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格芯與安森美半導體建立戰略合作 簽訂紐約州東菲什基爾 300mm 晶圓廠所有權轉讓 ...

2019-4-23 10:05 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 400| 評論: 0|來自: 格芯(GLOBALFOUNDRIES)

摘要: 格芯與安森美半導體宣布簽訂最終協議,安森美半導體購得格芯位於紐約州東菲什基爾的300mm 晶圓廠,交易價格為 4 億 3 千萬美元,安森美半導體將透過此協議擁有豐富300mm 產品製造開發經驗的技術團隊,確立300mm產品 ...
格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 與安森美半導體 (那斯達克:ON) (“ON Semiconductor”) 今(4/23)日宣布簽訂一份最終協議,安森美半導體購得格芯位於紐約州東菲什基爾的300mm 晶圓廠。交易價格為 4 億 3 千萬美元,1 億美元已於簽訂最終協議時完成支付,2022 年底,安森美半導體完成餘款結清後,將完整掌控該晶圓廠,並接收原工廠員工。交易是否完成將取決於監管批准以及成交慣例條件。

透過此協議,安森美半導體藉東菲什基爾晶圓廠擴增往後數年 300mm 產能,並使格芯將其多項技術轉移至該公司其他三座同規模的 300mm 晶圓廠。根據協議條款,格芯將為安森美半導體生產 300mm 晶圓直至 2022 年底。首批供給於安森美半導體的 300mm 晶圓,預計於 2020 年開始生產。

協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項。這不僅意味著安森美半導體將得到世界一流、經驗豐富的 300mm 晶圓製造和研發專業團隊,協助將其晶圓製程由 200mm 升級成 300mm。同時,安森美半導體也能立即獲得高階 CMOS 產品製造能力,包含 45nm 和 65nm 的製程技術。這些製程技術將奠定安森美半導體未來的技術研發基礎。

安森美半導體總裁兼執行長Keith Jackson表示:「我們由衷歡迎格芯Fab 10 團隊加入安森美半導體。在我們邁向功率及類比半導體的領先廠商的過程中,取得東菲什基爾 300mm 晶圓廠是另一個重大進展。未來幾年,這座晶圓廠可以挹注更多產能,幫助我們功率和類比產品的成長、提高生產效率、並加速實現我們的財務模型的進程。我非常高興,相信這項協議將為兩間公司的客戶、股東及員工創造更好的機會,我也希望未來和格芯一直維持良好的夥伴關係。」。

格芯執行長Tom Caulfield表示:「安森美半導體是格芯非常合適的夥伴,同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略,並且加強我們在差異化產品技術的投資,不但為 Fab 10 的設備和員工創造美好的長遠未來,更因此推升我們的成長動能。」

帝國州開發公司 (Empire State Development) 總裁兼執行長Howard Zemsky表示:「能幫助安森美半導體擴展至中哈德遜地區,我們十分振奮!此舉不僅讓紐約州繼續保有高收入的製造業就業機會,也讓公司未來的成長發展計畫得以落實。」

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