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格羅方德和SiFive將在12LP平台上為人工智慧應用提供更優質的高頻寬記憶體 ...

2019-11-5 02:29 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 145| 評論: 0|來自: 格羅方德

摘要: 格羅方德和SiFive今日於台灣舉辦的格羅方德技術大會(GTC)上宣布,他們正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的12LP + FinFET解決方案上,以擴展高性能DRAM。12LP + FinFET解決方案提供2.5D封 ...
格羅方德和SiFive今日於台灣舉辦的格羅方德技術大會(GTC)上宣布,他們正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的12LP + FinFET解決方案上,以擴展高性能DRAM。12LP + FinFET解決方案提供2.5D封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用的上市時間。

為了實現數據密集AI訓練應用的容量和頻寬,系統設計師面臨在同時保持合理的功率標準下,將更多的頻寬壓縮到較小區域的艱鉅挑戰。格羅方德的12LP平台和12LP +解決方案搭配SiFive的定製高頻寬記憶體介面,能使高頻寬記憶體輕鬆集成到系統單晶片(SoC)解決方案中,從而在運算和有線基礎設施市場中,為AI應用提供快速、節能的數據處理。

作為合作的一部分,設計人員還能使用SiFive的RISC-V IP產品組合和DesignShare IP生態系統,運用格芯12LP +設計技術協同優化(DTCO),大幅提高晶片的專門化,改善設計效率,在迅速又具成本效益的情況下提供差異化的SoC解決方案。

SiFive IP業務部門副總裁暨總經理Mohit Gupta表示:「在格羅方德一流的12LP +解決方案上擴展SiFive具HBM2E的參考IP平台,為新一代系統單晶片和加速器提供優異性能和集成水準。部署高度優化的晶片需要仰賴定製功能,以實現AI所需的每毫瓦更高TOPS和低延遲性能,同時兼顧低功耗和小面積。」

格羅方德的運算和有線基礎設施首席技術長Ted Letavic表示:「格羅方德長期致力於提供差異化的FinFET專業應用解決方案和IP,使客戶能開發AI應用的性能增強型產品。

結合格羅方德最先進的FinFET平台和SiFive獨特的設計方法,我們將發展獨一無二的高性能邊緣運算解決方案,使設計人員能夠充分利用數據洪流的優勢。」

格羅方德的12LP +是一款針對AI訓練和推理應用的創新解決方案,為設計人員提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取單元,支持處理器與記憶體之間快速、節能的數據傳輸。此外,用於2.5D封裝的新中介層有助於將高頻寬記憶體與處理器集成在一起,以實現快速、節能的數據處理。

格羅方德在紐約馬爾他的8號晶圓廠,正在開發SiFive用於12LP和12LP +的HBM2E介面和定制IP解決方案。客戶可以在2020年上半年開始優化晶片設計,開發針對高性能計算和邊緣AI應用的差異化解決方案。

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