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日月光與三井高科技( Mitsui )簽訂交互專利授權協議
技術合作強化矩陣式封裝(Area Array Package)產品的創新能力' v: E; Z% \) L. U: a; m, u( `
5 O {8 H' s+ {! ], `全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX) 與三井高科技 (Mitsui High-tec Inc., MHT, TSE: 6966)今日宣佈,針對三井高科技的HMTTM (Hybrid Manufacturing Technologies)封裝技術,雙方簽訂相互專利授權及技術合作協議。此項協議為期至少5年,雙方將互享HMT封裝技術在設計和製造上的智慧財產權和技術。) I6 F; b" x, ?. s
) p: g& C; ~ I, i6 m6 ^+ s" zHMT是採用導線架技術的矩陣式封裝,較multi-row QFN更具彈性腳距且依照JEDEC和JEITA的設計標準。HMT利用銅導線架,在散熱、電性和可靠度方面,效能優於壓合式封裝的特性。此外,HMT技術可提供QFN封裝更高I/O的應用,也更具成本效益。
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7 H5 A" S! B; z5 ?& z日月光集團研發長唐和明表示:「日月光很高興能與業界領先的公司合作簽訂交互專利授權協議,協議的簽訂,將為先進QFN封裝技術的客戶帶來極大的助益,在多變的半導體巿場上也更具競爭力。相信日月光及三井高科技的合作能符合快速的巿場需求,並為全球客戶創造附加價值。」
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三井高科技副總Yasunari Mitsui表示:「我們的HMT技術深為業界肯定,與封測領導大廠日月光的合作,將加強這項技術的能力、增加巿場的接受度,並加速我們現有和未來產品線的開發和拓展。以高可信賴度的特性,HMT將在半導體領域成為主流技術,我們未來會持續與日月光密切合作共同發展。」
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6 v* E8 o; {4 H9 K* U% M0 h2 [" I日月光與三井高科技在HMT技術上擁有豐富的智財和技術,協議的簽訂將更有助於雙方針對這一系列產品為客戶服務,也將在相關專業工程領域,發展提升HMT的功能性,並結合其特有的優點,在IC 半導體巿場上帶來更高附加價值。
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3 n6 _' A8 u g3 b協議內容並未予揭露任何財務條款。 |
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