Maxim Integrated發佈具有最高效率和最小方案尺寸的AI系統供電電源晶片組 ...

為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求，致力於超大規模資料中心開發的工程師們需要不斷提升系統計算能力，同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發的發熱問題等諸多挑戰。與競爭方案相比，採用MAX16602和MAX20790多相晶片組，能夠大幅降低AI系統的發熱。得益於Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單晶片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。單晶片整合方案消除了FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感，從而實現業界最高效率。 

設計師在尋求增強AI效能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰。該電源晶片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發人員減少元件數量、降低材料清單(BOM)成本。此外，與採用分離式電感的競爭方案相比，Maxim Integrated的薄型耦合電感設計允許每相支持較高的飽和電流，這有助於減少電源的工作相數，幫助設計師克服空間限制，同時也降低了總體成本。 

主要優勢

• 最高效率/最低發熱和功耗：Maxim Integrated的耦合電感專利技術將開關頻率降低50%，從而使效率提高1%。 
• 最小總體方案尺寸：與競爭方案相比，該晶片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數，從而有效減小方案尺寸。
• 設計靈活：該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規格尺寸，例如週邊元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模組(OAM)等。

評價

• Maxim Integrated雲端計算和資料中心事業部業務總監Steven Chen表示：「系統留給AI電源設計的空間越來越有限，在極其有限的空間內如何提高功率密度成為設計的關鍵。設計人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設計目標。Maxim Integrated的這款多相AI電源晶片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬體加速器供電，可有效提高工作效率、減小方案尺寸，能夠滿足PCIe和OAM等不同規格尺寸的要求。」