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日月光榮獲Broadcom評選為2007年年度最佳供應商1 p- ~0 F w- X9 t1 y" Y
5 `! I: B4 ~, T0 b0 B- L* m- G4 N. h2 ~全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體（TAIEX: 2311, NYSE: ASX），今日宣佈榮獲全球知名有線/無線半導體通訊大廠Broadcom評選為2007年年度最佳供應商，日月光以先進技術、優良產品品質、優質客戶服務及迅速交貨，提供Broadcom封裝及測試解決方案的傑出表現獲得肯定。
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% c& F# K: _) ^9 T) ?日月光提供Broadcom完整的一元化服務，包括晶圓凸塊(bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、球閘陣列(BGA)/Leadframe封裝、晶圓針測(Wafer Probe)及成品測試(Final test)。日月光以充足的產能及製造優勢，利用台灣、中國大陸以及新加坡的策略性生產據點，於當地提供專業的支援與服務，並配合客戶產品發展的藍圖提供合格的封裝技術服務，也因此於2007年連續4季都獲得優異的評等。
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Broadcom全球生產營運資深副總Vahid Manian表示：「我們不斷承諾與主要夥伴的合作關係，就日月光而言，日月光能協助我們在競爭的市場中符合客戶與巿場對於高品質、產能與效率之需求。長期的合作下，Broadcom很高興能將這個奬項頒與日月光，表揚日月光持續展現的專業及服務。」
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日月光集團營運長吳田玉博士表示：「我們深感榮幸能得到世界級大廠Broadcom的肯定，我們以完整一元化的先進技術與服務，確實成為Broadcom一次購足的夥伴。獎項的獲得更加肯定了日月光，以堅定與承諾態度協助客戶勝利與合作夥伴關係，而且我們的過去業績表現也超越全球客戶的預期。」 |
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發表於 2008-2-20 16:59:35
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