識與端點互連技術，運作頻率為13.56 MHz，資料傳輸率可達每秒848 kilobits。單線通訊協定 (Single Wire Protocol (SWP))是一種用於SIM卡與行動電話NFC數據機之間單線連結的傳輸規格，隨著目前智慧卡通用序列匯流排高速介面終於達成標準化，業界決定主打SIM卡與NFC模組之間的SWP連線介面發展。

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2007 年 11 月 15 日台灣台北訊 - 英飛凌科技 (FSE/NYSE：IFX) 今日報告截自 9 月 30 日之第四季與整個 2007 會計年度的結果如下。
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英飛凌第四季未包括奇夢達之財報
英飛凌 2007 會計年度第四季不包括奇夢達的收入為 11.3 億歐元，連續增加 11%，反映出在汽車、工業與多市場與通訊解決方案部門的成長。
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5 K. `3 O( Q$ Z+ Q) V4 k英飛凌第四季不包含奇夢達的 EBIT 從前一季的正 1 千 3 百萬下滑為負 2 千 5 百萬歐元。第四季 EBIT 包含淨費用 9 千 4 百萬歐元，主要是與出售奇夢達股份相關。第三季 EBIT 包含淨費用 3 百萬歐元。不包括這些費用，第四季的 EBIT 從第三季的 1 千 6 百萬增加為 6 千 9 百萬歐元。

1 ]9 a" j$ D2 ~! |4 d8 l0 e汽車、工業與多市場部門第四季呈報破記錄銷售量，收入為 8.14 億歐元，部門利潤為 12%。部門 EBIT 從前一季的 8 千 1 百萬增加為 9 千 8 百萬歐元。第三季部門 EBIT 包含與出售公司聚合物光纖 (POF) 業務相關的 1 千 7 百萬歐元利得。

/ V) ~2 _0 U+ _) I6 w在通訊部門方面，第四季收入為 3.18 億歐元，部門 EBIT 從前一季的負 3 千 4 百萬改善為負 1 千 6 百萬歐元。
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英飛凌不包括奇夢達之 2007 會計年度財報

& G9 u- c6 N8 V7 h與前一年的 41.1 億歐元相較，英飛凌不包括奇夢達的整個 2007 年會計年度收入為 40.7 億歐元。與 2006 年的負 2.17 億歐元相較，英飛凌不包括奇夢達的 2007 會計年度 EBIT 為負 4 千 9 百萬歐元。與前一年的 1.99 億歐元淨費用相較，包含淨費用的 2007 會計年度 EBIT 為 1.28 億歐元。不包含這些費用，EBIT 從 2006 會計年度的負 1 千 8 百萬歐元，增加為 2007 會計年度的 7 千 9 百萬歐元盈餘。
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英飛凌集團的第四季結果
& B. O4 S: e, |英飛凌集團第四季呈報收入 18.4 億歐元、淨損失 2.8 億歐元、EBIT 負 2.41 億歐元，以及基本與稀釋後每股虧損 0.37 歐元。集團淨虧損包括了與 2008 年德國法人稅改革法案施行相關的遞延所得稅資產降值費用 5 千 3 百萬歐元。

英飛凌集團的 2007 會計年度結果
2007 會計年度之集團收入為 76.8 億歐元，較去年同期減少 3%。與 2006 會計年度的 2.68 億歐元淨損失相較，集團 2007 會計年度的淨損失為 3.68 億歐元。與前一年的負 1 千 5 百萬歐元 EBIT 相較，集團 2007 會計年度 EBIT 為 2.56 億歐元。2007 會計年度的基本與稀釋後每股虧損，從 2006 會計年度的 0.36 增加為 0.49 歐元。

7 i% _: Q( D, ]4 u, O0 x3 \- L! J英飛凌不包括奇夢達的 2008 會計年度第一季展望
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對於 2008 會計年度第一季，英飛凌預期與前一季相較，不包括奇夢達、包含最近收購自 LSI 手機業務的部門收入約可損益兩平。英飛凌預期其不包括奇夢達與費用的 EBIT 會較前一季減少。在第一季，英飛凌預期將計入出售高功率雙極業務股份的低二位數百萬歐元利得。此交易仍在等待反托拉斯法核准。此外，英飛凌預計將納入，最近收購自 LSI 之手機業務相關進行中研發所得的低二位數百萬歐元帳面價值降低。

3 Y0 l8 f$ P4 o2 W/ X7 x英飛凌科技總裁兼 CEO Wolf-gang Ziebart 博士表示：「在 2007 會計年度，我們已提高英飛凌不包含奇夢達與費用的 EBIT 與 EBIT 利潤。通訊解決方案部門的 EBIT，也隨著我們的轉虧為盈每季增加。2007 會計年度各季，汽車、工業與多市場部門的 EBIT 也都有增加，第四季並達成破記錄的收入與 EBIT，與前一年相較，我們預期在 2008 會計年度，將大幅提升英飛凌不包含奇夢達與費用的 EBIT，並大幅邁向我們 2009 會計年度 10% EBIT 利潤的目標。在目前這一季，我們預計將達成無線業務損益兩平 EBIT 的轉虧為盈目標。
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我們也預期最近的收購德州儀器 DSL 業務與 LSI 手機業務，將對我們的成長有所幫助」。

