10/1 二○○七年國際微系統與構裝技術研討會

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2007 IMPACT國際構裝技術研討會10/1~3盛大登場

由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT)，10月1日至3日將在台北國際會議中心登場。來自海內外的專家學者將分別發表先進構裝、微系統與奈米、設計和測試，以及全球最受矚目的綠色電子產品無鹵(Halogen-Free)等12個議題的研究報告，另有三場由Dell、日月光、矽品等國際大廠籌畫的產業議程。

為推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，工研院於2006年首度在台灣舉辦大型國際構裝技術研討會－IMPACT，2007年更結合台灣電路板協會、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan等單位，擴大規模，整合構裝與電路板技術研討會，與AFEC Conference、TPCA Show組成「Packaging and PCB Taiwan」，展開為期一週的國際科技交流活動。

IMPACT研討會開幕當天，將有3位來自美國的學者專家發表專題演講，分別是馬里蘭大學的Michael Pecht教授、RTI International的Rama Venkatasubramanian博士，以及Flextronics International的上官東愷博士。此外，涵蓋先進構裝、微系統與奈米、設計和測試、製程等12大構裝領域技術的議程，也將有來自國內外41個機構的83篇精選論文發表。