聯發科技23日宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 將進一步壯大聯發科技 Helio P 系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
(圖片來源：聯發科技提供) 在此之前，聯發科技於今年年初發布的 12nm 人工智慧手機晶片 ─ Helio P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得包括 OPPO 和 VIVO 在內的廣大客戶採用。在 Helio P60 的成功基礎上，Helio P22 將 AI 終端體驗、卓越的智慧拍照及可靠高速的網路連接功能，以合理的價格帶給更多消費者。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的 Helio P60 晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期。客戶持續增長的需求，以及消費者希望以更實惠的價格獲得創新且出色產品的消費趨勢，代表聯發科技 Helio P 系列聚焦超級中端市場的策略是正確的。Helio P22 的高畫質雙攝鏡頭、AI 嶄新應用體驗與超低功耗，在同級產品中立下了新標竿。我們預期在這一市場區間內，Helio P22 將能獲得更多客戶採用，使用者族群也將持續增長。」 Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電 12nm FinFET 製程工藝，內置八個 Arm Cortex A53 核心，最高主頻可達 2.0 GHz，搭配智慧管理各任務執行的 CorePilot 4.0 技術，實現性能和功耗的完美平衡。得益於聯發科技 NeuroPilot 人工智慧技術，Helio P22 為使用者提供終端人工智慧（Edge AI）體驗，如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。 Helio P22 內建硬體驅動的雙鏡頭相機，支援 1300 萬 + 800 萬像素與每秒 30 幅的快速拍攝能力，以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎，提供即時背景虛化預覽，並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能， 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的3A與 聯發科技相機控制單元（CCU，Camera Control Unit）硬體，提供高速自動曝光收斂功能，讓使用者可以快速捕捉移動中的影像。 此外，Helio P22 支援 20:9 HD+ (1600 x 720) 全螢幕，帶來更美、更舒適的視覺享受。在網路連接方面，Helio P22 支持雙卡雙 VoLTE，兩張 SIM 卡均能支持快速 4G LTE 連接、高速的 802.11ac Wi-Fi、最新藍牙 5.0 標準，以及四衛星全球導航定位系統，提供速度更快、效率更高、更精準的本地與全球連網能力。 聯發科技 Helio P22 已量產，終端產品預計於 2018 年第二季上市。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-4-16 07:54 PM , Processed in 0.072004 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