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【2008年6月2日台北訊】英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG ，FSE/NYSE股票代號IFX)在上週於德國紐倫堡舉辦的 2008 年 PCIM 展覽會暨研討會上，宣佈推出全新 MIPAQ(tm) 家族的「絕緣閘雙極性電晶體」（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）模組，提供非常高度的整合性。所謂的 MIPAQ 產品（意即整合電源、應用及品質的模組 - Modules Integrating Power, Application and Quality）能讓高效率的電源轉換器設計用在「不斷電系統」（Uninterruptible Power Supply，UPS）、工業驅動裝置，例如壓縮機、泵浦及風扇，太陽能發電場以及空調系統上。這些模組具有強化測試的特性，並廣泛運用在實證的最佳系統上。

0 O5 X* k( o9 [英飛凌科技的資深總裁及工業動力部門主管 Martin Hierholzer 表示：「憑藉著本公司在系統上的專業、廣泛應用能力、及工業電子 50 多年的經驗，讓我們得以提供創新、可靠與節能的模組。MIPAQ 模組不僅彰顯了英飛凌身為模組技術的科技領先者角色，更以優異的價格效能比，支援客戶設計出功能強大且輕巧的轉換器，進一步強化其效率及耐用度。」
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MIPAQ(tm)：家族三劍客
$ I7 l, Y$ d$ W3 g4 q' `) YMIPAQ 家族係以創新的封裝概念為基礎，充分利用英飛凌 IGBT4 晶片的優點。這些晶片具備了卓越的電氣耐用性特色，比起 IGBT3 能提供大約 20% 的較低切換損失，並且有更高的功率循環能力。所有的 MIPAQ 產品都有 IGBT 六單元（six-pack）的組態。目前，MIPAQ 家族包括三項產品，其中，模組「MIPAQ(tm) base」及「MIPAQ(tm) sense」能顯著地節省機板空間，各個成員在某些功能上互有差異。

$ \( ^6 I* a. E" h9 x2 z3 c& ]/ w例如，「MIPAQ base」模組整合了分流，「MIPAQ sense」模組提供額外的電流量測功能，完全數位化的直流電隔離輸出訊號，而「MIPAQ serve」模組則包括了適應性驅動裝置電子。
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' s- D% m1 |* yMIPAQ(tm) base：整合式分流的模組
厚度僅 17 mm，「MIPAQ base」模組非常適用於工業驅動裝置的低感應系統設計，例如壓縮機、泵浦、以及加工刀具轉換器。模組目前整合了三種特殊設計的分流，用來量測電流，而這些應用也因為節省的空間、PCB 熱點的消弭大幅受益。整合的分流如今處理先前由外部電流感測器執行的所有工作，後者成本高也較佔空間。整合的分流在轉換器 PCB 上所產生的熱能也相對極低，「MIPAQ base」模組的這項整合設計提供吸熱氣絕佳的熱能分佈。
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「MIPAQ base」模組使用英飛凌的 IGBT4 晶片技術，在六單元組態的 1200 V 等級中具有高達 150 A 的公稱電流，內附的 NTC 電組器專司溫度感測，其最大操作接面溫度為 +150 °C。目前模組是以英飛凌的 EconoPACK(tm)3 外殼提供，並通過 RoHS 環保認證。
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MIPAQ(tm) sense：數位式電流量測的模組
- Z5 D. g  u. W1 q& V除了 IGBT 六單元組態及三個極為複雜的電流分流以外，「MIPAQ sense」模組另外整合了完全數位化的電流量測，其直流電隔離輸出訊號使用的是 Sigma Delta 量測方法。靠著英飛凌的「無芯變壓器技術」（Coreless Transformer Technology），將不再需要光耦器（optocoupler），這又能省下額外的機板空間。「MIPAQ sense」模組處理的電流分別為 50 A、75 A 及 100 A。 目前提供使用 PressFIT 內連線技術的 EconoPACK(tm)3 外殼，固定迅速可靠且無須焊錫。

