英飛凌獲頒博世供應商大獎

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優異的安全性專業技術，讓英飛凌連續第十年保持晶片卡IC市場的領頭羊地位
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  a1 E' }1 D, V! R6 ]( G3 L2007年9月10日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在2006年保持它在晶片卡應用上的全球市場領頭羊地位。從一份標題名為「2006年全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新報告中，美國市場研究公司Frost & Sullivan確認了英飛凌在市場上的領導者身分。根據Frost & Sullivan的調查，2006年英飛凌在總值19億美元的整個晶片卡IC（積體電路）市場中，占有率是29.1%。這樣的成績讓英飛凌連續第十年成為晶片卡IC的全球市場領導者。。這家市場研究公司同時也確認了，英飛凌在晶片卡上的安全微控制器出貨量上，也在市場上領先群倫。在30億6千萬顆微控制器市場中，英飛凌就出貨了8億4400萬顆微控制器單元，以超過27.5%的指標獨步全球。

Frost & Sullivan市場研究公司，智慧卡ICT部門的全球計劃主任(Global Programme Director)，Anoop Ubhey指出：「在過去的十年中，英飛凌在智慧卡這個範疇一直扮演著舉足輕重的腳色。即便這項產業經歷了一段艱辛的時刻，英飛凌卻始終苦心經營著它領導者的地位，藉由廣泛的產品組合，並以廣大的顧客群為基礎，發表各式各樣的應用方案，才能在今日榮獲安全專家的優良美譽。」
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英飛凌在各項晶片卡領域皆有強勁成長：非接觸、ID及付款
5 y& O, o7 k+ a, |9 G. C除此之外，Frost & Sullivan主張，在今日幾項晶片卡產業的成長市場中，英飛凌也同樣具有領先的地位，包括接觸式及非接觸式介面，整體趨勢則朝向非接觸介面發展。接下來這幾年，Frost & Sullivan預料非接觸卡的市場將以平均34%的力道逐年增長。在非接觸介面上，英飛凌已將它的Mifare®產品組合擴展至微控制器，並且也是現今能與所有非接觸標準，例如Mifare、ISO/IEC14443 B、A、及FeliCa®等，彼此相容的唯一非接觸晶片供應商。英飛凌在付款這個區塊上的安全晶片，包括信用卡及預付卡，是世界領先的供應商。同時，包括電子護照或智慧卡上的個人ID等辨識用高安全應用方案，也是英飛凌的強項。

英飛凌科技晶片卡及安全IC部(Chip Card and Security ICs)的副總裁暨總經理Helmut Gassel博士指出：「由於要將安全晶片整合至電子旅行文件中，對於安全、硬體式解決方案的需求正逐步增加。硬體式安全是進入這塊市場的必要條件，特別是當它被運用在像是辨識及付款等新的應用方案上。」根據Gassel的說法，2007年英飛凌就供應了大約7000萬個晶片在政府的ID專案上，其中一些專案正開始大量核發。Gassel預估，在政府ID這個區塊上（不含中國大陸的ID專案），英飛凌目前的交貨量已經接近整個市場的50%，其中的35%主要是在電子護照（e-passport）這個區塊。

另一個也是英飛凌強項的主要成長領域是：以高階用戶識別模組（subscriber identi-fication module，SIM）卡的行動通訊，作為行動電視的關鍵點；以及包括高密度SIM卡的近距離無線通訊（near field communication，NFC），在整個中程期的個位數或兩位數百萬位元範圍（single- or double-digit megabyte range）中提供記憶體空間。類似增強的通訊錄、行動電視、影音解密/加密的金鑰貯存、存取網路管理員定義之智慧卡網頁伺服器、及NFC應用方案等，都需要大量的個位數百萬位元記憶體容量。

8 b8 X7 }8 ^) H" K) \Helmut Gassel博士進一步指出：「英飛凌追求的是一個能夠自訂安全的策略，提供正確的安全等級給每位用戶的應用方案，以達成獲利的成長。本公司正處於晶片式安全開發的最前線，讓我們感到非常驕傲的是，有如此多的用戶對我們的這些努力讚賞有加，並決定選用英飛凌的產品。」
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  {) ^  C0 Y  }9 f除了能源效率及通訊以外，安全是英飛凌所聚焦的三個區域之一。本公司致力於安全專業長達20多年，除了在晶片卡IC及安全IC的開發及生產上獲益良多以外，也積極努力在通訊、個人及貨物的可靠辨識、銀行業務、資料及網路的存取防護、及數位家庭娛樂消費性電子等現今解決方案上，增進其安全性。
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7 Q% ~4 v3 r4 b; r% ^8 N如需更多英飛凌晶片卡及安全IC的產品組合資訊，請造訪：www.infineon.com/security
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2006年晶片卡IC市場的頂尖玩家
3 G3 i3 M) r' I根據美國市場調查公司Frost & Sullivan的於2007年8月底出版的一份市場報告「全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study)，整個晶片卡IC市場在2006年的總值大約是美金19億元。
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2 s8 q8 u1 A6 w' X2006年晶片卡IC的市場玩家有：
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1. 英飛凌科技(Infineon Technologies)        29.1%
! k, C3 U. D. S9 R7 `* u2. 三星(Samsung)                                        15.5%
3. 恩智浦半導體(NXP)                                        14.3%
4. 愛特梅爾公司(Atmel)                         13.0%
5. 瑞薩科技(Renesas)                                        12.5%
/ X& ]; C( Y- U6. 意法半導體(STMicroelectronics)                         6.9%
7. 其它                                                 8.7%

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英飛凌交運第十億個射頻收發器─全世界大約每四台行動電話有一台包含英飛凌的射頻解決方案

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德國Neubiberg – 2007 年11月26日  –通訊晶片的領導廠商英飛凌科技公司到日前已經交運超過十億個射頻收發器，即建立行動電話與基地台間無線電鍊結的微型射頻晶片。去年的交運數量為二億三千萬個。市場研究公司Strategy Analytics 確認在2006 年這個全部十億台的市場的最大贏家是英飛凌。英飛凌已經提供第一線行動電話製造廠射頻晶片長達15年。

