layout 的 metal 耐電流?

sjhor

經常要做一些POWER MOS 的 layout!!
) }/ W& m; B: b: c這些 MOS 的電流需求都是幾百mA ~ 幾A!!
% u' z) A3 e8 V0 t, d9 Q# r要做足 metal 的寬度  幾乎非常困難!!
不知道妳們是如何訂出所需的 metal 寬度!!
# U3 U" V( d% `9 w* }, {7 q, b假如以下的狀況:
1. Peak current is 2A?
$ a. j  J: n( w  R9 B" [5 c3 G2. Constant current current is 500mA?

m851055

一般power mos之chip都很大，所以空間不足的情形，可以加大IC dim，缺點是cost up。

jauylmz

如以 1um /1mA  來看，用4層metal 同時拉，應該用500um就行了吧

finster

為了因應Power MOS的巿場
通常,製程方面會有一種thick metal,它是有別於一般的metal rule
; |& p9 u. U9 Y+ Cthick metal它可流過比一般的metal層更高的電流,實際數值端視各家的製程技術,不過,它的rule也比一般的metal rule來的大很多
+ W( j; F* W/ n! z$ y4 gthick metal通常放在最上層,作為Power Bus以及driver連線到外部使用,就我使用的經驗,thick metal的值是3-4mA/1um(依各家製程會有不同的範圍)