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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad. \) K u; n% s9 U: s4 d
裡做這個 device??6 H O( |& n& G/ h
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曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
& F, h; ~$ [* u; c+ T$ n全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...3 T8 l: }3 T& L$ d: Y1 G1 z
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
M0 `- n; c% s3 y" n/ ~7 ?power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
- c$ N: J$ [1 T# }2 l" [9 A一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..7 T" f3 o5 k; Q4 ^
% N( S# _. k# G. U8 J! U8 B
寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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狗仔卡
發表於 2007-8-22 21:16:59
顯身卡