中國晶圓產能成長速度全球居冠

根據「2018年中國大陸半導體矽晶圓展望」報告指出，中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6吋以下的晶圓產品，且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體製造業的進展，部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸製造的各項關鍵里程碑。不過，這些新進供應商還需要幾年才能達到大尺寸矽晶圓市場所要求的產能和良率水準。根據業者公布的計畫內容顯示， 2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過於求情況，另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。

中國設備供應商，尤其是晶爐設備商，也持續投資12吋晶圓製造設備的研發；中國設備供應商也已開發出晶圓製造所需要的大部分工具，除了檢驗方面的設備之外。

雖中國矽晶圓供應商在製造產能方面仍落後國際同業，但中國半導體製造生態系統正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產業持續發展的趨勢將不變。