; p/ A! E2 V- z7 cMIPAQ(tm) serve：適應性驅動裝置電子的模組
英飛凌的「MIPAQ serve」提供了整合 IGBT 六單元組態、一整組驅動裝置 IC、以及溫度量測等可靠度極高的模組。這些功能讓「MIPAQ serve」成為高電流驅動裝置應用「隨插即用」（plug-and-play）的完整解決方案。在模組之中配備了以英飛凌「無芯變壓器技術」為基礎的直流電隔離驅動裝置。由於所使用的光耦器減少，更能強化模組長期使用的穩定性。「MIPAQ serve」模組涵蓋了 1200 伏特的範圍，並能處理 100 A、150 A 及 200 A 三種電流。
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產品上市時程
: f, ?" w5 n- k( G3 b7 y「MIPAQ base」模組及「MIPAQ sense」的樣品預計在 2008 年第三季提供，生產時程則分別排定在 2009 年第二季（MIPAQ base）及第三季（MIPAQ sense）開始。至於「MIPAQ serve」模組的樣品則計畫從 2008 年的第四季開始，並於 2009 年第三季量產。
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於2008 年歐洲 PCIM 貿易展（PCIM Europe 2008）展出 MIPAQ、OptiMOS 3 及 XC878 MCU
英飛凌在上週於德國紐倫堡所舉辦的 2008 年歐洲 PCIM 貿易展展出了全新的 MIPAQ 模組，其 OptiMOS 3 40V、60V 及 80V MOSFET 以無腳封裝在前述的崩潰電壓下，提供全世界最低的「導通狀態電阻」（on-state resistance）、XC878 全新系列的 8 位元微控制器，具備 FOC 及 PFC 功能，以及其它創新產品。

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【2008 年 7 月 31日台北訊】英飛凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）日前於日本電信展 (EXPO COMM WIRELESS JAPAN) 宣佈推出業界最低雜訊係數的GPS 專用高靈敏度 LNA（低雜訊放大器），為其眾多的產品系列新添生力軍。這款名為 BGA715L7 的元件符合手機設計在高靈敏度與手機訊號干擾的需求，耗電功率超低僅僅只有 5.94 mW，並且在 1.8 伏特電壓下即可操作。GPS 功能預計將成為下一代行動電話的標準配備。據市場研究公司 IMS Research 的調查，該市場區塊至 2011 年為止的複合平均成長率將達 33.7％。這表示到了 2011 年，至少每三台手機中就有一台具有 GPS 的功能。

6 p- ~: N$ {$ P! L英飛凌科技離散半導體部門資深市場行銷主管麥克毛爾 (Michael Mauer) 表示：「英飛凌藉由這款 BGA715L7 擴展高成本效益 SiGe:C 雙極技術為核心的高性能 LNA 元件，適用於 GPS 和 UMTS 手機，以及行動電視、FM 收音機與 WLAN 無線應用。英飛凌至今 GPS LNA 出貨量已超過 1 億組，樹立 在GPS市場的領導地位。」

4 l; D& C* G0 u0 g% j今天成長快速的行動 GPS 市場所面臨的主要挑戰是，需要更高的靈敏度和更強的抗手機訊號干擾能力。基於安全與急難救助的原因，各國政府紛紛制定法規，例如美國和日本，規定手機必須能接收極低功率的 GPS 信號，這表示要在室內，甚至地下停車場，都能收到衛星訊號。
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BGA715l7技術規格簡介

' g* Q3 ]7 i# b採用英飛凌高成本效益的SiGe:C 雙極技術，BGA715L7 擁有業界最佳的雜訊係數，僅僅只有 0.6 dB，這比先前市面最優的 SiGe 元件還要低 0.2 dB。低電流消耗僅 3mA，比市售同級品低 20 ％，所以相同電池電力下更為持久。供電電壓彈性大，範圍從 1.5 V 到 3.6 V；數位控制範圍從 1.0 V 到 3.6 V，確保相容於市面所有 GPS 晶片組；低電壓設計降低耗電功率。BGA 715l7 的增益高達 20 dB，並具有極高的線性度（在 2.8 V 下輸入壓縮點達-12 dBm）。內建智慧型偏壓電路，確保操作的穩定性，不會受到溫度或供電電壓變化的影響。晶片內建靜電放電 (ESD) 防護等級可抗高達 1 仟伏特的 HBM 靜電釋放，簡化系統靜電防護設計，使組件在裝配過程中不易受到靜電的破壞。BGA715l7 僅需要三個外部被動元件，能夠符合機板精密與節省空間的需求。

上市時程、包裝與定價
BGA715l7的樣品已有供應，預計2008 年 9 月開始量產。英飛凌提供評估套件，讓客戶先設計試用。
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BGA715L7售價每一萬顆批量的單價為 0.5美元起，採 2.0 mm x 1.3 mm x 0.4 mm 微型無鉛式封裝，頂部針腳相容於上一代暢銷產品 BGA615L7。

