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新思科技與台積公司針對12奈米FinFET製程 共同研發介面、類比及基礎IP ...

2017-3-30 12:26 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 994| 評論: 0|來自: 新思科技

摘要: 新思科技與台積公司共同開發用於12FFC製程的DesignWare®介面、類比及基礎IP,可協助高效能行動SoC達到低漏電並縮小晶片面積。透過為最新的低功耗製程提供更廣泛的IP組合,協助設計人員,靈活運用該新製程在低漏電及 ...

新思科技 (Synopsys, Inc.) 近日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)共同開發用於台積公司12FFC製程的DesignWare®介面、類比及基礎IP。透過為台積公司最新的低功耗製程提供更廣泛的IP組合,新思科技協助設計人員,靈活運用該新製程在低漏電及較小面積上的操作優勢。新思科技與台積公司在先進製程技術的IP開發上,擁有超過二十年的合作經驗,現階段已開發出可支援7奈米製程技術的強大IP組合。新思科技針對台積公司12FFC製程,所開發的DesignWare® IP,能讓設計人員加速進行SoC的開發,其內容包含邏輯庫(logic libraries)嵌入式記憶體嵌入式測試及修復 USB 3.1/3.0/2.0 USB-C 3.1/顯示器連接埠1.3 DDR4/3 LPDDR4X PCI Express® 4.0/3.1/2.1 SATA 6GHDMI 2.0MIPI M-PHY D-PHY 以及資料轉換器 IP

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「多年以來,台積公司與新思科技在台積公司先進FinFET製程上,共同為設計人員提供最高品質的廣泛IP全方位組合。而在最新的TSMC 12FFC製程上,新思科技所開發出的IP解決方案也可有效協助設計人員改善SoC漏電狀況,同時降低整體成本。」

新思科技IP行銷副總裁John Koeter指出,「隨著晶片設計不斷加入更多精密的功能,我們的客戶得同步在SoC的效能、功耗及面積上做出更嚴格的要求。我們與台積公司緊密合作,共同開發針對台積公司12FFC製程的廣泛IP,確保設計人員能即時取得最高品質的IP解決方案,以達成設計目標,並加快產品上市時程。」

 

上市時程

用於台積公司12FFC製程的DesignWare IP (包含USB 2.0/3.0/3.1/Type-C顯示連接埠、PCI Express 4.0/3.0/2.0SATA 6GMIPI D-PHY/M-PHY25G 乙太網路、HDMI 2.0DDR4/3 LPDDR4X以及12位元資料轉換器)預計於今年第三季上市。

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