每一秒鐘有七個射頻收發器由英飛凌出廠。全世界大約每四台行動電話中就有一台含有英飛凌的射頻技術。「這個是我們產品的高品質與創新的工程發展的指標」英飛凌射頻引擎業務處主管Stefan Wolff說：「世界最知名的行動電話製造商如Nokia、 Samsung、 Motorola、 Sony Ericsson、 LG等都購買我們的模組用於行動電話中。我們的晶片支援所有的行動電話標準，由 GSM 到 UMTS，一直到未來的科技如 GSM/EDGE 或長期演化技術(LTE)」。
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英飛凌的創新與高度整合的解決方案使該公司站在能迎合未來數年市場需求的有利地位。這個成功與領先的地位奠基於最小與最高效能，在單一晶片涵蓋所有頻率波段的模組。
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在行動技術的世界，所有層面的功能都需要射頻收發器來促成：轉換為數位訊號得語音訊號經由射頻收發器調變到一個射頻的載波上，然後經由天線發送與接收。射頻收發器是行動電話中的模組，與良好的語音與鍊結品質，以及長久的待機與通話時間息息相關。英飛凌所完成的高度整合，如將多種功能包裝在一個晶片中，大幅降低了尺寸與成本。除此以外，這種模組與二或三個晶片的解決方案相比較也更加堅固與有效率。
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! S" B* o$ M6 Z! M! {- c4 }歷史
回顧英飛凌的歷史，在射頻收發器（收發器是由發送器與接收器結合的新名詞）上有長期的成功經驗。在1999 年慕尼黑事業群推出SMARTi®，是世界第一個整合發送器與接收器在一個晶片的半導體製造廠。這個新層次的整合得到市場良好的回響，超過30 個客戶將SMARTi 用於行動電話中。其後跟隨更進一步的整合，晶片尺寸更縮小，性能更增強。 在2007 年11月英飛凌為GPRS/EDGE 提供全世界最小的四頻段射頻收發器SMARTiPM+ ，只有3x3 mm大小。產品組合的下一個創新成果是SMARTi UE，全世界第一個包含數位式收發器到基頻界面的單晶片UMTS/EDGE 收發器。今天英飛凌宣布的SMARTi LTE 是 UMTS 的下一代長期演化(LTE) 技術的全世界最小與最微型化、最高度整合的單晶片。
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目前該公司樹立了可觀的里程碑，交運第十億個收發器。如果將這十億個晶片連接起來，涵蓋的距離大約可由慕尼黑到紐約。

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政府資助之專案將建立更快速可靠之網際網路基礎

: E$ F$ c4 o2 z5 q2 G+ S2007年12月10日台灣臺北(Neubiberg)訊 – 目前的網際網路無法為先進的服務提供可靠的平台，例如網路電話(VoIP)或隨選視訊。NGN-PlaNetS是由英飛凌科技公司主導並於最近完成的專案，並獲得德國教育研究部贊助390萬歐元，計畫將改變上述網際網路現狀。英飛凌科技公司與專案合作伙伴共同合作，包括阿爾卡特朗訊、德國電信公司、Stollmann、Fraunhofer通訊系統研究機構(ESK)、及Paderborn大學，已開發出各項解決方案，其設計可將高品質傳輸容量指派及保留給對時間要求極高的應用程式，例如網路電話、視訊會議及互動遊戲。

NGN-PlaNetS專案已設計出可在網際網路上定義路徑的方法，在此路徑上可保留必要的網路傳輸容量，當使用者需使用對時間要求極高之服務時，即可隨時提供該服務使用。此專案合作伙伴改良及提升了數種網路元件，從訂戶存取到核心網路的閘道等，並且在實驗室(PlaNetS Demonstrator)中建立這些元件。新方法的主要部分已在實驗室環境中成功通過測試。
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負責通訊解決方案之英飛凌科技公司董事會成員Hermann Eul博士強調此專案的重要性，他表示「NGN-PlaNetS專案中出現的構想將逐步整合至網際網路產品中，並將大幅提升全世界的網路效能。感謝德國教育研究部的資金贊助以及使用者、研究人員，並非常感謝所有工程師在過去三年來共同努力達成這項突破。」
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( s0 s( n2 b* E3 J8 ]: L* h7 c% I/ G4 K英飛凌科技公司在此項專案中的角色是提升控制網際網路上許多節點的網路處理器。


這些創新技術將運用於未來英飛凌網路處理器系列產品中的韌體(控制軟體)。
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在這項成功的專案中，阿爾卡特朗訊的主要貢獻是開發邊界閘道器功能，可在全球網際網路的用戶連線與伺服器之間，提供預先定義之傳輸品質的連線。邊界閘道器是專為解決與存取網路(例如分散式實作及高成本壓力)相關之特殊問題而量身訂製的。此邊界閘道器的原型是PlaNetS Demonstrator的主要元件之一。
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德國電信公司為此專案提供其實驗室，以及研究開發團隊及網路創新及網路營運專家。此專案的成果將協助該公司在未來開發更先進的通訊平台及產品。
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3 ~8 O8 h& [4 x# E3 _# |6 J位於漢堡(Hamburg)的設備製造商Stollmann為PlaNetS專案開發了新世代家用閘道器平台的原型，這項家用設備可將家庭網路連線至廣域網路。此閘道器具備多項創新功能，包括相容於IPv6，以及支援以MUSE定義之原則為基礎的QoS，MUSE是歐盟第六框架計畫(www.ist-muse.eu)中的主要研究活動之一。
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Fraunhofer通訊系統研究機構(ESK)在此專案中的角色是設計可在乙太網路及IP (v6)網路中確保服務品質及復原能力的方法。ESK創造了適用於DSLAM的Click模組路由器以及乙太網路交換器，並開發了包括IS連線的資源監控(RACS)系統以檢驗其設計。

% K/ u- l' r9 W/ QPaderborn大學藉由參與以多處理器為基礎之新網路處理器架構研究工作，為NGN-PlaNetS專案付出貢獻。其研究成果將有助於建立網路處理器能力中心，並藉由匯集及建立目前與未來的構想與專業知識，為業界帶來利益。

此專案是由Medea+計畫(www.medeaplus.org)所推動之聯合歐洲專案A121 PlaNetS的一部份。
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大約有50名研究人員及工程師共同合作三年的期間，以發現在網際網路上提供可靠且具有回復能力之隨需資料流的方法。

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英飛凌感測器採用獲頒諾貝爾獎的技術

+ m( Q0 x2 O9 T' N 2007 年 12 月 28日，台灣台北 訊 – 今年的諾貝爾物理獎頒給了巨磁電阻效應的發現者。英飛凌已開始利用這種效應，測量汽車中的轉向角度，是全球第一家開始量產整合式巨磁電阻感測器 (iGMR) 的半導體供應商。這部英飛凌感測器能以出色的精確度，測量從 0° 到 360° 的角度，配備了兩個完整的巨磁電阻 (GMR) 電橋、溫度感應器、兩個類比/數位轉換器、數個電壓調整器、額外的濾波器，以及可在運作期間持續監控這些元件的內部機制。