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新世代 XWAY ARX100 產品系列為高頻寬有線傳輸服務立下新標竿
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【2008年10月7日台北訊】英飛凌科技在上週於比利時布魯塞爾舉辦的「歐洲寬頻世界論壇」(Broadband World Forum Europe) 宣佈推出 XWAY™ ARX168，這是業界首款支援整合式Gigabit乙太網路的單晶片 ADSL2+ 裝置，並具支援IPTV以150 Mbps 以上無線資料傳輸等先進功能。該晶片是公司路由器及IAD解決方案既定系列產品中的首款產品，提供領先業界的性能和整合性，讓 OEM 廠商能在共通的平台架構上充分開發運用。
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英飛凌通訊解決方案事業群資深副總裁暨有線接取事業部總經理 Christian Wolff 表示：「 XWAY ARX168 晶片揭示了英飛凌的下一階段策略：充分運用DSL 解決方案業經驗證的優異產品相容性，同時為OEM客戶們提供具有最大投資效益的產品平台。XWAY ARX168為支援包括完整11n 無線路由性能與 IPTV等多樣用戶端路由器應用提供功能強大的單晶片平台。」

% \" }+ H0 q' V, _$ W: M  bXWAY ARX168 是業界首見整合 Gigabit LAN 的 ADSL 解決方案，加上英飛凌領先業界的「協定加速」(Protocol Acceleration) 技術，非常適用於需要確保服務等級、支援高頻寬服務的新一代路由器應用。透過像「迦瑪層重新傳導」(Gamma layer retransmission)、「擦失解碼」(Erasure decoding)、及延長「交錯深度」(Interleaver depth) 等創新功能，更能強化終端使用者的媒體服務新體驗。整合式Gigabit 乙太網路交換器與網路處理器相容，允許家用不同橋接與路由的服務組合，無須載入應用程式 CPU。兩個 USB 2.0 連接埠提供無與倫比的連接性，支援所有通用的週邊裝置。

XWAY ARX168 卓越的架構元素包括一個雙 CPU 架構以及專屬的路由處理器，為所有封包尺寸提供「線速路由選擇」(wirespeed routing)。DSL 數位前端及互通性韌體通用於所有的英飛凌 ADSL2+ 晶片組，充分運用英飛凌XWAY AR7家用閘道器晶片組解決方案世界級的產品設計互通性，加速客戶的新系統上市時程。
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此外，在英飛凌現今DSL架構上極為普遍的 IPTV功能更為強化，包括業界第一款同時支援「擦失解碼」及「迦瑪層重新傳導」的整合單晶片。「擦失解碼」不必變更載波器 DSLAM，即能改善脈衝的雜訊抗擾性；在現實世界的佈署情境裡，較沒有擦失解碼能力的 CPE提供優異兩倍的「錯誤保護」(error protection) 功能。「迦瑪層重新傳導」機制搭配「局端」（central office，CO）設備，使智慧型「流量塑型」 (traffic shaping) 及「分辨演算法」(discrimination algorithm)運用最佳化。

英飛凌的 XWAY ARX168 ADSL2+ 路由器樣本，將於 2008 年 10 月推出；XWAY ARX100 產品系列的其它單晶片裝置，擬於 2008 年底陸續上市。

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【2008 年10月8日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日宣佈全球網通領導廠商友訊科技 (D-Link)選用英飛凌 DSL CPE 解決方案，以同步支援高畫質 IPTV 的「擦失解碼」(Erasure Decoding) 及重新導傳 (Retransmission) 技術。友訊科技計畫整合英飛凌的軟體擴充套件至該公司基於XWAY™ DANUBE架構上的CPE解決方案，確保 IPTV提供最佳的服務品質。
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5 E7 d. @: G( ~4 e. i友訊科技歐洲公司總裁 Kevin Wen 表示：「英飛凌的解決方案能幫助我們提供業界最佳的 IPTV 功能 CPE 產品給客戶，有了擦失解碼技術，無論用戶連接至何種 DSLAM，均能體驗到更高品質的 IPTV 服務。隨著 IPTV 市場的迅速擴大，品質是供應商最關注的事項。與英飛凌攜手合作，我們有信心確保提供最佳品質的IPTV服務。」
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0 X/ Y! J" S( K英飛凌通訊解決方案事業群資深副總暨有線接取事業部總經理 Christian Wolff 表示：「我們很榮幸獲友訊科技採用本公司搭配 XWAY™ DANUBE ADSL2+ 晶片組的先進IPTV 功能套件，。由於這項獨特的解決方案能在不同服務中採用個別保護策略，即使與VoIP等其它服務同時佈署使用，仍能提供最佳可能的 IPTV 性能。我們的 IPTV 功能套件包括業界首次整合於單一晶片上同步支援『擦失解碼』及『迦瑪層重新傳導』技術。在現實的佈署情境中，可協助友訊科技這類客戶達到更理想的錯誤保護，較沒有擦失解碼能力的 CPE 優異兩倍。」
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友訊科技預計於本月上市的新一代「三合一家庭閘道器」(Triple-Play Home Gateway) 解決方案 DVA-G3170i 及 DVA-G3060i將包含此全新的 IPTV 功能套件。

