日月光收購新加坡福雷電子百分之百股權

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日月光半導體製造股份有限公司與新加坡福雷電子股份有限公司簽署協議收購新加坡福雷電子股份有限公司百分之百股權

/ I' }: k* m" G( m3 q6 m(20070905 11:39:02台北訊)日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光」）與子公司新加坡福雷電子股份有限公司（下稱「福雷」），今日（2007年9月4日）共同宣布雙方業已簽訂協議計劃執行契約（"Scheme Implementation Agreement"），將由日月光依新加坡公司法210條有關協議計畫（"Scheme of Arrangement"）之規定，以每股14.78美元，收購其目前未直接或間接持有之福雷於美國NASDAQ上市之股份，並以每單位0.185美元依本收購案交割當日之匯率換算為新台幣訂為每單位新台幣收購價格，收購福雷於台灣證劵交易所上市之台灣存託憑證，以收購福雷百分之百股權，其後並擬於取得相關核准後將福雷之股份及台灣存託憑證自美國NASDAQ及台灣證劵交易所下市（以下稱"本收購案"）。
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本收購案依據新加坡公司法之規定，應於由法院召集之福雷股東會，經超過半數以上非關係人福雷股東（即除日月光及其關係人（包括但不限於日月光董事及經理人）以外之福雷股東）出席並投票且超過該等股東（出席並投票之非關係人福雷股東）持股百分之七十五以上之決議通過本計劃。本收購案另須依照新加坡，中華民國及美國等地相關法令、主管機關及法院要求取得相關核准並辦理申報。本收購案完成後，福雷將成為日月光持股百分之百之子公司，爾後福雷將於申請核准後將福雷之股份及台灣存託憑證分別自美國NASDAQ及台灣證劵交易所下市。本收購價格較2007年8月31日福雷於NASDAQ收盤價之溢價為25.6%。本收購案將全數以現金支付。日月光亦將向福雷選擇權持有人另行提出選擇權之相關議案。預估收購總價約為美金七億八千四百萬元。

/ p0 d: ]) g: X/ [) S# e" R本收購案成功後，福雷將成為日月光持股百分之百之子公司，藉以簡化日月光集團之組織架構，得以降低因維持上市，申報及法令遵循所產生之相關費用及行政負擔，同時得以推動集團單一品牌以提升客戶及投資者之認同度，並增加日月光進行投資及集團內資源分配之彈性。

) z. F3 \; [7 [6 Z8 b- h本收購案經福雷董事會之特別委員會評估後，與日月光協商並達成協議。該特別委員會係由福雷之二位獨立董事所組成，其職責包括審查、評估、協商及考量本收購案所生之一切相關事宜。日月光係聘請花旗環球有限公司（Citigroup Global Markets Taiwan Ltd.）擔任本收購案之財務顧問，而福雷特別委員會則聘請美商雷曼兄弟證券（Lehman Brothers Inc.）擔任本收購案之財務顧問。本收購案預計於民國九十六年十二月完成。
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+ g' G# e" K1 [! U/ C日月光簡介
  P5 M) _  m  m; _8 f! M% F- |日月光係全球積體電路封裝服務之最大獨立供應商之ㄧ，且加計其持股約占51%之子公司福雷（納斯達克股票代碼：ASTSF）後，亦係全球積體電路測試服務（包括前端工程測試、晶圓測試及終端測試服務）之最大獨立供應商之ㄧ。日月光有兩百多個國際客戶。日月光擁有先進技術能力，據點遍佈全球，從台灣、韓國、日本、新加坡、馬來西亞到美國均有日月光之據點，並已建立值得信賴、高品質產品與服務之良好聲譽。欲查詢詳細資料，請至本公司網站http://www.aseglobal.com。
0 O! A; z) X% U! h' x( `9 [日月光之普通股在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代碼為「2311」。日月光之美國存託股票在紐約證券交易所掛牌上市，代碼為「ASX」。

福雷簡介
福雷係全球半導體測試服務最大獨立供應商之ㄧ。福雷提供客戶完整半導體測試服務，包括封裝半導體之前端工程測試、晶圓測試及終端測試服務，以及其他與測試相關之服務。 福雷之普通股於納斯達克全國市場上市交易，股票代碼為「ASTSF」。表彰福雷普通股之福雷臺灣存託憑證於臺灣證券交易所掛牌交易，股票代碼為「9101」。

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技術合作強化矩陣式封裝(Area Array Package)產品的創新能力

全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX) 與三井高科技 (Mitsui High-tec Inc., MHT, TSE: 6966)今日宣佈，針對三井高科技的HMTTM (Hybrid Manufacturing Technologies)封裝技術，雙方簽訂相互專利授權及技術合作協議。此項協議為期至少5年，雙方將互享HMT封裝技術在設計和製造上的智慧財產權和技術。