英飛凌的感測器晶片 TLE 5010 提供了兩種數位角度構成要素 – 正弦 (sine) 函數和餘弦 (cosine) 函數。透過 SPI 介面連接到感測器的 8 位元微控制器，運用了這些函數來計算確切的角度訊號。以數位的方式，將資料在感測器和微控制器間轉移，代表對干擾更不敏感。此晶片也利用整合式的溫度感應器提供補償，確保廣泛溫度範圍 (從 -40 °C 到 +150 °C) 中的高度角度精確性。

- a: v7 Z5 w4 J9 s% f2 u9 s: D巨磁電阻 (GMR) 效應的基礎，是幾奈米厚多層金屬薄膜的電阻變化。簡單來說，薄膜包含了具固定方向磁化性 (參考方向) 的參考層，以及根據外加磁場方向磁化的感測器層，就像羅盤的指針一樣。感測器層和參考層由一層只有幾原子厚的銅隔開，這個銅層可製造 GMR 效應，此種薄膜的電阻，會根據外加磁場與感測器參考層間的角度而變化。英飛凌已成功地在標準半導體 CMOS 生產過程中，以必要的精確度，加入了這種元件層。

- ^* I, x0 E$ o英飛凌感測器行銷部資深總監 Frank Bauche 表示：「說到創新而高度整合的感測器，英飛凌已獲致了出色的技術成就。我們正在汽車磁場感測器上運用巨磁電阻 (GMR) 效應，以大幅提升精確度。我們正在開發更具智慧的感測器，可讓汽車更加安全、提升節能效率並減少排放」。

英飛凌是汽車安全感測器領域的龍頭
根據英飛凌自己的估計，在多種汽車安全應用領域中，英飛凌的感測器晶片佔有領先全球的地位。英飛凌是胎壓監控系統 (TPMS) 所用壓力感測器的龍頭供應商，市佔率超過 50 %，在用來測量反鎖死煞車系統輪胎轉速的霍爾 (Hall) 效應感測器領域，也有約 50 % 的市佔率；在側面防撞氣囊系統用的完全整合式壓力感測器方面，英飛凌擁有超過 80 % 的市佔率。

根據統計，今日全球每一部生產的新汽車中，都包含了約 24 個由英飛凌所製造的晶片，而每部新車輛平均包含了 5 個英飛凌感測器，例如在反鎖死煞車系統和側面防撞氣囊系統中的感測器。此外，每 4 部新車中就有 1 部安裝英飛齡的安全氣囊感測器。

今日，在幾家提供所有三種主要感測器 (壓力、磁性和加速度感測) 的半導體供應商中，英飛凌是其中之一，而且能夠提供感測器晶片，供汽車安全、動力系統 (Powertrain)、車身和舒適功能電子系統使用。

( y' n* @) E  H2007 諾貝爾物理獎：發現巨磁電阻 (GMR) 效應
0 W$ s; [' P9 [8 `. O. b8 q, _+ {2007 年的諾貝爾物理獎，頒給了德國尤希利亥姆霍茲研究中心 (Helmholtz Research Centre) 的 Peter Gruenberg，及法國巴黎第十一大學 (University of Paris-Sud) 的教授 Albert Fert。他們在 80 年代分別獨立從事巨磁電阻 (GMR) 的研究，並因為發現巨磁電阻效應而獲頒諾貝爾獎。透過巨磁電阻效應，薄層磁性材料的電阻，在外加磁場下會產生極大的變化。巨磁電阻 (GMR) 效應的發現，讓輕巧電腦硬碟中的新式讀取頭 (實現了個人電腦的儲存功能)、可攜式音樂播放器 (MP3 播放器) 及錄放影機，得以大幅提升性能。
如需關於英飛凌感測器的詳細資訊，請造訪 www.infineon.com/sensors
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英飛凌擴展嵌入式快閃記憶體製程供貨能力

' t" P4 h! O3 ? 2007 年 12 月 28 日，台灣台北 訊 – 英飛凌科技 (FSE/NYSE 股票代號：IFX) 今日宣佈與 IBM 簽訂協議，以擴展英飛凌備受認可、大量嵌入式快閃記憶體製程的供應能力。英飛凌會將 130nm 快閃記憶體技術授權給 IBM，並提供給 IBM 北美廠的新晶片設計使用。此外，英飛凌未來使用此製程的產品，也將利用 IBM 的晶圓代工服務。
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2 `; r/ S  K& W  p9 R英飛凌的 130nm 嵌入式快閃記憶體製程，自 2006 年上半年起就在英飛凌的製造廠量產，可供從汽車系統到低功率晶片卡裝置等，各種應用中的先進微控制器晶片使用。這次一起授權給  IBM 的，是相關的非揮發性記憶體 (NVM) 智慧財產權。130nm 嵌入式快閃記憶體製程擴展了 IBM 的晶圓代工能力，可配合需要在單一晶片上自訂邏輯，以及納入高密度快閃記憶體的應用。

英飛凌科技的董事、執行副總裁，暨汽車、工業與多重市場事業群總監 Peter Bauer 表示：「我們很高興能透過這項授權與晶圓代工協議，延續我們長久以來和 IBM 的合作與技術開發。藉由這次的合作，英飛凌可善用其製造智慧財產權的價值，獲得新的量產來源，並強化我們持續的長期合作夥伴關係」。
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. m, k3 M: V4 s7 `1 _* H4 d' N" NIBM 全球工業技術創新服務事業處副總裁 Steve Longoria 表示：「我們正透過和英飛凌的合作，擴展我們的半導體方案產品組合，英飛凌是嵌入式快閃技術的全球領導廠商之一。這項授權協議運用了我們目前的技術基礎，並加強了我們的類比與混合訊號專業技術」。
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4 l2 U" I( B% u# J4 P: J% E在佛蒙特州伯靈頓市的 IBM 200mm 半導體廠，已開始製程的整合與驗證，初步的設計套件預計將於 2008 年下半年推出。

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泰合志恆科技和英飛凌與中芯國際創新合作，推出以行動電視 CMMB 標準為基礎的解調器 IC