- T% ?7 ?' g+ k4 @IPTV 功能套件可在單一晶片上同時支援多項功能，包括「延伸式擦失解碼」(Extended Erasure Decoding) 及「迦瑪層重新傳導」(Gamma Layer Retransmission)。「擦失解碼」可在不變更 DSLAM 載波設備的情況下，改善脈衝的雜訊抗擾性；「迦瑪層重新傳導」機制結合「局端」（central office，CO）設備，使智慧型「流量調整」 (traffic shaping) 及「分辨演算法」(discrimination algorithm) )運用最佳化。

此套件可提供最佳化的即時服務，諸如 IPTV、VoIP 或線上遊戲，提供最小延遲及最大錯誤保護，以確保最佳的使用者體驗。此外，內嵌式「封包處理引擎」(Packet Processing Engine) 讓所有封包大小都能達到線速路由輸出，這項「智慧加速」(Smart Acceleration) 技術可提高路由性能，同時還能降低 CPU 核心的工作負荷。

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英飛凌推出全新XC2200M 微控制器系列；在車身應用的高性能 MCU 產品系列新增MAC單元
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/ n. V3 z+ A: G3 S5 ?! h【2008 年10月13日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE： IFX）今天推出一系列專為車身應用而設計的全新高度整合微控制器，具有超低耗電的待機與操作模式、更佳的性能，並符合AUTOSAR 標準。 XC2200 產品系列的全新 XC2200M 系列滿足了「車身控制模組」（Body Control Module，BCM）應用的強烈需求，例如內部及外部照明系統、汽車存取及車門模組；管理全體內部介面（亦即馬達管理、車內娛樂、儀表板或便利控制）的「中央閘道器」(Central Gateway)、與售後軟體更新之外部介面彼此通訊；以及「冷暖氣空調設備」（HVAC）等應用。
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XC2200M 系列更進一步延伸 XC2000 產品系列在車身應用方面對AUTOSAR的支援，包括「記憶體保護單元」（Memory Protection Unit，MPU） 保護使用者指定的記憶體區，防止未經授權的接取讀寫、或指令擷取。 英飛凌 XC2200M 系列提供在全溫度範圍內，20 MHz 頻率下 20 mA 的極低耗電量。 低功耗使設計人員可以挑選更小的電壓調節器，也因此降低了系統成本。 為了滿足「車身閘道器」(Body Gateway) 及 BCM 應用相關通訊周邊裝置與日俱增的需求，如同其他 XC2200 系列產品的共通功能，XC2200M系列支援帶有256個訊息物件(Message Object) 的六個CAN節點，並將通用介面的數量從六個增加到目前的八個。 此外為了加強無感測器馬達驅動器應用的性能，例如電動車窗的漣波計數，XC2200M 產品提供具備 DSP 功能的MAC單元，專門執行濾波器的演算法。比起目前市面上的其他微控制器，使用 MAC 單元讓 XC2200M發揮更多在車座應用的潛力，能控制更多的車窗、或更多的馬達。

8 m; m; J5 A+ P9 l9 u7 d# q新推出的 XC2200M 系列產品： XC2267M 及 XC2287M  
* p  D2 |6 d4 i% @/ t* o新推出的XC2267M 及 XC2287M兩款 XC2200M 系列裝置包括高達 832 kB 的內部快閃記憶體、多達 24 個 ADC 通道、8 個彈性USIC 通道、6 個 CAN 節點、及多達 32 個PWM通道。 以高性能 C166SV2 核心、並針對車身應用作最佳化，XC2200 產品系列的 MCU 能以高達 80 MHz 的頻率操作。並提供兩款綠能環保（無鉛）的低四方扁平封裝 (Low-Quad Flat Pack) LQFP-100 和 -144 方便選擇，操作的溫度範圍從 -40 °C 至最高達 +125 °C。

- p. O% `, z! _- f/ @/ ?" o上市時程及開發支援工具
XC2200M 裝置已向專屬汽車產業客戶提供樣本， 預計2009 年初開始量產。
# C% w, G. n, p! c) U$ QXC2200M 有一整套的開發支援工具套件，包括評估板、除錯器、編譯器及文件。

