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聯發科技NB-IoT系統單晶片MT2625 通過日本軟銀驗證

2018-7-12 09:49 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 66| 評論: 0|來自: 聯發科技

摘要: 聯發科技完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(“SoftBank”)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證,這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外,這些測試展現聯發科技的努力及承諾,為全球市場打造能順暢 ...
聯發科技今日完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(“SoftBank”)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證,這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外,這些測試展現聯發科技的努力及承諾,為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。

聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示:「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位。軟體銀行是日本首屈一指的通訊服務創新業者,而能夠通過軟銀NB-IoT技術的驗證,反映出我們在推動這項計畫所挹注的心力。聯發科技在規劃及執行3GPP LPWA技術規格方面扮演著奠定基礎的角色,而針對NB-IoT展示的各項連網技術,證明了窄頻物聯網在高度整合系統與省電連網方面的潛力。」

聯發科技去年發表其MT2625窄頻物聯網系統單晶片(SoC),專為滿足精簡與微型化物聯網裝置的各種需求而量身設計,這類裝置必須在低功耗狀態下運行。聯發科技的技術讓物聯網裝置僅須使用電池就能連續數年 – 拓展連網裝置的使用場所與方式,進而擴大物聯網的應用版圖。經過這些測試,聯發科技的窄頻物聯網晶片組證實能在軟銀的網路運行無誤,為日後搭載這些晶片組的低功耗連網裝置在日本主要無線網路中運行預作準備。

聯發科技的MT2625 SoC 配置一個arm® Cortex®-M 微控制器 (MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體 (PSRAM)、快閃記憶體、以及電源管理單元(PMU),整合在一個微型封裝,除了藉以降低製造成本、還能加快終端產品的上市時程。MT2625支援3GPP R13 (NB1) 與R14 (NB2)標準的全頻段(從450MHz到2.1GHz),因應各種物聯網應用的需求,其中包括智慧家居控制、物流追蹤、智慧儀表等。

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