展望全球電信商投資計畫,5G基地台部署為未來5年重點,射頻業者為達成5G基地台高頻、高功率要求,在功率元件材料選擇及毫米波(mmWave)設計上,紛紛轉向氮化鎵(GaN)及天線封裝(Antenna in Package;AiP)模組解決方案。基地台用射頻市場繼sub-6GHz後,毫米波將為下一波主要成長驅動力,而Open RAN (Radio Access Network)也是射頻業者極力開發的新市場。 自2019年全球各大電信商陸續開啟5G商用服務、布建5G基地台,截至2021年3月,全球已有超過150個電信商商轉5G服務,伴隨行動終端裝置推陳出新,5G滲透率將持續提升。有鑑於此,全球電信商於2021年至2025年資本支出總計將達9,000億美元,其中高達80%將投注在5G建設上,發展sub-6GHz為當前多數地區首選,可預期毫米波應用將帶動電信產業新一波成長。 受惠於電信商近年大舉布建基礎設施,及5G規格對射頻元件需求量大,2023年5G基礎建設用射頻市場規模預估攀升至42億美元;而因採多天線波束成形技術設計,波束形成器(beamformer)需求成長將為所有射頻元件之冠。採AiP模組能彌補毫米波短距傳輸缺陷,然基地台因射頻元件、天線需求量較手機多,在設計與整合難度較手機高,散熱設計與材料選擇為關鍵。 DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察,5G基地台用射頻業者為追求高效功率,紛紛選擇GaN作為功率元件材料。而以恩智浦(NXP)為首的射頻業者目標客戶除傳統電信商,Open RAN也是努力爭取的目標市場。高通(Qualcomm)在手機晶片市場佔據優勢,於2020年10月宣布跨足5G Open RAN市場,延續手機基頻、射頻、天線整合模組技術的優勢,讓5G基地台射頻市場競爭更加白熱化。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-11-1 06:55 AM , Processed in 0.116007 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.