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【2008 年10月21日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11 模組內含可放大 GPS 訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件，體積僅 3.75 mm³，僅約其他同類產品的三分之一。GPS 接收前端模組的主要元件包括一個 GPS「低雜訊放大器」（LNA）及附有高靜電放電 (ESD) 保護的整合式濾波器。
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英飛凌科技 Silicon Discretes 資深行銷總監 Michael Mauer 表示：「GPS 功能將成為新一代手機的標準配備。英飛凌該款高度整合的 GPS 接收前端模組 BGM681L11，可協助手機製造商滿足空間上的嚴苛要求。英飛凌也將致力於開發功能更強大的全整合式 GPS 接收前端模組產品。」
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GPS 接收前端模組 BGM681L11 採用英飛凌的 GPS LNA 晶片及兩個附有高 ESD 保護，分別為輸入及輸出的整合式濾波器。這些配備全在一台小型無導線 TSLP11-1 封裝中，體積只有 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm，幾乎是其他相似整合度產品的三分之一。此外，GPS LNA 晶片也可作為獨立式裝置 BGA615L7，主要採用的是矽鍺製程技術。現今 GPS 市場廣為採用這款 LNA 晶片，數量已超過 7,000 萬顆以上。

4 [1 H' }! H& O7 w行動 GPS 市場日益成長，所面臨的主要挑戰在於提升靈敏度及抗擾性，以降低手機訊號雜訊干擾的影響，亦即 LNA 及濾波器已成為 GPS 接收前端產品線不可或缺的元件。隨著新一代手機的配備功能愈來愈多，印刷電路板 (PCB) 的空間已成為主要限制因素，小尺寸前端模組的需求量也因而激增。根據市場調查公司 IMS Research 的研究指出，至 2011 年以前，GPS 市場將以 33.7% 的「平均複合成長率」（CAGR）逐年成長，而至 2011 年，廠商生產的手機中，至少有三分之一會配備 GPS 功能。
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英飛凌科技 Silicon Discretes 資深行銷總監 Michael Mauer 表示：「有了 GPS 接收前端模組 BGM681L11，英飛凌提供了全整合式接收前端元件，以搭配各式高性能 GPS LAN 產品系列使用。藉由本公司最近推出的 SiGe:C-LNA 具備 1.8 V 操作能力以及 CMOS 射頻交換器，英飛凌正進一步擴展 GPS 模組產品組合，突顯我們在 GPS 市場的領導地位。」
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上市時程、封裝、定價
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BGM681L11 GPS 接收前端模組以批量方式供貨，英飛凌另提供評估套件。BGM681L11每 10,000 片的定價為1.20 美元起。BGM681L11 採小型無導線 TSLP11-1 封裝，體積僅 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm。

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英飛凌推出全新的線性型霍爾感測器，爲高準確度的位置偵測及電流量測提供獨特的溫度及應力補償功能

( j9 n2 _# l2 ^9 ]0 P2 H# K. V【2008 年10月27日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）於上週在美國底特律舉辦的Convergence 2008 Conference 中，推出兩款全新的可編程線性型霍爾感測器 (lin-ear Hall sensor)，專為需要求高精確度旋轉及位置偵測的汽車及工業應用而設計。英飛凌全新的TLE4997 及 TLE4998線性型霍爾感測器提供最佳的精確度，並完全符合汽車應用的要求。此外，TLE4997 感測器提供獨特的溫度補償功能，而新TLE4998 感測器則具備獨特的使用期應力補償功能。

5 ^% U9 f' y" ?- F7 z0 R8 k這兩款感測器都適用於廣泛的應用，例如在汽車應用方面就包括：踏板及節流閥的定位、懸吊系統控制、扭矩感測及排檔桿位置偵測。在工業界，這些感測器非常適用於機械手臂及自動化應用、醫療設備及高電流感測應用，例如不斷電系統 (Uninterruptable Power Supply)。
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TLE4997類比輸出的輸出雜訊係數較競爭者產品的係數小了兩級。TLE4998完全數位輸出的敏感度穩定性較沒有應力補償的感測器高出三到四倍之多。同時，在 -40 °C 至 150 °C 的全溫度範圍內，這兩款感測器的偏移漂移穩定性較市面上其他感測器要好上二至三倍。TLE4997 在全操作溫度範圍內，有較低的比例誤差 (ratiometric error)。
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, m9 W: N* H1 D* M+ M% n/ RTLE4997 及 TLE4998 感測器都配備 EEPROM-可編程參數，包括偏移、頻寬、極性、輸出箝位、磁鐵溫度漂移的補償係數及記憶體鎖定，在線性及角度位置的廣泛感測應用上，具備高度的多元性。

5 A3 c% w8 z) X. G2 }: M這兩款感測器可在三種選擇的範圍內操作，包括 ±50、±100 或 ±200 毫特斯拉（millitesla，mT），並有高達 16 位元解析度的高精確輸出（依使用的輸出協定）。
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$ A1 Y9 r( P. r' X! F獨特的溫度及應力補償
( `  L2 _  Q% g. C, hTLE4997 採用先進溫度補償功能，TLE4998 再進一步加上應力補償功能。因此，TLE4998 在溫度及使用期上，性能穩定更加卓越。無論是外在環境的影響或是老化因素，感測器都可以維持同樣可靠的輸出。這項獨特的功能，對於像是汽車轉向扭矩的感測等重大安全應用而言，更是無比重要。

