Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

英特爾IDM 2.0戰略與區域競合 開啟晶圓製造競爭新局

2021-5-17 01:37 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 433| 評論: 0|原作者: 陳澤嘉|來自: DIGITIMES Research

摘要: 英特爾「IDM 2.0」戰略雖使台積電、三星及英特爾的競爭局勢更趨複雜,然考量戰略效益仍有疑慮,DIGITIMES Research預估,台積電可望延續競爭優勢。另外,在區域競合態勢升溫的背景下,歐、美等國有意加強半導體製造 ...
伴隨非記憶體類晶圓製造技術逐步推進到10奈米以下,台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等已成少數競爭業者。綜合製造技術發展與生產能力,目前台積電暫時領先,但三星、英特爾也各擁競爭優勢。而英特爾拋出「IDM 2.0」戰略,除加劇三者競爭態勢,同時,半導體區域競合也開啟三者競爭新局。

從先進製程來看,至2023年台積電將持續領先三星與英特爾,三星雖有意率先量產環繞式閘極場效電晶體(Gate-All-Around FET;GAAFET),但生產技術掌握度、材料與設備配套完善度、客戶採用意願等,都是三星如期量產GAAFET的變數。至於先進封裝部分,三家皆有2.5D封裝量產經驗,但英特爾3D先進封裝已有量產經驗,發展進程相對領先。

值得一提的是,英特爾「IDM 2.0」戰略雖使台積電、三星及英特爾的競爭局勢更趨複雜,然考量戰略效益仍有疑慮,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,台積電可望延續競爭優勢。另外,在區域競合態勢升溫的背景下,歐、美等國有意加強半導體製造本土化政策,將成台積電、三星與英特爾在競爭優勢維持與策略布局的重點考量。

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-3-28 07:37 PM , Processed in 0.076004 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部