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2007 年 12 月 31 日，台灣台北訊 – 泰合志恆科技 (是一家中國公司，提供半導體解決方案，適用於以中國自行發展之 CMMB 標準為基礎的行動廣播) 宣佈全新推出解調器積體電路 (IC) S301AB，有了這款 IC，無論是使用行動手機、個人媒體播放器或其他可攜式電子裝置，皆可隨處接收與播放數位電視 (DTR)。
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S301AB 完全符合 CMMB 頻道傳輸與多工標準，是同類第一個能以各種資料率和解調模式，完全滿足多工與解多工應用的矽晶片解決方案。在訊號效能、功率消耗、尺寸與其他系統規格上，S301AB 皆滿足或超越了 CMMB 平台式商業應用的預期要求。S301AB 支援 SDIO、SPI 與 I2CD 介面，並可讓手機設計公司和其他可攜式裝置製造商獲致彈性，在各式各樣的 RF 解決方案及應用處理器平台上納入解調器。S301AB 是以 0.13 微米處理技術為基礎。
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這項技術開發是泰合志恆和英飛凌科技 (全球半導體產品與解決方案領導廠商) 與中蕊國際 (中國的領導半導體晶圓代工廠商，負責製造整合式矽晶) 的合作成果。

泰合志恆執行 CEO 李群表示：「我們 S301AB 產品的成功，都要感謝 CMMB 標準研發者與所有者 - 泰美世紀科技有限公司 (TiMi Technologies) 的大力支援、還有我們本身技術團隊的辛勤努力，以及英飛凌 ASIC 設計小組與其西安設計中心的共同開發。我們很高興能和英飛凌建立長期的策略聯盟關係，他們在全球半導體產業的領先地位與豐富的產品組合，將可實現行動廣播產業的整合式 IC 解決方案。我們也要感謝中蕊國際 (SMIC) 具成本效益地在地晶圓代工服務，以及 SMIC 對於在中國境內建立完整 IC 供應鏈的貢獻，這提供了穩定的品質與產能保證。
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我們最近的成功，讓我們準備好在 2008 年奧運前，開始 CMMB 的商業營運。我們備受認可的合作關係，也為市場未來所需的產品轉型，提供了紮實的基礎」。

泰美世紀科技有限公司 (北京) 是由國家廣播電影電視總局控股的公司 (State Administration of Radio, Film and Television, SARFT)，其總裁兼 CEO 申紅兵非常樂見泰合志恆產品成功推出，他表示：「看到泰合志恆準時推出 CMMB 標準適用的首款生產就緒解調器 IC，我們非常地高興。對於中國新興的行動廣播產業來說，這是邁向可行 IC 解決方案的重大里程碑。我們要恭喜泰合志恆這項精采成就，並對英飛凌在合作創新方面所提供的創意和不保留的態度，致上我們的謝意」。
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/ o( j- N8 `6 Q; z英飛凌科技 (亞太區) 的區域總裁暨管理總監潘先弟 (Tien Tee Pow) 表示：「我們很興奮地能夠看到這項中國標準，搭配來自泰合志恆與英飛凌西安設計中心的中國自有設計資源，落實為中國的 IC 設計，接著再運用完全位於中國的製造基礎架構，生產出最後的產品」。
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英飛凌 ASIC  設計與安全性事業部總經理 Sandro Cerato，表達了他對於這次合作商業模型的正面看法：「成功推出的 CMMB 標準解調器，不只是一款出色的產品，也強力驗證了這個合作創新模型，透過這樣的模型，我們希望能善用英飛凌所累積的專業技術財產與設計整合優勢，協助中國本身的新興行動廣播產業」。
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: e0 \( m% N, V6 @, M1 t中蕊國際 (SMIC) 總裁兼  CEO Richard Chang 博士表示：「恭喜泰合志恆和英飛凌達成重要的里程碑。我們很高興地，能在英飛凌的支援下，共同實現與落實創新的外包模式，以達成中國最具策略性的標準之一。英飛凌是全球半導體領導廠商之一。我們相信這次計畫的成功，將大幅贏得中國行動電視市場的市場佔有率，而我們致力於對這項努力有所貢獻」。
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泰合志恆預計將於 2008 年 1 月前試產出貨。

關於泰合志恆科技有限公司 (Telepath Technologies Limited.)
泰合志恆科技有限公司 (TTL) 是最近成立的無晶圓生產線半導體公司，其優勢來自經驗豐富的技術團隊，以及中國與全球廣播產業的退休主管。泰合志恆的主要宗旨，是要為基於中國 CMMB 標準的數位行動電視，提供同級最佳的積體電路 (IC) 解決方案。泰合志恆勢在成為領導的整合式積體電路 (IC) 解決方案供應商，涵蓋各種多元的數位廣播平台 (基於各種衛星和無線基礎架構)。
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# ?# G* Z: J, \) Q1 Z# k泰合志恆的創辦團隊包括了劉華博士，他是 CMMB 技術標準的主要創始者，也是世界知名的無線技術專家。來自多家公司的完整技術團隊也加入了劉博士，自 2006 年前半年起即負責 CMMB IC 平台開發、原型的推出和應用支援。

關於中芯國際集成電路製造有限公司 (SMIC)
中芯國際集成電路製造有限公司 (NYSE 股票代號：SMI) 的總部位於中國上海，是一家國際性公司和全球領導半導體晶圓代工廠商之一，為全世界的客戶，提供以 0.35um 到 90nm 和細線技術製造的積體電路 (IC)。創立於 2000 年，SMIC 在上海與天津，擁有量產的四個 8 吋晶圓製造廠。在 2005 年第一季，SMIC 開始在其北京的 12 吋晶圓廠，進行中國第一個 12 吋晶圓製程商業生產。SMIC 也在美國、歐洲和日本設有客服與行銷辦公室，在香港設有代表處。SMIC 的人才包括了 2,500 名以上的半導體產業專家和技術人員。SMIC 已通過 ISO9001、ISO/TS16949、OHSAS18001、TL9000、BS7799 和 ISO14001 認證。如需更多資訊，請造訪 http://www.smics.com。

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捷碼、明導與新思共同推出統一功率格式產品

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產業邁向採用UPF標準化生產目標和簡化低功率設計作業

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台灣台北訊—2008年1月24日--捷碼科技有限公司(Magma Design Automation Inc.，那斯達克股市代碼：LAVA)、明導國際 (Mentor Graphics Corporation，那斯達克股市代碼：MENT)和新思科技 (Synopsys, Inc.，那斯達克股市代碼：SNPS)，在今天宣布三家公司將共同推出符合Accellera發展的統一功率格式標準UPF 1.0的低功率EDA(電子設計自動化)工具組，包括這三家公司製造的各種實作與驗證工具。 新型UPF產品支援度不但提高工具的低功率特性，更讓這些工具擁有比市售同級產品更強的相互操作性。

