新思科技近日宣布，其突破性的設計融合技術（Fusion Technology™）與人工智慧（AI）解決方案於2018年全球電子成就獎（2018 World Electronics Achievement，WEA）脫穎而出，分別獲選「EDA/IP」與「軟體（software）/工具（tool）」兩大類別的年度最佳產品。全球電子成就獎旨在表彰為全球電子產業的創新與發展做出傑出貢獻的企業或個人，它是由來自歐、美、亞各地主要的技術編輯組成的遴選小組，並由這些地區的工程師進行網路投票共同選出得獎者。 新思科技所開發的突破性Fusion Technology™，重新定義了傳統EDA工具的影響的範疇，透過多項產品與技術間的共享演算改變了設計流程，使設計之結果品質（quality of results，QoR）提升20%，同時達到兩倍的結果效率（time-to-results ，TTR）。Fusion Technology™跨產品間的共享引擎能消除反覆運算（iteration），同時實現業界最佳的全流程功耗、效能與面積（PPA）。其中包含的創新包括有：將合成（synthesis）優化技術整合至IC Compiler™ II布局繞線工具中，以及將PrimeTime®簽核與StarRC™萃取工程指令變更（engineering change order，ECO）優化技術整合至IC Compiler II中。此外，在實作過程中，利用新思科技引領市場的簽核工具協助分析，能消除反覆運算並加速時程。 新思科技的AI解決方案一直引領全球AI技術的發展，能因應AI SoC的設計與驗證挑戰，以及AI演算、硬體與軟體的快速開發。新思科技的AI解決方案結合多項通過驗證的產品與技術，包括針對先期SoC架構探索（architectural exploration）的Platform Architect™ Ultra、DesignWare® IP組合（內容含ARC® 處理器、具備卷積神經網路（convolutional neural network，CNN）引擎的嵌入式視覺處理器與介面IP）、經AI強化的新思科技Fusion Design Platform™（含RTL合成、測試與實體實作、實體驗證與簽核）以及Verification Continuum™ 驗證平台（含VCS® 功能驗證系統、VC Formal™形式化驗證（formal verification）、Verdi®軟硬體除錯、ZeBu®模擬（emulation）系統、HAPS®原型建造系統，以及針對先期軟體開發和優化的Virtualizer™虛擬原型建造）。上述產品的結合協助多家AI SoC公司在最短時間內，實現晶片架構與軟體效能的最大效率，並完全地實現與驗證晶片設計。 新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi代表新思科技領獎時表示：「當前半導體市場主要的驅動力來自於對於自動駕駛和AI技術的採用，這些應用持續推動著全球對於功能更大、更快與更節能的SoC需求。獲頒全球電子成就獎證明新思科技在EDA 與IP組合所投資之各項技術創新的成功，也印證我們與SoC創新者和市場領導者的持續合作關係。」 |
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