請問各位QFN封裝是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?

newengineer

現在傳統的Lead package似乎漸漸消失,
, H1 F9 T3 ?$ z: Y最而代之的是no lead package ,
QFN似乎可以符合這項潮流,
; x& d) F9 P$ T但是比較前端的封裝廠,有項技術叫作晶圓級封裝,
: H% Q* B1 V- i請問各位QFN是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?

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