這三家公司將在日本橫濱舉辦的2008年電子設計與解決方案展中系統設計論壇上發表最新版本的UPF，這次會議的焦點將擺在UPF對低功率流程與工具相互操作性的優點上。
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8 Z  ]" p$ H7 R. J$ y# Y0 {7 U標準協助終端用戶在使用EDA工具時，達成對低功率設計意圖描述上的連貫性、簡潔性與一致性，提供最新低功率積體電路(IC)設計與驗證上的進階功能。這對於IC設計者有兩大好處，首先，UPF支持從邏輯電路到矽片(RTL to silicon)的整合化低功率設計流程，讓低功率設計理念能完整應用於整個設計流程中；第二，UPF標準提供不同介面的相互操作性，讓市場上超過三分之二以上EDA工具都能搭在一起使用，充分發揮其中相同的低功率設計方法與規格特性。

4 t+ T( A" d6 w" v/ V% ?英飛凌科技設計方案資深處長Hartmut Hiller表示，「現在有這麼多種工具支援UPF規格，真是個好消息，這項前所未有的局面等於宣告UPF時代的來臨，衷心希望這項世界級的低功率產品規格能快速推廣至業界。」

捷碼科技的設計實現商務部門總經理Kam Kittrell指出，「電源管理對於所有尖端晶片設計而言都是一項很大的挑戰，不論晶片是用於無線消費電子裝置或者大型運算伺服器。讓每個EDA工具個別處理這些難題，實難獲致最佳成果，唯有涵蓋全部設計環境建置的工具，包括實作、驗證與分析等流程，皆須採取相同邏輯策略。UPF讓工具相互操作性的美夢成真，提供有效規格依循與電源管理，凌駕所有設計工具範疇，帶給IC設計師無可勝數的價值。」
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# w. F( ?3 A: W  b明導國際的功能驗證產品行銷經理Stephen Bailey表示，「UPF源自Accellera因應低功率設計挑戰所定義的一套開放性與總括性之低功率設計格式。明導國際與其他EDA業者一向支持UPF標準，現在結合眾家之力，達成低功率設計流程的工具相互操作性與低功率設計數據的可攜帶性。業界對於UPF格式解決方案的興趣，預告著這個新標準的光明未來。」
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, e  d; h2 P' n+ W新思科技策略市場發展部門副總裁Rich Goldman認為，「UPF標準象徵工業相互操作性與合作性一個三贏的局面，設計團隊將可受益於更好的低功率設計流程與更高的工具相互操作性，一致性Accellera/IEEE標準有利於EDA供應商，而廣大的消費者則享有更低耗電晶片所帶來的好處。透過低功率耗電設計，電子工程師將搖身一變成為解決世界氣候變遷問題的主要推動力量，而EDA產業就是他們站立的肩膀。」

: D) Q- x4 I9 b市售產品：
目前市面上可以找到好幾種由不同產業公司製造但支援UPF的工具，有關更多支援UPF標準產品的資訊可向各製造公司洽詢。目前支援UPF產品一覽表請參考下列網址：

' ^" |6 O' e$ K; a6 B" @; XUPF簡介：
UPF是一種用於晶片設計自動化流程中擷取和使用低功率設計意圖的電子產業標準，Accellera標準組織在2007年2月批准UPF的發佈，如今成為IEEE標準專案1801—低功率IC設計與驗證標準—的基礎，有關最新Accellera的UPF規格請查詢下列網址http://www.accellera.org/apps/gr ... php?wg_abbrev=p1801，
! |" W; P/ k. [/ _+ V更多有關 UPF 的一般資訊請至 http://www.unifiedpowerformat.com/。
如果您對IEEE-P1801工作小組用IEEE將低功率格式標準化有興趣，請造訪：http://www.accellera.org/activities/p1801_upf/

捷碼科技簡介
捷碼科技(Magma)設計積體電路(IC)的軟體，普遍用來設計高精密度與高效能的件片，提供行動電話、電子遊戲、WiFi、MP3播放機、DVD/數位視訊、網路、汽車電子與其他電子應用裝置所需的核心晶片。捷碼科技專為IC實作、分析、實體驗證、電路模擬與特性確認作業開發的EDA(電子設計自動化)軟體，是目前被認為運用半導體最新科技的代表作品，提供全球各大晶片製造廠“Design Ahead of the Curve”™的優勢 (領先特性設計)，又能同時縮短設計時間和成本。捷碼科技總部位於美國加州聖荷西市，在世界各地均設有辦事處。捷碼科技在那斯達克的股市交易代碼為LAVA。歡迎造訪捷碼科技的網站： www.magma-da.com。
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' I$ F& Q7 K9 \! r2 t, d$ @6 q明導國際簡介
明導國際企業 (Nasdaq: MENT) 是電子硬體與軟體設計解決方案的世界領導業者，專為全球頂尖的電子與半導體廠商，提供產品、諮詢與獲大獎肯定的技術支援。公司成立於1981年，過去一年的營收總額達8億2千5百萬美元，全球員工總數達4,300人，企業總部設於美國奧瑞岡州(地址：8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777)，公司網站： http://www.mentor.com/。

0 w  w* \. w, j! j. I新思科技簡介       
新思科技 (NASDAQ: SNPS) 是全球半導體設計專用電子設計自動化(EDA)軟體的領先廠商，提供全球電子產業各種尖端科技系統與半導體設計和驗證平台，IC製造與產能優化解決方案，以及半導體智慧財產權和設計服務。這些解決方案能充分協助客戶開發與生產精密的積體電路與電子系統。憑藉其全方位解決方案完整系列，新思科技替設計與製造部門扛下最關鍵部分的挑戰，包括電源管理、加速達成良率時間(time to yield)與系統設計到矽晶圓製造驗證(system-to-silicon)。新思科技總部位於美國加州的山景市，全球據點超過60處，遍及北美、歐洲、日本與亞洲。歡迎線上造訪新思科技網站http://www.synopsys.com/。