英飛凌的產品系列使用業經驗證的 PG-SSO-3-10 引線封裝，提供廣泛的介面選項。TLE4997 主要針對要求類比輸出訊號的應用上；TLE4998 提供廣泛的數位介面，包括「脈衝寬度調變」(Pulse Width Modulation, PWM)、 SENT (Single Edge Nibble Transmission)，以及「短 PWM 代碼」(Short PWM Code, SPC)。TLE4998 提供兩種額外的引線封裝：PG-SSO-4-1 封裝，僅有 1 mm 的厚度，因此得以插入更小的氣隙；而 PG-SSO-3-9 封裝附加兩個電容，直接整合在導線架上，進一步改進了 TLE4998 產品的 EMC 能力，同時也提供方便的模組設計及節省系統成本等優點。
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2 點校準及行終端可編程 (end-of-line programming)，提供最佳化製造流程
數位式的二階溫度補償可以避免製程散佈，此為傳統式類比補償常見的問題。由於迅速簡易的固定 2 點校準結合了可編程的轉換方程式，例如增益、偏移、箝位、頻寬及溫度特性，因此系統供應商即受惠於最大的彈性及快速的生產流。在行終端可編程期間，溫度的特性則儲存於 EEPROM。

( m5 N  |4 ~8 Q& q. ~上市時程
英飛凌 TLE4997 與 TLE4998 以大批量供貨。
另提供編程套件供測試及評估之用。

jiming

英飛凌與美光合作開發下一代HD - SIM卡數據存儲解決方案，共同將HD-SIM卡容量提高至128MB以上

( s3 g5 e: E2 G& y% Z【2008 年11月5日台北訊】晶片卡IC全球領導製造廠商英飛凌科技（FSE，NYSE：IFX）與世界領先高階記憶體供應廠商美光科技（NYSE：MU）今日宣佈一項共同開發容量高達128MB以上高密度SIM卡的策略性技術合作方案。
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1 n) X- _% Z3 d* \# w. _- X# ]採用高密度 HD SIM卡不但可提升電信業者的處理效能，更能提供更高容量儲存與更佳品質的服務。結合高密度與安全性功能，讓電信業者能推出更多圖像化、附加價值更高的服務，例如行動銀行與非接觸式行動購票等。此外，電信業者也可確保手機透過無線網路直接更新或刪除應用程式，以及在任何時間下載新的應用、服務或設定至HD-SIM卡，以維持快速的產品面市時程。然而功能的提升也意味著SIM卡的儲存解決方案也必須跟著升級，以更快的運算和通信速度，以及更高的儲存容量，以滿足這些應用程式的需求。
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為了因應上述需求，英飛凌和美光將共同開發一項創新的高密度SIM卡解決方案。兩家公司透過技術上的緊密合作，運用彼此的領域專長，結合英飛凌的安全微控制器與美光專為HD-SIM應用而設計的創新NAND快閃記憶體，設計出模組化晶片。美光亦將採50奈米與34奈米製程技術製造該NAND記憶體。這項合作開發的成果將應用於HD-SIM卡，一舉將SIM卡容量上推至128MB以上，並且提供了多項新功能，包括：

3 }* u- S  @. k5 q+ X·密度：串接的NAND快閃記憶體提供128MB以上容量HD-SIM卡最具成本效益的解決方案。
/ j. L+ P: _, q+ d7 ?. d' `  `·ECC（錯誤校正碼）電路：內建於美光NAND快閃記憶體，得以免除來自HD-SIM微控制器資料錯誤校正的影響，簡化整體安全設計。
·優越的電源管理功能 (Superior Power Management)：設計符合ETSI (歐洲電信標準協會) 規範，英飛凌/美光合作開發的HD-SIM解決方案，其操作電壓範圍從1.8V到3.3V，並且符合ETSI建議的低操作電流規範。
·易於轉移：該安全微控制器的概念包括優化與具成本效益封裝解決方案，可輕易在NOR與NAND技術之間切換轉移，因其採用相容的應用程式協定介面 (API) ，以及相關軟體堆疊。專為現有SIM卡設計的作業系統，亦能輕易被重複使用。
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美光科技行銷資深總監 Bill Lauer 表示：「市場對於高容量與多元應用的渴求，驅使通信產業進入下一個紀元。而美光科技素以世界一流技術與 NAND 研發實力著稱，我們不斷致力於投入開發各式策略性、通用模式的儲存解決方案。我們與英飛凌科技共同開發的 HD-SIM 解決方案，提供前所未有容量密度，而我們相信這項技術必將為行動通信市場帶來更新與令人振奮的應用服務。」

