|
1.在LAYOUT時..直接用Metal2跨越一顆MOS上的每一層..(包含Poly, diff) d+ G. {% {8 ]7 p6 U* _: d; O. U
會有什麼影響??
) ~% @0 j+ F; b$ O
' X) H; R: f' ^-->在RF及analog時才須特別注意,一般CMOS差異極小。" x2 d' Z. T1 h$ s+ t6 m
- f5 @) r" K0 r- ?3 u
2.在畫GUARD RING時,有P跟N的畫法...
8 _0 t7 M, N8 B# ^" ? $ R: l5 d# P% }/ h0 w
-->PMOS N-ring在裡面P-ring在外面7 w9 G: |+ ^1 [7 j2 a# v g, x
NMOS則顛倒
9 j' z: i$ q9 e
$ v4 X( [8 |" c; ^: ^4 f3.在畫並連的BJT時,很多嚴討會的講義都會教說..畫成九宮格..或是正方形畫法.7 N0 u' i. j& l1 M: D( D
特
) Z U0 ^( k3 ^/ D# Q" S& b
, M! d$ r, X, x% g7 z! k因為現行代工廠只提供正方形劃法之spice model,所以不是不能畫其他形狀,而是你沒有其他形狀之model,所以designer會跟layout說要畫正方形。
+ F/ W* C9 i3 J3 c- l
/ Q3 i, o2 F* S; \; _所以不是不能畫,而是沒有model,代工廠不保證會動作。 |
|