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「網路產品指南」(Network Products Guide) 宣佈英飛凌的TPM Professional Package及晶片為 2008年世界最佳安全產品的卓越獎得主
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+ T0 u5 A) ~8 n, m' Q7 S8 ^/ i【2008 年 2月 21日台灣台北訊】英飛凌科技（Infineon Technologies AG；FSE/NYSE：IFX）在今天宣布，由「矽谷通訊公司」(Silicon Valley Communications) 出版的「網路產品指南」(Network Products Guide)，同時也是一本在技術及解決方案方面的世界領導刊物，宣佈英飛凌的 Professional Package v3.0及 TPM 1.2為 2008年「世界最佳安全產品」(World’s Best Security Products) 獎項中的「全球產品卓越獎」(Global Product Excellence) 得主。角逐競爭這些獎項的參賽者總計超過 400位。
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頒獎典禮是在矽谷市中心的 Technosium 2008會議與展覽 (Technosium 2008 Conference and Expo) 中舉行，所有的得獎者均上台接受此項殊榮，會展的贊助廠商計有：Silicon Valley Communications、聖荷西水星報 (San Jose Mercury News)、Wi-Fi Alliance、Trusted Computing Group、Information Security Professionals Association、Network Products Guide、Personal Broadband Industry Association、Covenant、Wireless Communications Alliance、Info Security Products Guide、史丹佛大學商學研究所 (Stanford Graduate School of Business)、以及 Smart Capitol Venture (SCV Network)。欲知更多詳情，請造訪網站：www.technosium.com。

英飛凌的 Professional Package v3.0及 TPM 1.2是一套將「可信任平台模組」（Trusted Platform Modules，TPM）使用在企業環境下，用來管理電腦的軟體套件。當這套軟體搭配英飛凌的 Trusted Platform Module (TPM) v1.2晶片之後，TPM Professional Package能建立一個廣泛且適用 Windows Vista作業系統的安全解決方案，符合「可信任運算集團」（Trusted Computing Group，TCG）的 1.2規格。
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「網路產品指南」的總編輯 Rake Narang指出：「現在正是科技公司聚焦於創新與成長的時機。創新的產品及客戶的信任，是在 2008年克服全球經濟變數的主要關鍵。我們很榮幸宣佈英飛凌的 Professional Package v3.0及 TPM 1.2是 2008年的優勝者，同時也要表揚所有入圍決賽的參賽者。」

6 z, {: U0 u1 E* G- k" |英飛凌科技 ASIC設計及安全事業部的行銷經理 Soenke Sothmann指出：「『網路產品指南』對英飛凌 Professional Package v3.0及 TPM 1.2的表揚，更確認了本公司的產品，在同等級的安全產品中，果真是最優秀的。身為安全領域的領導品牌，防護客戶的資料就是我們成功致勝的關鍵。」

有關網路產品指南大獎
7 X: c8 a7 `# q( n6 B' ^「矽谷通訊公司」(Silicon Valley Communications) 所出版的「網路產品指南」(Network Products Guide)，在使用者面對安全、網路、無線、儲存及軟體等問題，必須做出選擇之際，扮演起充分告知的重要角色。您可在指南中找到豐富的資訊，包括未來技術在現今的演進、最佳的佈署情境、焦點人物與關鍵科技，以及各項產品的評估，協助您完成最合適的 IT決策。「網路產品指南大獎」(Network Products Guide Awards) 則是該公司頒發予資訊科技領域裡所有卓越貢獻者的極高殊榮。欲知更多詳情，請造訪網站：www.networkproductsguide.com

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Wolfgang Ziebart 博士辭掉英飛凌執行長的職務 Peter Bauer 擔任董事會發言人
$ E9 E) M/ {4 N% _* b" E+ n. t: q啟動「IFX 10-Plus」成果改善計劃

【2008 年 5 月 28 日台灣台北訊】由於對未來公司的策略導向意見相左，英飛凌科技（Infineon Technologies AG）的執行長暨總裁 Wolfgang Ziebart 博士辭掉他在公司的現有職務，從今年的 6 月 1 日起生效。董事會（Management Board）成員 Peter Bauer 將擔任董事會的發言人。此外，監事會（Supervisory Board）及董事會業已決定一項名為「IFX Plus-10」的公司成果改善計劃。在今天的會議當中，監事會以不記名的方式宣佈通過對該會主席 Max Dietrich Kley 的信任案。
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1 ?4 Z1 a4 q" ?英飛凌監事會主席 Max Dietrich Kley 表示：「我們要向 Ziebart 先生的付出及貢獻致上十二萬分的謝意。在四年前，當公司正處於相當艱困的環境中時，他接下了執行長這份重擔。在今天的會議中，監事會大力讚揚 Ziebart 先生所做的一切努力。為了借重 Peter Bauer 的豐富經驗，他將授予重任，根據一項名為「IFX 10-Plus」的計劃，專注在執行並擴展業已啟動的必要措施及計劃上。這有助於進一步強化本公司的優勢，並且在重新定位公司的策略上，加速整個執行的運作。」

  k+ ^& f+ s# g2 _+ S5 i6 mZiebart 在這段任期中，將公司策略性地重新定位，其中還包括將記憶體事業部切割出來，另外組成奇夢達 Qimonda 公司，並於 2006 年 8 月在紐約證交所掛牌上市。在他就任期間，核心事業的營運成果有相當大的改善，而英飛凌在去年的優異成長，也讓公司再度成為半導體公司的前十強。
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Peter Bauer 表示：「英飛凌的技術在不同的領域都有顯著的市場地位。如果我們能繼續專注在現有資源上，全面性地迅速落實各項措施，未來的榮景必定可期。過去這幾年，公司的遠景也已大致底定，但我們必須加以執行，甚至在必要時逐步擴充這些措施，而且速度要快。我非常期待能與公司的所有優秀員工，一起努力達到預期的目標。」
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另外，董事會及監事會也決定要啟動一項擴及全公司的嶄新計畫，名為「IFX 10-Plus」，這個計劃包括以下三項主要重點：

- 透過最佳化的投資組合管理改善利潤
- 透過更進一步的降低製造成本改善利潤
" @5 \, E. g8 }9 ]: _# ]5 e- 透過增進組織效率改善利潤

有關「IFX 10-Plus」計劃的詳細內容，將在未來幾週之內，明確訂定出來。
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% ]' H6 f  O0 s, A4 vPeter Bauer 於 1986 年在德國慕尼黑的理工大學（Technical University）取得工程學士的學位，接著便進入西門子公司的半導體部門開始他個人的職場生涯。在經歷過開發工程師與「汽車及工業積體電路」行銷部門的幾個不同職位之後，他成為 Chipcard and ID-System ICs 公司的總經理。1996 年，Peter Bauer 接管了 Microcomputer ICs 這家公司，同時也在 1997 年至 1999 年間負責全球的銷售業務，並於 1998 年被任命為位在美國加州 Cupertino 的 Siemens Microelectronics 公司總裁暨執行長。當西門子公司在 1999 年將半導體集團切割出來以後，Peter Bauer 即成為英飛凌董事會的董事成員，成為「汽車、工業及多重市場」（Automotive, Industrial and Multimarket）事業群的主管，負責「中央銷售功能」（Central Sales Functions）。