HMT是採用導線架技術的矩陣式封裝，較multi-row QFN更具彈性腳距且依照JEDEC和JEITA的設計標準。HMT利用銅導線架，在散熱、電性和可靠度方面，效能優於壓合式封裝的特性。此外，HMT技術可提供QFN封裝更高I/O的應用，也更具成本效益。
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日月光集團研發長唐和明表示：「日月光很高興能與業界領先的公司合作簽訂交互專利授權協議，協議的簽訂，將為先進QFN封裝技術的客戶帶來極大的助益，在多變的半導體巿場上也更具競爭力。相信日月光及三井高科技的合作能符合快速的巿場需求，並為全球客戶創造附加價值。」

, C2 B: N1 X3 T) G! x三井高科技副總Yasunari Mitsui表示：「我們的HMT技術深為業界肯定，與封測領導大廠日月光的合作，將加強這項技術的能力、增加巿場的接受度，並加速我們現有和未來產品線的開發和拓展。以高可信賴度的特性，HMT將在半導體領域成為主流技術，我們未來會持續與日月光密切合作共同發展。」
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日月光與三井高科技在HMT技術上擁有豐富的智財和技術，協議的簽訂將更有助於雙方針對這一系列產品為客戶服務，也將在相關專業工程領域，發展提升HMT的功能性，並結合其特有的優點，在IC 半導體巿場上帶來更高附加價值。
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' A7 L4 Q1 q* T6 y0 t* w9 ^; S% ~協議內容並未予揭露任何財務條款。

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日月光榮獲Broadcom評選為2007年年度最佳供應商
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) n2 L6 R& s% C& a$ r( s4 ]全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體（TAIEX: 2311, NYSE: ASX），今日宣佈榮獲全球知名有線/無線半導體通訊大廠Broadcom評選為2007年年度最佳供應商，日月光以先進技術、優良產品品質、優質客戶服務及迅速交貨，提供Broadcom封裝及測試解決方案的傑出表現獲得肯定。

8 o" ^( W- r5 {' u7 P8 d0 S日月光提供Broadcom完整的一元化服務，包括晶圓凸塊(bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、球閘陣列(BGA)/Leadframe封裝、晶圓針測(Wafer Probe)及成品測試(Final test)。日月光以充足的產能及製造優勢，利用台灣、中國大陸以及新加坡的策略性生產據點，於當地提供專業的支援與服務，並配合客戶產品發展的藍圖提供合格的封裝技術服務，也因此於2007年連續4季都獲得優異的評等。

Broadcom全球生產營運資深副總Vahid Manian表示：「我們不斷承諾與主要夥伴的合作關係，就日月光而言，日月光能協助我們在競爭的市場中符合客戶與巿場對於高品質、產能與效率之需求。長期的合作下，Broadcom很高興能將這個奬項頒與日月光，表揚日月光持續展現的專業及服務。」
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( A4 m" a( d# x2 E( M( {: V4 M, [日月光集團營運長吳田玉博士表示：「我們深感榮幸能得到世界級大廠Broadcom的肯定，我們以完整一元化的先進技術與服務，確實成為Broadcom一次購足的夥伴。獎項的獲得更加肯定了日月光，以堅定與承諾態度協助客戶勝利與合作夥伴關係，而且我們的過去業績表現也超越全球客戶的預期。」

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此項殊榮肯定日月光的領先技術與客戶服務

, S9 ]; v, A9 G: c全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體（TAIEX: 2311, NYSE: ASX），今日宣佈榮獲全球知名半導體大廠Vitesse Semiconductor (Pink Sheets: VTSS)，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的先進IC解決方案的領導廠商，選擇日月光以長期提供先進技術及製造服務，成功地生產製造精密且具有高效能的通訊產品。
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日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比。日月光提供Vitesse完整的一元化封裝與測試服務，涵蓋覆晶封裝(Flip Chip)、球閘陣列(PBGA)、散熱增益球閘陣列(HSBGA)以及晶圓凸塊(Bumping)，同時也提供Vitesse基板材料服務。

Vitesse品質管理部副總Roy Carew表示：「與合作夥伴關係的優勢，我們的廠商能協助Vitesse策略目標的達成；以日月光為例，日月光提供符合我們需要的品質和服務，且以完善、靈活及願意在現今高度競爭的全球巿場上全力協助Vitesse的成功，所以我們很高興能將這個奬項頒與日月光，肯定日月光的努力。」

+ A# M, U! A6 W日月光集團資深業務副總Rich Rice表示：「我們非常榮幸能獲得Vitesse的這項殊榮，證明了日月光對客戶的許多貢獻。Vitesse是我們重要的合作夥伴，很高興能提供各種技術的解決方案與領先的創新技術，協助客戶提供更優質的服務。」