有關數位電路layout的問題（via的打法）

Oo海闊天空oO

1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3，那他的via要怎麼打，是via1和via2要疊在一起，還是要via1和via2相鄰的打

: c. w* d+ X. p$ l* }* ~. Z個人的看法跟樓上的大大有點不同...
0 f  A- M5 v( O9 A' ^從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...
0 U" b2 x& W. S! b( I0 Z: s- ?曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
/ \; I$ m4 ?+ \% z2 }" c% m! U如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...
( j" ]3 X, R3 M' b. k- H那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
8 h7 t: n* U, k& U4 e2 m5 d
2 若是有空間的時候， 多打同樣的via，這樣效果會比較好？還是比較差？
有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
: O( H/ _6 G4 G2 x2 G打越多...看到的就是很多小電阻並聯...
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..
$ V6 s* G/ ^7 h  {. ~. J另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..
容易造成熱度集中...
多打幾顆...也可以看成把電流分流...
2 X* \0 C% n' F& j4 R# y該區也較不容易過熱....