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2018恩智浦未來科技峰會隆重召開

2018-9-4 03:01 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 641| 評論: 0|來自: 恩智浦半導體

摘要: 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)將於9月5日至6日在深圳隆重召開「2018 恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」,預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場 ...
全球最大汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)將於9月5日至6日在深圳隆重召開「2018 恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」,這是由恩智浦主辦的人工智慧物聯網、安全互聯汽車的頂尖產業盛會,預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場。恩智浦將在峰會上宣佈多項重大合作及規劃,來自阿里巴巴、百度、吉利汽車、京東、小米等企業的重量級嘉賓也將出席大會主題演講及論壇,與恩智浦共同探討人工智慧及物聯網的新趨勢與願景。

此次峰會還提供超過100個小時的技術研討會及超過百件的展示,包括嵌入式人工智慧、物聯網、邊緣運算、安全互聯汽車等領域,旨在提供與會者交流分享的開放平台。由恩智浦與中國工業和信息化部人才交流中心共同編寫的《物聯網與人工智慧應用開發叢書》也在峰會上隆重亮相,此套叢書為新一代積體電路技術人才從容應對物聯網與人工智慧新趨勢提供有效工具。

恩智浦半導體全球銷售暨行銷執行副總裁Steve Owen表示:「作為全球領先的人工智慧及物聯網半導體廠商,恩智浦一直致力於將前端技術傳遞到整個生態圈。面對AI-IoT的巨大契機,我們期待與更多的企業聯手。以恩智浦領先業界的技術及創新平台為基礎,打造更多的創新標竿,推動大中華地區的企業走向國際舞台,引領商業與技術變革,共創激勵人心的未來。」

恩智浦半導體全球市場銷售資深副總裁暨大中華區總裁鄭力表示:「近年來,恩智浦不斷擴大並加深與大中華地區各產業領袖企業的商業合作及聯合技術研發,今天大會展示了部分先進案例,我們很期待持續拓展、深化合作,協助合作夥伴建構更強大的技術儲備與創新驅動力,協助推動產業升級發展,實現人工智慧時代的共贏。」

峰會期間,恩智浦將宣佈與多間領先企業在人工智慧物聯網與互聯汽車等領域的重大合作:
  • 與富士康工業互聯網股份有限公司(以下簡稱「工業富聯」)展開合作,為工業富聯提供工業互聯網平台的解決方案和技術支援。基於該合作,恩智浦將憑藉其在人工智慧物聯網領域全面的產品組合,提供工業富聯提供多方位的技術與解決方案支援,幫助工業富聯打造奠基於「雲端+行動終端+硬體設備」的先進工業物聯網平台,並進行充分的客製化開發,以滿足製造業錯綜複雜的需求。
  • 與中科虹霸科技有限公司(以下簡稱「中科虹霸」)策略合作。恩智浦憑藉在人工智慧、機器學習方面領先的技術實力和完善的產品組合,持續深入與中科虹霸的合作,恩智浦將為中科虹霸提供完整的虹膜辨識晶片解決方案,共同協助終端應用開發者,讓廣大用戶更快、更好地享受人工智慧帶來的樂趣和便利。
  • 與深圳市航盛電子股份有限公司(以下簡稱「航盛」)簽署策略合作協議,雙方將在現有產品與技術合作基礎上展開長期深度的聯合研發,共同專注於智慧交通及互聯汽車等創新領域。基於此協議,恩智浦與航盛將致力持續提升智慧安全輔助、車身控制及車載資訊娛樂等方面技術。

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