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英飛凌推出全球第一套同時支援擦失解碼與重新傳導技術的DSL CPE解決方案，有效提升IPTV觀賞品質；並延伸相互操作性效能
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【2008 年 6 月 17 日台北訊】英飛凌科技（ FSE/NYSE: IFX）今日在亞洲寬頻世界論壇上宣布強化客戶端設備（ CPE ）ADSL2+ 與VDSL2 解決方案的產品組合，最佳化支持如IPTV （網際網路電視協定）等網路應用，以及提供因應各種類型部署狀況下業界最佳的服務品質（ QoS ）。英飛凌IPTV over DSL功能套件涵蓋多種創新特色，例如預測錯誤解碼（擦失解碼）和xDSL CPE伽瑪層重新傳導之解決方案。

2 C8 v0 |. s0 f2 S* ^. V1 w$ L( P9 _「英飛凌在ADSL建置擁有15年的經驗，服務全球超過 100 家以上的網路電信業者，目前準備將享譽全球高通用性的 AR7家用閘道器晶片，導入英飛凌現行與未來世代單晶片ADSL2+ 與 VDSL2裝置元件，」英飛凌通信解決方案事業群資深副總裁兼有線存取事業部總經理克里斯汀渥爾夫 (Christian Wolff) 表示，「強化功能以提升IPTV性能，全面整合AR7韌體與系統建置專業技術，導入實地使用驗證的Amazon-SE- 與 Danube晶片，以及未來的產品中，英飛凌客戶在建置DSL CPE上將擁有無可比擬的技術優勢。」
, y+ k  F* R- n6 T  Y2 }$ }
1 ?% ^9 E8 Z% t/ D: [1 ?3 x採英飛凌DSL架構的IPTV功能套件中包含業界首度同時整合擦失解碼 (Erasure Decoding) 與迦瑪層重新傳導 (Gamma Layer Retransmission) 技術的單一晶片。擦失解碼能在不變更DSLAM載波設備的狀況下，提高脈衝雜訊抑制能力，並且提升錯誤保護能力，達到現有網路中無擦失解碼功能設備的兩倍之上。伽瑪層重傳機制，結合中央機房 (CO) 設備，提供智慧型流量控制和辨識演算功能。
透過硬體最低延遲與最高錯誤保護之特性，最佳化網路即時服務，例如IPTV、VoIP或網路遊戲等，提供使用者最佳的體驗內容。此外採用嵌入式封包處理引擎技術 (Packet Processing Engine)，提供各種大小封包達最大線速的路由吞吐量。這種智慧型加速技術能大幅提高路由效能，並且能同時降低Amazon-SE 與 Danube 英飛凌晶片組與未來CPE世代裝置元件中CPU核心的作業負載。

除了建置新款創新IPTV over DSL 功能組合外，英飛凌持續在自己設備室與獨立測試實驗室 (ITL) 進行密集的相互操作性 (interoperability) 測試。邇來通過全球認可的KTL實驗室證實Amazon-SE晶片的相互操作性，符合寬頻論壇TR-067 與 TR-100的標準。

根據位於加州聖塔克萊拉布的KTL總經理布魯斯萊特 (Bruce Wright)表示，「英飛凌的Amazon-SE解決方案在相互操作性與效能上，已經足以和英飛凌AR7晶片解決方案匹敵。KTL進行過許多次Amazon-SE 與 AR7晶片組的相互操作性測試，並在此很高興向大家報告，這兩款裝置元件在數台DSLAM設備上，業已通過符合TR-067和TR-100的實體層測試。」

+ }( j$ V: _9 K# ?' q2 r6 u' o英飛凌在2007年完成併購德州儀器DSL CPE事業部，就開始進行其xDSL的相互操作性模型計畫。英飛凌是全球xDSL CPE裝置出貨累積數量最多的公司，從2003年以降，已出貨超過1億1千萬組（資料來源：iSuppli），這意味著全球三台xDSL中就有一台是英飛凌生產的。
; \, K. o# q5 }( ~英飛凌營運策略是透過聰明重覆使用其產品的DSL子系統，加快客戶產品上市時程，這包括現行與未來CPE平台中類比及數位前端裝置與相互操作性韌體。
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科技創新：英飛凌推出全球第一顆支援橢圓曲線演算法 (Elliptic Curve Algorithm) 和整合式溫度感測功能的驗證晶片，保護消費者不再受到仿冒電池和電子配件的威脅
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. Y; {' K1 P4 i, m' s( h# m【2008 年 9月 18日台北訊】英飛凌科技 (Infineon Technologies AG) (FSE/NYSE: IFX)今日推出全球第一顆提供ECC(elliptic curve cryptography)非對稱性驗證及整合式溫度感測器的晶片，可供電池和電子產品製造商用於偵測未授權的配件和售後維修替代品。此仿冒偵測功能協助製造商保證達到預期的使用經驗，同時可保護消費者，不致因為未經授權及測試的配件或電池而造成安全上的風險。
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6 c' w% _8 M* [全新系列的 ORIGA™ SLE95050 包含具備整合式溫度感測器的版本，可進一步提升用於數位相機、行動電話及可攜式電腦等電子裝置電池的安全性等級。ORIGA SLE95050 也可用於印表機墨水匣、替換零件、拋棄式醫療用品、網路設備及其他配件，例如耳機、喇叭、擴充座和充電器。SLE 95050 預計於 2008 年底開始生產，採用此款英飛凌驗證晶片的首項消費性產品 (如數位相機) 則可望於 2009 下半年問市。
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% w$ @" f  M/ ]) ^4 G: n英飛凌科技 ASIC 設計暨安全性事業單位副總裁暨總經理 Sandro Ceratoat 表示：「資通安全與人身安全 (Security and Safety) 已經成為大多數系統和應用程式設計及開發人員的主要挑戰。我們根據客戶需求而開發出 SLE 95050，以協助維持安全且一致的終端使用者經驗。在我們創新的非對稱性加密方法採用兩種不同的加密和解密金鑰，提升安全性的同時，還降低了總體系統成本。我們的驗證解決方案開啟了一個新的領域，協助各種不同系統型態的設計和開發人員，達到保護品牌和預防複製的目標。」
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3 M1 x4 s+ u6 O  hORIGA SLE95050：更佳的驗證和溫度監控，更實惠的系統成本
( I1 a7 i% Z9 J) M9 Z7 _' a' YORIGA SLE95050 採用 ECC 非對稱式驗證，以兩種不同的金鑰 (公開和私密金鑰) 來加密和解密資訊。相較於其他非對稱式系統 (例如 RSA)，以及使用相同加密及解密金鑰的對稱式系統 (例如 AES 和 DES) ，ECC被認為是一種更先進的加 / 解密演算法。對稱式加密法的弱點，在於一旦取得金鑰之後，將危及整個系統。使用 ECC 將大幅提升安全性等級，因為私密金鑰隱藏於 ORIGA 晶片中。
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9 s7 _! R. `: \" r" M5 \5 Z" h$ Z9 bORIGA SLE95050的優點在於在主機裝置 (例如相機)內不需額外的安全晶片。有了 ORIGA，主機裝置內的建置工作可透過軟體完成，而不會危及安全性。私密金鑰受到整合至配件或電池內的 ORIGA SLE95050 晶片保護。相較之下，採用對稱式解決方案時，主機裝置必須有額外的驗證晶片，才能達到安全建置。
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ORIGA SLE95050 也符合最新的電池安全規範，例如日本要求的鋰電池溫度監控。晶片內建類比數位轉換器 (analog-to-digital converter)，可在晶片上或透過外部感測器輕鬆監控溫度，只需透過英飛凌專屬的單線介面傳送匯流排指令，即可完成此作業。ORIGA SLE95050 的單線介面可以經由此單一線路，提供順暢的系統整合及供電功能。ORIGA 的另一優點是配備高達 1 kbit 的非揮發性記憶體 (NVM)，包含寫入保護及唯一晶片 ID NVM，可儲存特定配件、邏輯鏈及配件本身用途等資料，提供個人化之用途。