! h' {3 D5 M# ]6 c英飛凌科技晶片卡與安全事業群副總裁暨總經理 Dr. Helmut Gassel博士表示：「英飛凌為未來的SIM卡發展找到了新定位：不僅能作為儲存大量的影音內容之用，甚至可望取代快閃記憶卡。英飛凌致力於開發規格更為完整的HD-SIM卡產品系列組合，容量涵蓋從數 MB 到 2GB，提供客戶所需各個等級的效能與安全性需求。我們的客戶，不論是晶片卡製造廠商或行動電信業者，都能從我們的智慧型 HD-SIM 微控制晶片系列獲益，包括可在 NOR 與 NARD 技術之間輕鬆轉換，減少研發支出經費，降低HD-SIM平台的相容門檻。提供客戶在新興的 HD-SIM 市場中，擁有高度的營運彈性，對於各種應用模式快速做出因應。」

產品原型預計在  2009年秋季問世，將採用裸晶片或經濟型晶片卡 IC 封裝形式銷售。

jiming

【2008 年11月20日台北訊】 英飛凌科技 (FSE/NYSE:IFX) 今日發表全球最小體積的暫態電壓抑制（TVS）二極體，用來保護最新電子設備的天線，應用的範圍包括 GPS、行動電視、FM 調頻收音機、車用「遙控車門開關」（Remote Keyless Entry，RKE）及「胎壓監測系統」（Tire Pressure Monitoring System，TPMS）。這款全新的 TVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm，厚度只有 0.31 mm 高； 在設計上除了可以保護最新的電子通訊及消費性電子裝置免於靜電放電（electrostatic discharge，ESD）的影響，並能吸收高達 20 kV 的靜電放電。高達 6 GHz 的「線性」(linearity)、以及市面上最低電容 0.2 pF 的 TVS 二極體；加上低「箝制電壓」(clamping voltage) 的雙向配置，格外適用於敏感的射頻天線應用。英飛凌長久以來在二極體的技術上一直保持領先，並於 2007 年 12 月率先推出全球最小型的高速資料線 TVS 保護二極體。
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' A, B0 l6 P7 M/ q4 ^4 TTVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 設計在一片微小的無導線 TSSLP 封裝當中，大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm（相當於 0201 吋封裝的 0.024 吋 x 0.012 吋大小）。這麼細小的封裝，幾乎比現今相同功能的產品小了 70% 左右，不僅可以在高密度 PCB 上兼具節省空間及高度彈性的雙重優勢，同時其設計也為整合至完整模組、前端系統，甚至是濾波器及 IC 的原始元件封裝，例如「系統級封裝」（SiP）中。若是應用在行動電話及其他的超薄行動裝置上，更能突顯其特殊的價值，超低的封裝厚度僅有 0.31 mm，可滿足嚴苛的厚度要求。

# u& {- l7 g% T, e  @英飛凌科技 Silicon Discretes TVS 部門行銷總監 Holger Homann 表示：「使用這款全新的 ESD0P2RF-02LS，設計工程師得以在各項應用上擴展出種種的可能性，並兼具系統級 ESD 強健性與訊號整合性。有了這位 TVS 產品系列的新成員加入，英飛凌在超低電容及小型 TVS 二極體的領先地位，更加無庸置疑。」   
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超低電容特性  
" H  G$ f- c2 r2 C# q. }) Q8 ^) ]二極體 ESD0P2RFL-02LS 具有極低的 0.2 pF 寄生電容，能在不降低效果的情況下，提供最佳的訊號整合，對抗靜電放電以達到最高層級的保護。換句話說，英飛凌的二極體能在 0.5 ns 的反應時間內，非常迅速而有效地將靜電放電的電流從受保護的電路分流至較低而安全的層級。在射頻天線應用中，對於易受影響的電路而言，這項特性更是彌足珍貴。ESD0P2RF-02LS 二極體更提供高達 20 kV 接觸式放電的 ESD 連續攻擊吸收能力，遠遠超過業界IEC61000-4-2 第 4 級標準的 8 kV。
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" d2 n* P# n5 y4 [* U* [全新天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 係專為最大工作電壓高達 ±5.3 V、訊號於接地上下搖擺的應用而設計。由於對稱的箝制電壓雙向特性，因此裝置在 PCB 中的方位並不會構成問題。由電池供電的行動應用將因為這款全新的超小型 TVS 二極體而受益，所消耗的漏電流 (leakage current) 僅 1 nA（電壓 5.3 V），有助於延長電池的續航力。ESD0P2RF-02LS 的品質完全符合最嚴格的標準，如汽車產業的 AECQ101 標準。
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上市時間  
ESD0P2RF-02LS 二極體將在 2008 年底進入量產階段，其中的 ESD0P2RF-02LRH 二極體採用尺寸較大的 TSLP-2 封裝 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.31 mm) 製程，適用於對空間限制較不嚴苛的應用上。無論是 TSSLP-2 或 TSLP-2 封裝均完全符合 RoHs 及無鹵素規範。