|
2#
樓主 |
發表於 2007-9-6 19:12:13
|
只看該作者
日月光與三井高科技( Mitsui )簽訂交互專利授權協議
技術合作強化矩陣式封裝(Area Array Package)產品的創新能力, O7 s% T$ D/ I! A1 c
4 u0 g \: C$ E; D: v% u
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX) 與三井高科技 (Mitsui High-tec Inc., MHT, TSE: 6966)今日宣佈,針對三井高科技的HMTTM (Hybrid Manufacturing Technologies)封裝技術,雙方簽訂相互專利授權及技術合作協議。此項協議為期至少5年,雙方將互享HMT封裝技術在設計和製造上的智慧財產權和技術。 w0 `1 ]" s1 h
7 z5 O( Z& H- `
HMT是採用導線架技術的矩陣式封裝,較multi-row QFN更具彈性腳距且依照JEDEC和JEITA的設計標準。HMT利用銅導線架,在散熱、電性和可靠度方面,效能優於壓合式封裝的特性。此外,HMT技術可提供QFN封裝更高I/O的應用,也更具成本效益。
7 E6 N5 L% q) e1 D$ l. ^
- s% u/ B. Q& v6 I日月光集團研發長唐和明表示:「日月光很高興能與業界領先的公司合作簽訂交互專利授權協議,協議的簽訂,將為先進QFN封裝技術的客戶帶來極大的助益,在多變的半導體巿場上也更具競爭力。相信日月光及三井高科技的合作能符合快速的巿場需求,並為全球客戶創造附加價值。」$ k: u1 K1 }) g/ |6 `0 f1 x& b! g4 G
0 K$ Z5 n# M+ L8 C0 n
三井高科技副總Yasunari Mitsui表示:「我們的HMT技術深為業界肯定,與封測領導大廠日月光的合作,將加強這項技術的能力、增加巿場的接受度,並加速我們現有和未來產品線的開發和拓展。以高可信賴度的特性,HMT將在半導體領域成為主流技術,我們未來會持續與日月光密切合作共同發展。」) g3 Y. i' @, e7 W1 h7 L
' Y0 c' B' m- P! z& U
日月光與三井高科技在HMT技術上擁有豐富的智財和技術,協議的簽訂將更有助於雙方針對這一系列產品為客戶服務,也將在相關專業工程領域,發展提升HMT的功能性,並結合其特有的優點,在IC 半導體巿場上帶來更高附加價值。
+ C, b- X' x% b2 Y6 T4 [
7 W& F2 a6 Z/ |& O9 T協議內容並未予揭露任何財務條款。 |
|