  s  B: S" J- U8 I1 ]SLE 95050 的操作溫度範圍為 -25 °C 至 85 °C，操作電壓範圍為 2.0 V 至 5.5 V。

上市時程
ORIGA SLE95050 系列目前包含兩個成員，SLE95050F1 具備溫度監控功能，SLE95050F2 則不具此功能。此兩項裝置已提供樣品，預計將於 2008 年底開始生產。
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有關 ORIGA SLE95050 晶片的詳細資訊，請參見 www.infineon.com/ORIGA，或參考英飛凌網路廣播 www.infineon.com/Podcast。


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原帖由 jiming 於 2007-7-16 04:23 PM 發表
6 G, M) \7 @2 x1 L) ?2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這 ...

英飛凌與博世擴展合作關係
共同生產功率半導體
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【2009 年 4 月 2 日台北訊】英飛凌科技
# i0 R: }! C8 R/ {(Infineon Technologies AG) 與全球汽車及工業技術領導廠商羅伯特博世 (Robert Bosch GmbH)公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。  
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此次雙方合作的內容主要包含兩方面：
第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權，特別是低壓MOSFET及必要的製造技術。第二、兩家公司的合作內容包括第二來源 (second-source)協議。為了和博世公司位於德國羅伊特林根(Reutlingen)的半導體製造並進，英飛凌將根據上述製程生產元件，並供應博世使用。展望未來，雙方還將共同發展促進生產功率半導體的技術。透過這次與博世的合作，英飛凌不僅將擴大在車用半導體的市佔率，也成為博世的首選功率半導體供應商。
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燃料消耗及二氧化碳排放量之相關環保規章和新的限制意味著汽車的每個子系統皆需消耗更少的能量，同時持續提供相同或更好的性能。這就形成對於開發新型的發電機、起動發電機、引擎管理系統、空調系統及動力轉向等的需求。功率半導體負責控制電力負荷之能耗以及啟動引擎智慧型能源管理的元件，在達成汽車節能的目標中扮演關鍵的角色。
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8 T. q2 \2 q+ b1 Q* c. {: J英飛凌董事會發言人 Peter Bauer 表示：「身為世界領先的功率半導體供應商，英飛凌已在此技術領域開拓出重要穩定的領導地位。我們希望透過和具有強大創新能力的博世攜手合作，持續強化車用電子元件的節能效率。英飛凌與博世的合作不但為具長期成長性的功率半導體市場設立了新標準，也將進一步穩固博世功率半導體的供應基礎。」
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) G5 j* t/ Q. T負責博世汽車電子產品的董事會成員 Volkmar Denner 博士表示：「藉由與英飛凌的合作，將鞏固我們在高功率控制應用產品之電子元件、模組及系統製造商的地位，同時也擴展我們支援車用新驅動技術，包括混合動力和純電力驅動系統等組合，推動創新，並強調我們身為世界領先之汽車技術供應商的地位。」


英飛凌與博世多年來維持良好的合作關係，英飛凌亦四次榮獲博世供應商獎 (Bosch Supplier Award)。自 1987 年開始，博世每兩年頒發此獎項，以表彰企業供應商對其產品和服務的卓越績效，尤其在可靠性和品質方面之貢獻。

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英飛凌在功率電子市場再創佳績
蟬聯全球龍頭寶座

3 ]: x% e* W5 |, ?; Z" H3 O【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE:  IFX / OTCQX:  IFNNY)
持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。

因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。

& y# S7 D. a8 }! p( s英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」

英飛凌曾於稍早宣佈分別與
德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
LS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。

% D$ w9 E* U- g3 B" p8 }達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。

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英飛凌在功率電子市場再創佳績
6 q" u0 [2 J. S& P0 J. e蟬聯全球龍頭寶座

0 i9 I  O9 r* G0 X& K5 y3 `5 r1 W【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE:  IFX / OTCQX:  IFNNY)
1 M2 J! t3 z3 I+ U' l持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。

! n) s+ T$ Y/ G) d2 r( u0 ]% S1 q因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。

+ m# ^; a, e5 T6 D* s: k" G4 e英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」

英飛凌曾於稍早宣佈分別與
德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
  U; ^- ^; j4 q, h' }LS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。
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7 y" y" [) v, v; U  H2 B: o5 k達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。