亞信電子推出新一代 I/O 連接晶片

專精於提供嵌入式網路及橋接器解決方案的亞信電子 (ASIX Electronics) 近日宣佈，其 I/O 連接產品線將新增三款晶片，包括 AX78120/AX78140 USB 2.0 轉 Multi I/O 控制晶片以及 AX99100 PCIe 轉 Multi I/O 控制晶片，該三款分別為亞信原有 MCS78x0 及 MCS99xx 系列的新一代產品。對於晶片之間或系統之間的互相連接，新推出的三款控制晶片提供低成本、高效能、及符合標準的解決方案，可用於各類嵌入式系統，如串列網路、資料採集 (DAQ) 系統、POS 系統、工業控制和大樓自動化設備等。

隨著 USB 介面在嵌入式應用的普及率快速上升，開發者紛紛尋求簡便的方式將 USB 加入以微控制器為主的設計應用。亞信新一代 AX781x0 系列主要提供三種 USB 連接橋接器方案，包括USB 2.0 轉雙串列埠 (AX78120, 1S 或 2S)、 USB 2.0 轉 4 埠串列埠 (AX78140, 4S) 及USB 2.0 轉雙串列埠及單平行埠 (AX78140, 2S+1P) 等控制晶片。為了方便原使用亞信 MCS78x0 系列的傳統設計得以平順移轉至新方案，AX78120/AX78140 特別提供與 MCS7810/MCS7820/MCS7840 接腳相容及驅動程式向後相容的服務。

AX99100 為高整合度的單晶片解決方案，整合 PCIe 2.0 Gen 1 端點控制器、SerDes 及各種周邊，包括 4 埠高速串列埠、單平行埠、I²C 主控端、高速 SPI、本地匯流排 (ISA-Like) 及GPIOs。針對各種不同的應用，AX99100 主要提供四種組態，包括4S (PCIe 轉4埠串列埠)、2S+1P (PCIe 轉雙串列埠及單平行埠)、2S+SPI (PCIe 轉雙串列埠及 SPI) 及本地匯流排 (PCIe 轉本地匯流排/ISA-Like) 。

AX78120/AX78140 支援 48/64 接腳 LQFP 封裝，AX99100 支援 68 接腳 QFN 封裝，三款皆符合 RoHS 規範，工作溫度範圍則支援商業規格 0℃～70℃ 及工業規格 -40 to 85°C。

為協助客戶評估及開發基於 I/O 連接產品線的各類應用，亞信電子提供完整的技術支援服務，包括軟體/硬體開發應用文件、使用手冊、參考電路圖、印刷電路板佈線圖、軟體驅動程式等。