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SEMI:2019年Q3矽晶圓出貨統計顯示全球矽晶圓出貨面積連續四季下滑 ...

2019-11-13 10:26 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 114| 評論: 0|來自: SEMI台灣

摘要: SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG) 最新一季矽晶圓出貨統計顯示,第三季全球矽晶圓出貨面積達2,932百萬平方英吋,較同年第二季出貨面積2,983百萬平方英吋下滑了1.7%,亦較去年同期下降9.9% ...

SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG) 最新一季矽晶圓出貨統計顯示,第三季全球矽晶圓出貨面積達2,932百萬平方英吋,較同年第二季出貨面積2,983百萬平方英吋下滑了1.7%,亦較去年同期下降9.9%,這已是矽晶圓出貨連續第四個季度下滑。


SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,「受到不同地區貿易糾紛與全球整體經濟成長放緩的衝擊,矽晶圓需求也受到波及而下滑。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ,半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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