| 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為低功耗、可程式化設計元件的領導供應商，宣佈推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本。該解決方案為開發人員提供了快速、簡便、創新的方式，透過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和元件之間連接器的數量，從而提升穩定性、縮小系統整體尺寸並降低成本。 在電子系統中連接各電路板和模組的連接器不僅價格高昂，還會佔用設備有限的寶貴空間，且長期使用下其效能也會大打折扣，影響系統的穩定性。在空間有限的電路板上連接多個連接器，其之間的訊號傳輸也會帶來設計方面的挑戰，延長產品的整體上市時間。 萊迪思市場經理Hussein Osman表示：「開發人員希望找到創新方法來簡化和加速嵌入式系統的開發，並盡可能降低BOM成本。我們的全新SWA解決方案能透過減少系統中連接器的數量滿足以上三個需求。該解決方案非常適合FPGA開發新手和專家。它的預配置位元流（bitstream）可幫助FPGA設計新手快速配置SWA應用，無需HDL程式設計經驗；同時該解決方案支援擴展參數（expanded parameterization），因此FPGA專家可以輕鬆地將萊迪思SWA位元流與自己寫的HDL程式碼結合使用。」 SWA解決方案採用低功耗、小尺寸的萊迪思iCE40 UltraPlus™ FPGA，為開發人員提供實現單線介面所需的硬體和軟體，在系統的元件和電路板之間聚合多個通用I/O（I2C、I2S、UART和GPIO）資料流（data stream）。萊迪思目前在預配置位元流中提供以下聚合I/O配置，以實現快速原型設計開發應用。 • 2個I2S、1個I2C週邊元件、1個I2C控制器和8個GPIO訊號 • 6個I2C控制器和2個GPIO訊號 • 1個I2C控制器和12個GPIO訊號 • 3個I2C控制器、兩個I2C週邊元件和15個GPIO訊號 • 1個I2S、1個I2C控制器，1個I2C週邊元件和8個GPIO訊號 |
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